{"id":125846,"date":"2023-02-22T10:16:03","date_gmt":"2023-02-22T02:16:03","guid":{"rendered":"https:\/\/www.alpapowder.com\/125846\/"},"modified":"2023-02-22T10:16:04","modified_gmt":"2023-02-22T02:16:04","slug":"cinco-principales-tecnologias-de-aplicacion-de-micropolvo-de-silicio-para-laminados-revestidos-de-cobre","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/125846\/","title":{"rendered":"Cinco principales tecnolog\u00edas de aplicaci\u00f3n de micropolvo de silicio para laminados revestidos de cobre"},"content":{"rendered":"
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En la actualidad, las cargas inorg\u00e1nicas utilizadas en los laminados revestidos de cobre (CCL) incluyen principalmente los siguientes tipos: ATH (hidr\u00f3xido de aluminio), polvo de talco, micropolvo de silicio, caol\u00edn, carbonato de calcio, di\u00f3xido de titanio, filamentos aislantes, recubrimiento de molibdato de zinc Cargas inorg\u00e1nicas, en capas minerales de arcilla, etc. Entre ellos, el relleno inorg\u00e1nico m\u00e1s utilizado es el polvo de s\u00edlice.<\/p>\n
El polvo de s\u00edlice, que se usa ampliamente en la industria de CCL como relleno inorg\u00e1nico, se puede dividir en tres tipos: tipo fundido, tipo cristalino y tipo compuesto de la estructura molecular; A partir de la morfolog\u00eda de las part\u00edculas de polvo, se puede dividir en dos tipos: forma angular y forma esf\u00e9rica. En comparaci\u00f3n con el polvo de s\u00edlice angular, el polvo de s\u00edlice esf\u00e9rico tiene mayores ventajas en t\u00e9rminos de relleno, expansi\u00f3n t\u00e9rmica y abrasividad.<\/p>\n
En general, la tecnolog\u00eda de aplicaci\u00f3n del relleno de polvo de s\u00edlice se puede resumir en los siguientes cinco aspectos:<\/p>\n
1. Orientado a mejorar el rendimiento de la placa<\/p>\n
La r\u00e1pida iteraci\u00f3n de productos electr\u00f3nicos ha planteado mayores requisitos de rendimiento para las placas de circuito impreso. Como relleno funcional, el relleno de micropolvo de silicio puede mejorar m\u00faltiples rendimientos de laminados revestidos de cobre y tambi\u00e9n puede reducir los costos de fabricaci\u00f3n. Ha atra\u00eddo cada vez m\u00e1s la atenci\u00f3n y es ampliamente utilizado.<\/p>\n
2. Optimice el tama\u00f1o de part\u00edcula y la distribuci\u00f3n del tama\u00f1o de part\u00edcula del polvo de s\u00edlice<\/p>\n
El tama\u00f1o de part\u00edcula del relleno var\u00eda en el proceso de aplicaci\u00f3n. Hay dos indicadores importantes para las part\u00edculas de relleno, uno es el tama\u00f1o de part\u00edcula promedio y el otro es la distribuci\u00f3n del tama\u00f1o de part\u00edcula. Los estudios han demostrado que el tama\u00f1o promedio de las part\u00edculas y el rango de distribuci\u00f3n del tama\u00f1o de las part\u00edculas de los rellenos tienen un impacto muy importante en el efecto de relleno y el rendimiento integral del tablero.<\/p>\n
3. preparaci\u00f3n y aplicaci\u00f3n de esferoidizaci\u00f3n<\/p>\n
Los m\u00e9todos de preparaci\u00f3n del micropolvo de silicio esf\u00e9rico incluyen: m\u00e9todo de plasma de alta frecuencia, m\u00e9todo de plasma de corriente continua, m\u00e9todo de arco de electrodo de carbono, m\u00e9todo de llama de combusti\u00f3n de gas, m\u00e9todo de granulaci\u00f3n por pulverizaci\u00f3n de fusi\u00f3n a alta temperatura y m\u00e9todo de s\u00edntesis qu\u00edmica, entre los cuales el m\u00e9todo de preparaci\u00f3n con la mayor\u00eda Perspectiva de aplicaci\u00f3n industrial Es el m\u00e9todo de llama de combusti\u00f3n de gas.<\/p>\n
La forma del polvo de micros\u00edlice afecta directamente su cantidad de relleno. En comparaci\u00f3n con el polvo de s\u00edlice angular, el polvo de s\u00edlice esf\u00e9rico tiene una mayor densidad aparente y una distribuci\u00f3n uniforme de la tensi\u00f3n, por lo que puede aumentar la fluidez del sistema, reducir la viscosidad del sistema y tambi\u00e9n tiene un \u00e1rea de superficie m\u00e1s grande.<\/p>\n
4. Alta tecnolog\u00eda de llenado<\/p>\n
Si la cantidad de relleno es demasiado baja, el rendimiento no puede cumplir con los requisitos, pero con el aumento de la cantidad de relleno, la viscosidad del sistema aumentar\u00e1 considerablemente, la fluidez y la permeabilidad del material se reducir\u00e1n y la dispersi\u00f3n de El polvo de s\u00edlice esf\u00e9rico en la resina ser\u00e1 dif\u00edcil y se producir\u00e1 f\u00e1cilmente la aglomeraci\u00f3n.<\/p>\n
5. Tecnolog\u00eda de modificaci\u00f3n de superficies.<\/p>\n
La modificaci\u00f3n de la superficie puede reducir la interacci\u00f3n entre el polvo de s\u00edlice esf\u00e9rico, prevenir eficazmente la aglomeraci\u00f3n, reducir la viscosidad de todo el sistema, mejorar la fluidez del sistema y fortalecer el polvo de s\u00edlice esf\u00e9rico y la matriz de resina de PTFE (politetrafluoroetileno). Excelente compatibilidad, por lo que las part\u00edculas se dispersan uniformemente en el pegamento.<\/p>\n
En el futuro, la tecnolog\u00eda de preparaci\u00f3n de polvo de s\u00edlice esf\u00e9rico, la tecnolog\u00eda de alto llenado y la tecnolog\u00eda de tratamiento de superficies seguir\u00e1n siendo una direcci\u00f3n de desarrollo importante del relleno de polvo de s\u00edlice. Estudie la tecnolog\u00eda de preparaci\u00f3n del polvo de s\u00edlice esf\u00e9rico para reducir el costo de producci\u00f3n y hacer que se use m\u00e1s ampliamente. Cuando la cantidad de llenado no es suficiente para cumplir con los requisitos de rendimiento cada vez m\u00e1s altos, la investigaci\u00f3n sobre tecnolog\u00eda de alto llenado es imperativa. La tecnolog\u00eda de tratamiento de superficies es muy importante en el campo de los rellenos inorg\u00e1nicos para CCL. Varios agentes de acoplamiento investigados y aplicados en esta etapa pueden mejorar el rendimiento hasta cierto punto, pero todav\u00eda hay mucho espacio para ello.<\/p>\n
Adem\u00e1s, la investigaci\u00f3n y aplicaci\u00f3n de rellenos inorg\u00e1nicos para CCL tambi\u00e9n pasar\u00e1 de la aplicaci\u00f3n de rellenos individuales a la investigaci\u00f3n y aplicaci\u00f3n de rellenos mixtos, con el fin de mejorar m\u00faltiples propiedades de CCL al mismo tiempo.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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