Iniciado temprano, el proceso es maduro y simple, y el precio es relativamente barato. Tiene un gran efecto en la mejora de la rigidez, la estabilidad t\u00e9rmica y la absorci\u00f3n de agua del laminado revestido de cobre.<\/p>\n
El impacto en el sistema de resina no es \u00f3ptimo, la dispersabilidad y la resistencia a la sedimentaci\u00f3n no son tan buenas como el polvo de silicio esf\u00e9rico fundido, la resistencia al impacto no es tan buena como el polvo de silicio transparente fundido, el coeficiente de expansi\u00f3n t\u00e9rmica es alto y la dureza es grande y el procesamiento es dif\u00edcil.<\/p>\n
- \n
- Polvo de s\u00edlice fundido<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n
El color blanco, alta pureza, bajo coeficiente de expansi\u00f3n lineal, baja tensi\u00f3n, se utiliza principalmente en compuestos de moldeo de circuitos integrados a gran escala y ultra gran escala, compuestos epoxi moldeables y de encapsulado, especialmente en la aplicaci\u00f3n de laminados revestidos de cobre de alta frecuencia. .<\/p>\n
La temperatura de fusi\u00f3n m\u00e1s alta requiere una mayor capacidad de producci\u00f3n de la empresa, un proceso complicado y un mayor costo de producci\u00f3n. Generalmente, la constante diel\u00e9ctrica del producto es demasiado alta, lo que afecta la velocidad de transmisi\u00f3n de la se\u00f1al.<\/p>\n
- \n
- Polvo de s\u00edlice esf\u00e9rico<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n
La fluidez es buena, la tasa de llenado en la resina es alta, la tensi\u00f3n interna es baja, el tama\u00f1o es estable, el coeficiente de expansi\u00f3n t\u00e9rmica es bajo despu\u00e9s de ser convertido en la placa, y tiene una alta densidad aparente y una distribuci\u00f3n uniforme de la tensi\u00f3n. por lo que puede aumentar la fluidez y reducir la viscosidad.<\/p>\n
El precio es muy elevado y el proceso es complicado. En la actualidad, no se ha utilizado a gran escala en la industria de los laminados revestidos de cobre, y se utiliza una peque\u00f1a cantidad en los campos de las placas portadoras de circuitos integrados y las placas de circuitos impresos.<\/p>\n
- \n
- Polvo de silicio compuesto<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n
Buena resistencia a la temperatura, buena resistencia a la corrosi\u00f3n por \u00e1cidos y \u00e1lcalis, mala conductividad t\u00e9rmica, alto aislamiento, baja expansi\u00f3n, propiedades qu\u00edmicas estables; dureza moderada, f\u00e1cil de procesar, reduce el desgaste de la broca en el proceso de perforaci\u00f3n y reduce la contaminaci\u00f3n por polvo durante el proceso de perforaci\u00f3n.<\/p>\n
Si se puede garantizar el rendimiento del laminado revestido de cobre, es necesario reducir el costo.<\/p>\n
- \n
- Polvo de s\u00edlice activa<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n
Buena resistencia a la temperatura, buena resistencia a la corrosi\u00f3n por \u00e1cidos y \u00e1lcalis, mala conductividad t\u00e9rmica, alto aislamiento, baja expansi\u00f3n, propiedades qu\u00edmicas estables y alta dureza.<\/p>\n
Los sistemas de resina utilizados por los fabricantes de laminados revestidos de cobre no son los mismos. Es dif\u00edcil para los fabricantes de polvo de silicio hacer que el mismo producto sea adecuado para los sistemas de resina de todos los usuarios, y los fabricantes de laminados revestidos de cobre est\u00e1n m\u00e1s dispuestos a agregar modificadores ellos mismos debido a sus h\u00e1bitos.<\/p>\n
Proceso de producci\u00f3n de polvo de silicio ultrafino<\/h4>\n
A medida que los productos electr\u00f3nicos se vuelven m\u00e1s livianos, m\u00e1s delgados, m\u00e1s cortos y m\u00e1s peque\u00f1os, el uso de relleno de micropolvo de silicona en laminados revestidos de cobre tambi\u00e9n requiere cada vez m\u00e1s ultrafinidad. El m\u00e9todo de s\u00edntesis qu\u00edmica de polvo de silicio ultrafino tiene un rendimiento bajo y un proceso complejo. El m\u00e9todo de pulverizaci\u00f3n f\u00edsica tiene un costo bajo, un proceso simple y es adecuado para la producci\u00f3n industrial en masa. El m\u00e9todo de pulverizaci\u00f3n se divide en un proceso seco y un proceso h\u00famedo.<\/p>\n
- \n
- Proceso seco<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n
El proceso es alimentaci\u00f3n \u2192 trituraci\u00f3n \u2192 clasificaci\u00f3n \u2192 recogida \u2192 envasado. El proceso es simple y el costo de producci\u00f3n es bajo. Generalmente, las empresas de producci\u00f3n de polvo de silicio eligen este proceso.<\/p>\n
El equipo de trituraci\u00f3n y clasificaci\u00f3n es la clave. El equipo de molienda utiliza principalmente molinos de bolas. El consumo de energ\u00eda del molino de bolas es relativamente bajo y la capacidad de producci\u00f3n es grande. Para algunos productos con requisitos de pureza m\u00e1s altos, se puede utilizar el molino de chorro porque el molino de chorro no introduce el medio de trituraci\u00f3n, pero el consumo de energ\u00eda del molino de chorro es relativamente alto. Bajo. El equipo de clasificaci\u00f3n es un clasificador de flujo de aire general.<\/p>\n
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- Proceso h\u00famedo<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n
El proceso es alimentaci\u00f3n \u2192 trituraci\u00f3n \u2192 secado \u2192 desagregaci\u00f3n \u2192 clasificaci\u00f3n \u2192 recogida \u2192 envasado. Se requieren procesos de secado y desagregaci\u00f3n. El proceso es complicado y el costo de producci\u00f3n es alto. Menos empresas adoptan este proceso. El punto de corte es inferior a 5 micrones y requiere una superficie. Este proceso es m\u00e1s adecuado para procesar productos.<\/p>\n
De hecho, para el mismo proceso, cuanto m\u00e1s fino es el tama\u00f1o de part\u00edcula del producto, menor es el punto de corte, mayor es el consumo de energ\u00eda, menor es la productividad, m\u00e1s grave es el desgaste del equipo, m\u00e1s obvio es el aumento de los costos de producci\u00f3n, y cuanto mayor sea el costo.<\/p>\n
Modificaci\u00f3n de superficie de polvo de silicio ultrafino<\/h4>\n
La modificaci\u00f3n de la superficie del polvo de silicio ultrafino puede reducir la interacci\u00f3n entre part\u00edculas, prevenir eficazmente la aglomeraci\u00f3n de part\u00edculas, reducir la viscosidad de todo el sistema y aumentar la fluidez del sistema; puede mejorar la compatibilidad de las part\u00edculas con la matriz de resina y hacer que las part\u00edculas de relleno se puedan dispersar uniformemente en el pegamento.<\/p>\n
La clave para la modificaci\u00f3n de la superficie radica en c\u00f3mo hacer que el modificador se disperse uniformemente en la superficie de las part\u00edculas mientras se aseguran las condiciones de uni\u00f3n qu\u00edmica entre el modificador y la superficie de la part\u00edcula.<\/p>\n
El proceso de modificaci\u00f3n en seco es relativamente simple y el costo de producci\u00f3n es relativamente bajo, pero el efecto es relativamente pobre. El proceso h\u00famedo tiene un mejor efecto de modificaci\u00f3n, pero el proceso es complejo, requiere procesos de secado y despolimerizaci\u00f3n y el costo de producci\u00f3n es alto.<\/p>\n
Para laminados convencionales revestidos de cobre con polvo de silicona, generalmente se recomienda la modificaci\u00f3n en seco. Para un corte de 8 \u03bcm y un corte de 6 \u03bcm, se recomienda un proceso en seco. Para productos con un corte de 5 \u03bcm o menos, se recomienda un proceso h\u00famedo. Para productos m\u00e1s finos, se ha utilizado la s\u00edntesis en fase gaseosa para la modificaci\u00f3n de la superficie.<\/p>\n
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Con la profundizaci\u00f3n continua de la comprensi\u00f3n de los fabricantes de laminados revestidos de cobre sobre el micropolvo de silicio, tambi\u00e9n se plantean nuevos requisitos para las impurezas del micropolvo de silicio. Esto se debe principalmente a que la impureza del micropolvo de silicio afecta la apariencia, el aislamiento y la resistencia al calor del PP y el sustrato de CCL. Ven negativamente. Las impurezas de polvo de silicio se pueden dividir en dos categor\u00edas: impurezas magn\u00e9ticas e impurezas no magn\u00e9ticas seg\u00fan sean magn\u00e9ticas o no.<\/p>\n
La clave para el control de impurezas es asegurar que las impurezas de la materia prima sean lo suficientemente bajas; para evitar que se introduzca el medio ambiente durante el proceso de producci\u00f3n; para evitar que se desgasten los equipos y las tuber\u00edas; para eliminar impurezas durante el proceso de producci\u00f3n (utilizando un separador magn\u00e9tico para eliminar las impurezas magn\u00e9ticas, que es dif\u00edcil de eliminar las impurezas no magn\u00e9ticas).<\/p>\n
Las tendencias futuras de los rellenos para laminados revestidos de cobre son las siguientes:<\/h4>\n
- \n
- Funcionalizaci\u00f3n: Low Dk, Low Df, alta conductividad t\u00e9rmica, retardante de llama, etc.<\/li>\n
- Alto nivel de llenado: alto nivel de llenado significa un mejor rendimiento de los rellenos inorg\u00e1nicos, incluido el CTE bajo, el diel\u00e9ctrico bajo y la conductividad t\u00e9rmica alta.<\/li>\n
- Dise\u00f1o de part\u00edculas: los problemas de interfase y aglomeraci\u00f3n requieren una mejora continua en la tecnolog\u00eda de tratamiento de superficies; Los productos esf\u00e9ricos son la elecci\u00f3n para aplicaciones de alta gama.<\/li>\n
- Dise\u00f1o de distribuci\u00f3n del tama\u00f1o de part\u00edcula: en respuesta al adelgazamiento, el tama\u00f1o de part\u00edcula debe reducirse continuamente, pero tambi\u00e9n es necesario evitar la dificultad de dispersi\u00f3n.<\/li>\n
- Control de impurezas: los sustratos ultrafinos, altamente confiables y altamente conductores t\u00e9rmicos esperan que el contenido de impurezas del relleno sea lo m\u00e1s bajo posible.<\/li>\n<\/ul>\n
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Fuente del art\u00edculo: China Powder Network<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
El laminado revestido de cobre (CCL, por sus siglas en ingl\u00e9s) es un material b\u00e1sico electr\u00f3nico que se fabrica impregnando tela de fibra de vidrio u otros materiales de refuerzo con una matriz de resina, cubriendo uno o ambos lados con una l\u00e1mina de cobre y prensado en caliente. Se utiliza en equipos de comunicaci\u00f3n, electr\u00f3nica de consumo, inform\u00e1tica, electr\u00f3nica automotriz, control industrial m\u00e9dico, aeroespacial y otros campos. Las opciones de cargas para CCL incluyen polvo de s\u00edlice, hidr\u00f3xido de aluminio, hidr\u00f3xido de magnesio, polvo de talco, polvo de mica y otros materiales.<\/p>\n","protected":false},"author":6,"featured_media":110394,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[849],"tags":[],"class_list":["post-110420","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-noticias-de-la-industria-es"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/110420","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/6"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=110420"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/110420\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/110394"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=110420"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=110420"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=110420"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}
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