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El polvo de s\u00edlice esf\u00e9rico est\u00e1 hecho de polvo de s\u00edlice angular seleccionado como materia prima y se procesa en material de polvo de s\u00edlice esf\u00e9rico mediante el m\u00e9todo de llama. Tiene buena fluidez, bajo estr\u00e9s, \u00e1rea de superficie espec\u00edfica peque\u00f1a y alta densidad aparente. Se puede obtener como relleno. La tasa de llenado y la uniformidad m\u00e1s altas se utilizan ampliamente en placas de circuito impreso de alta gama, compuestos de moldeo epoxi para circuitos integrados a gran escala, revestimientos de alta gama, cer\u00e1micas especiales, etc. El precio es de 3 a 5 veces mayor que el del polvo de silicio angular.<\/p>\n
El micropolvo de silicio es una de las materias primas b\u00e1sicas de la industria electr\u00f3nica, y la expansi\u00f3n del mercado de empaques avanzados ha impulsado el crecimiento de la demanda de polvo esf\u00e9rico. Seg\u00fan los datos de Yole, con la mejora de la industria electr\u00f3nica, la escala del mercado de empaques avanzados se ha expandido gradualmente. Se espera que ocupe casi el 50 % de la cuota de mercado de los envases en 2024, lo que impulsar\u00e1 a\u00fan m\u00e1s el crecimiento de la demanda de micropolvo de silicio esf\u00e9rico.<\/p>\n
Con el vigoroso desarrollo de las industrias electr\u00f3nicas de alta gama, como la inteligencia 5G, se espera que las industrias de empaques de chips y laminados revestidos de cobre de alto rendimiento impulsen el mercado incremental de rellenos de micropolvo de silicio. Seg\u00fan informes de Absolute, las ventas globales de s\u00edlice esf\u00e9rica para rellenos alcanzar\u00e1n las 159.000 toneladas en 2023, y su tama\u00f1o de mercado alcanzar\u00e1 los 660 millones de d\u00f3lares estadounidenses en 2024, con CARG5 alcanzando el 9,2 %. Se estima que la producci\u00f3n de s\u00edlice esf\u00e9rica en el mismo a\u00f1o fue de 184.900 toneladas, y la producci\u00f3n y las ventas en general continuaron creciendo. Seg\u00fan los datos de la industria global de empaques de chips y laminados revestidos de cobre calculados por el Instituto de Investigaci\u00f3n de Valores Guotai Junan, se espera que la demanda global total de micropolvo de silicio esf\u00e9rico aumente de 225,800 toneladas en 2020 a 396,200 toneladas en 2025, con un crecimiento compuesto promedio tasa de 11,90 toneladas de 2020 a 2025. %.<\/p>\n
Existe una amplia perspectiva para la inteligencia del autom\u00f3vil. La demanda de placas de circuito impreso (PCB) para un solo veh\u00edculo de nueva energ\u00eda es m\u00e1s de 5 veces mayor que la de los veh\u00edculos ordinarios. Seg\u00fan la investigaci\u00f3n de la cadena industrial y otros datos, se estima que la demanda de polvo de silicio esf\u00e9rico para veh\u00edculos de nueva energ\u00eda alcanzar\u00e1 las 28\u00a0231,6 toneladas, de las cuales el laminado revestido de cobre para veh\u00edculos de nueva energ\u00eda y el micropolvo de silicio esf\u00e9rico para empaque de chips aument\u00f3 a 15\u00a0880,3 \/12.351,3 toneladas respectivamente.<\/p>\n
La tendencia general del Metaverso est\u00e1 impulsando el desarrollo y la actualizaci\u00f3n de la potencia inform\u00e1tica. Por un lado, el crecimiento de los servidores ha ampliado la demanda de PCB; por otro lado, los servidores de alta velocidad, gran capacidad y alto rendimiento continuar\u00e1n desarroll\u00e1ndose, creando una gran demanda de productos de PCB de alto nivel, alta densidad y alta velocidad. Seg\u00fan la investigaci\u00f3n de la cadena de la industria y otros datos, se estima que la demanda de polvo de silicio esf\u00e9rico para servidores alcanzar\u00e1 las 18\u00a0542,1 toneladas en 2025, de las cuales el volumen de llenado de polvo de silicio esf\u00e9rico para laminados revestidos de cobre y empaques de chips aumentar\u00e1 a 10\u00a0429,9\/8\u00a0112,2 toneladas en 2025, respectivamente.<\/p>\n
La demanda de PCB de alto rendimiento impulsa la expansi\u00f3n del mercado de micros\u00edlice esf\u00e9rica. Las caracter\u00edsticas de onda corta y alta frecuencia de la tecnolog\u00eda de comunicaci\u00f3n 5G tienen mayores requisitos en cuanto a la velocidad de transmisi\u00f3n, la p\u00e9rdida de transmisi\u00f3n, la disipaci\u00f3n de calor y otro rendimiento de la PCB, y la inversi\u00f3n en enrutadores, conmutadores, IDC y otros equipos necesarios para transportar un mayor ancho de banda. el tr\u00e1fico ha aumentado en consecuencia. Los laminados revestidos de cobre de alta frecuencia y alta velocidad deben usar micropolvo de silicio fundido de baja p\u00e9rdida y diel\u00e9ctrico bajo y micropolvo de silicio esf\u00e9rico como rellenos funcionales clave, y requieren un bajo contenido de impurezas de polvo y una alta tasa de llenado. Por lo tanto, la demanda de micropolvo de silicio esf\u00e9rico de alto rendimiento se est\u00e1 expandiendo gradualmente. Seg\u00fan la investigaci\u00f3n de la cadena industrial y otros datos, se espera que el volumen total de llenado de micropolvo de silicio esf\u00e9rico para estaciones base 5G aumente a 1295,8 toneladas en 2022.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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