Uso de cerámicas de nitruro de silicio como materia prima para placas posteriores de teléfonos móviles
A medida que la tecnología de los teléfonos inteligentes continúa desarrollándose y la competencia se intensifica, los fabricantes de teléfonos móviles han lanzado varios diseños e innovaciones nuevos para atraer a más consumidores, y las placas posteriores de cerámica son uno de los trucos. Su aparición comenzó en 2012 cuando Sharp lanzó un teléfono inteligente con placa posterior de cerámica. Sin embargo, debido a problemas técnicos y de costos, los backplanes cerámicos solo se usaban en unas pocas marcas de alta gama en ese momento. Sin embargo, con el desarrollo de la tecnología de procesamiento, el rango de aplicación de las placas posteriores cerámicas es cada vez más amplio.
En el campo de las láminas traseras cerámicas, las protagonistas son casi todas las cerámicas de circonio, pero recientemente los investigadores parecen haber empezado a pensar en el nitruro de silicio. En comparación con la circona, los investigadores consideran que el nitruro de silicio es un material superior y prometedor para la placa posterior de los teléfonos móviles, especialmente las cerámicas de nitruro de silicio endurecidas con bigotes. Las razones son las siguientes:
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(1) Las cerámicas de nitruro de silicio tienen mayor tenacidad al impacto, no se rompen fácilmente, no se dañan fácilmente durante el mecanizado y tienen un mayor rendimiento;
(2) La cerámica de nitruro de silicio tiene una alta conductividad térmica, que es más de 10 veces mayor que la de la cerámica de circonio, y es más fácil de disipar el calor. Por lo tanto, el calor generado cuando el teléfono móvil funciona a alta velocidad o la batería se carga y descarga es fácil de disipar, lo que resulta beneficioso para el funcionamiento normal del teléfono móvil. Evitar ralentizaciones y otros fenómenos;
(3) La pérdida dieléctrica de las cerámicas de nitruro de silicio es dos órdenes de magnitud menor que la del circonio, lo que la hace más transparente a las señales de los teléfonos móviles y facilita la comunicación fluida en entornos con señales débiles;
(4) La cerámica de nitruro de silicio tiene mayor dureza y menor densidad que la circona, lo que puede reducir eficazmente la calidad del fuselaje y su costo es cercano al de la circona;
(5) La cerámica de nitruro de silicio es una cerámica incolora, que es relativamente fácil de colorear y tiene un buen efecto colorante. También tiene una textura similar al jade y es adecuado para su uso, por ejemplo, en carcasas de teléfonos móviles de gama media y alta.
Por lo tanto, el uso de materiales cerámicos de nitruro de silicio como materiales de la placa posterior de teléfonos móviles de dispositivos de comunicación puede, hasta cierto punto, compensar las deficiencias de los materiales de placa posterior de teléfonos móviles de circonio actuales, y tiene ciertas perspectivas.
Aunque no hay muchos informes sobre los materiales de la placa posterior de teléfonos móviles de nitruro de silicio, se ha utilizado como cerámica estructural durante mucho tiempo y ha demostrado plenamente su estabilidad y confiabilidad de aplicación en entornos hostiles como los motores de automóviles. Si se utiliza nitruro de silicio como nuevo material de placa posterior de teléfonos móviles, no solo tendrá las mismas excelentes propiedades mecánicas que el circonio, sino que también tendrá las ventajas de una buena textura, peso ligero y señales más sensibles. Es un nuevo material para la placa posterior de teléfonos móviles con un gran potencial.
En la actualidad, la clave del avance radica en cómo optimizar el proceso para hacer que las cerámicas de Si3N4 no solo sean fáciles de disipar el calor y ricas en color, sino que también el proceso de preparación pueda ser simple y confiable, y el costo llegue a ser aceptable. Si se pueden superar las dificultades anteriores, quizás algún día en el futuro podamos ver Si3N4 en placas posteriores de teléfonos inteligentes y dispositivos portátiles inteligentes.