En el empaquetado de circuitos integrados de semiconductores, los materiales de empaque pueden desempe\u00f1ar un papel en el soporte del chip semiconductor, la protecci\u00f3n del chip, la disipaci\u00f3n del calor del chip, el aislamiento del chip y la interconexi\u00f3n del chip con circuitos externos y rutas \u00f3pticas. En los materiales de envasado electr\u00f3nico, el relleno ocupa una mayor proporci\u00f3n. El polvo de cuarzo ultrafino de alta pureza utilizado como relleno para materiales de embalaje tiene ventajas incomparables.<\/p>\n
\u00c1reas de aplicaci\u00f3n tradicionales de polvo de cuarzo<\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n\n
Campo de aplicaci\u00f3n<\/td>\n | Solicitud<\/td>\n<\/tr>\n |
Industria qu\u00edmica<\/td>\n | Polvo de s\u00edlice amorfa, relleno de torre de \u00e1cido sulf\u00farico, materia prima de vidrio soluble, materia prima de compuesto de silicio, etc.<\/td>\n<\/tr>\n |
Metalurgia<\/td>\n | Materias primas o aditivos, fundentes, etc. de aleaci\u00f3n de aluminio y silicio, aleaci\u00f3n de ferrosilicio, silicio met\u00e1lico, etc.<\/td>\n<\/tr>\n |
Vidrio<\/td>\n | Productos de vidrio, vidrio plano, vidrio \u00f3ptico, fibra de vidrio, etc.<\/td>\n<\/tr>\n |
Arquitectura<\/td>\n | M\u00e1rmol artificial, hormig\u00f3n, materiales cementosos, cemento arena est\u00e1ndar, etc.<\/td>\n<\/tr>\n |
Cer\u00e1mica y materiales refractarios<\/td>\n | Ladrillos con alto contenido de s\u00edlice y piezas en bruto cer\u00e1micas utilizadas en hornos, etc.<\/td>\n<\/tr>\n |
Caucho, plastico<\/td>\n | Masilla para mejorar la resistencia al desgaste<\/td>\n<\/tr>\n |
Pintura<\/td>\n | Relleno para mejorar la resistencia a la intemperie<\/td>\n<\/tr>\n |
Maquinaria<\/td>\n | Las principales materias primas son arena de fundici\u00f3n, arenado, papel de lija, gasas, etc.<\/td>\n<\/tr>\n |
Electr\u00f3nica<\/td>\n | Silicio met\u00e1lico de alta pureza, fibra \u00f3ptica para comunicaci\u00f3n, etc.<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n El polvo de cuarzo ultrafino de alta pureza puede mejorar el rendimiento \u00e1cido y t\u00e9rmico, la resistencia mec\u00e1nica, las propiedades diel\u00e9ctricas y la conductividad t\u00e9rmica del material de embalaje; Reducir el coeficiente de expansi\u00f3n t\u00e9rmica, la tasa de absorci\u00f3n de agua, la tasa de contracci\u00f3n del moldeado y la tasa de costo del material de embalaje. El polvo de cuarzo ultrafino de alta pureza se utiliza ampliamente en la fabricaci\u00f3n de tintas electr\u00f3nicas, fibras \u00f3pticas, cer\u00e1micas de precisi\u00f3n avanzada, rectificado de precisi\u00f3n de dispositivos \u00f3pticos y componentes electr\u00f3nicos, etc. El m\u00e1s importante de los cuales es en el campo del embalaje electr\u00f3nico. El polvo de cuarzo para envases electr\u00f3nicos debe ser de alta pureza y ultrafino. Generalmente, se requiere que la pureza del SiO2<\/a> sea superior al 99,99%, el Fe2O3 sea inferior a 5 ppm y la cantidad total de impurezas sea inferior a 300 ppm.<\/p>\n |