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Como material principal para el procesamiento y fabricaci\u00f3n de placas de circuito impreso (PCB), CCL se puede utilizar en la producci\u00f3n de equipos de transmisi\u00f3n de alta velocidad como servidores y memorias, as\u00ed como componentes como antenas, amplificadores de potencia y radares. Es ampliamente utilizado en televisores, radios, computadoras, computadoras, comunicaciones m\u00f3viles y otros productos electr\u00f3nicos.<\/p>\n
En las estaciones base 5G, las placas de circuito procesadas y fabricadas por CCL se utilizan principalmente para producir equipos de comunicaci\u00f3n, como antenas de estaci\u00f3n base de comunicaci\u00f3n y amplificadores de potencia, que se instalan en la red de comunicaci\u00f3n. Debido al aumento sustancial en la frecuencia de comunicaci\u00f3n y la velocidad de transmisi\u00f3n provocada por la actualizaci\u00f3n de la tecnolog\u00eda de comunicaci\u00f3n 5G, el CCL tradicional no puede cumplir con los requisitos de producci\u00f3n, y el CCL de alta frecuencia y alta velocidad se ha convertido en la principal tendencia de desarrollo actual de CCL.<\/p>\n
Seg\u00fan los datos, los rellenos funcionales son los principales portadores de la resistencia mec\u00e1nica en los compuestos de sustrato, por lo que generalmente se los considera una de las direcciones de investigaci\u00f3n m\u00e1s importantes en la mejora de la tecnolog\u00eda de laminados revestidos de cobre. El mercado de r\u00e1pida expansi\u00f3n y mejora tambi\u00e9n presenta requisitos m\u00e1s altos para el suministro de materiales upstream en industrias relacionadas. Se espera que las industrias nacionales de empaque de placas de circuito de alta frecuencia y alta velocidad y empaque de placas HDI para tel\u00e9fonos m\u00f3viles se beneficien de esta ola de mejora industrial y logren un r\u00e1pido desarrollo.<\/p>\n
Para satisfacer las necesidades de transmisi\u00f3n de datos de alta frecuencia y alta velocidad, los sustratos de circuito de alto rendimiento se han convertido en una opci\u00f3n necesaria para fabricar laminados revestidos de cobre de alta frecuencia y alta velocidad. En la actualidad, con una excelente constante diel\u00e9ctrica y un bajo rendimiento de p\u00e9rdida diel\u00e9ctrica, el material de s\u00edlice se rellena con sustrato de politetrafluoroetileno (PTFE) como material de refuerzo, que se ha convertido en la ruta t\u00e9cnica m\u00e1s importante para laminados revestidos de cobre de alta frecuencia y alta velocidad. Despu\u00e9s de agregar el relleno funcional de s\u00edlice, las propiedades diel\u00e9ctricas y la calidad de transmisi\u00f3n de la se\u00f1al de los laminados revestidos de cobre de alta frecuencia y alta velocidad se pueden mejorar para cumplir con los requisitos de calidad de la comunicaci\u00f3n 5G. Al mismo tiempo, el relleno funcional de s\u00edlice tambi\u00e9n mejora de manera efectiva la resistencia al calor y la confiabilidad de la placa de circuito.<\/p>\n
En el actual mercado mundial de rellenos funcionales de s\u00edlice de gama alta, los fabricantes japoneses y estadounidenses siguen ocupando una posici\u00f3n importante. Sin embargo, con la mejora adicional del mercado 5G de mi pa\u00eds, la industria de laminados revestidos de cobre se concentrar\u00e1 gradualmente en China, y mi pa\u00eds tambi\u00e9n ha logrado la producci\u00f3n a gran escala de micropolvo de silicio esf\u00e9rico, formando gradualmente una alternativa nacional.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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