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Debido a sus ventajas de resistencia a la corrosi\u00f3n \u00e1cida y alcalina, resistencia a altas temperaturas, bajo coeficiente de expansi\u00f3n lineal y alta conductividad t\u00e9rmica, el polvo de micros\u00edlice se usa ampliamente en laminados revestidos de cobre, compuestos de moldeo epoxi y otros campos para mejorar el rendimiento de productos relacionados.<\/p>\n
1. Laminado revestido de cobre<\/p>\n
Agregar micropolvo de silicio al laminado revestido de cobre puede mejorar las propiedades f\u00edsicas, como el coeficiente de expansi\u00f3n lineal y la conductividad t\u00e9rmica de la placa de circuito impreso, lo que mejora de manera efectiva la confiabilidad y la disipaci\u00f3n de calor de los productos electr\u00f3nicos.<\/p>\n
En la actualidad, hay cinco tipos de polvo de s\u00edlice que se utilizan en los laminados revestidos de cobre: polvo de s\u00edlice cristalino, polvo de s\u00edlice fundido (amorfo), polvo de s\u00edlice esf\u00e9rico, polvo de s\u00edlice compuesto y polvo de s\u00edlice activo.<\/p>\n
El polvo de micros\u00edlice esf\u00e9rico se usa principalmente en laminados revestidos de cobre de alto rendimiento, alta confiabilidad y alto relleno debido a sus caracter\u00edsticas \u00fanicas de alto relleno, buena fluidez y excelentes propiedades diel\u00e9ctricas. Los principales indicadores del polvo de s\u00edlice esf\u00e9rico para laminados revestidos de cobre son: distribuci\u00f3n del tama\u00f1o de las part\u00edculas, esfericidad, pureza (conductividad, sustancias magn\u00e9ticas y puntos negros). En la actualidad, el micropolvo de silicio esf\u00e9rico se usa principalmente en laminados revestidos de cobre r\u00edgidos, y la proporci\u00f3n de fundici\u00f3n mixta en laminados revestidos de cobre es generalmente del 20% al 30%; el uso de laminados revestidos de cobre flexibles y laminados revestidos de cobre a base de papel es relativamente peque\u00f1o.<\/p>\n
2. Compuesto de moldeo epoxi<\/p>\n
Llenar el micropolvo de silicio en el compuesto de moldeo epoxi puede aumentar significativamente la dureza de la resina epoxi, aumentar la conductividad t\u00e9rmica, reducir la temperatura m\u00e1xima exot\u00e9rmica de la reacci\u00f3n de la resina epoxi curada, reducir el coeficiente de expansi\u00f3n lineal y la tasa de contracci\u00f3n de curado, reducir el estr\u00e9s interno y mejorar La resistencia mec\u00e1nica del compuesto de moldeo epoxi puede reducir el fen\u00f3meno de agrietamiento del compuesto de moldeo epoxi, lo que evita de manera efectiva que el gas, la humedad y el polvo da\u00f1inos externos ingresen a los componentes electr\u00f3nicos o circuitos integrados, ralentizando la vibraci\u00f3n, evitando da\u00f1os por fuerzas externas y estabilizando los par\u00e1metros de los componentes.<\/p>\n
Los compuestos de moldeo epoxi comunes se componen principalmente de 60-90 % de relleno, menos de 18 % de resina epoxi, menos de 9 % de agente de curado y aproximadamente 3 % de aditivos. Las cargas inorg\u00e1nicas utilizadas actualmente son b\u00e1sicamente polvo de micros\u00edlice, con un contenido de hasta el 90,5%. El polvo de s\u00edlice para compuesto de moldeo epoxi se centra principalmente en los siguientes indicadores:<\/p>\n
(1) Pureza. La alta pureza es el requisito m\u00e1s b\u00e1sico de los productos electr\u00f3nicos para materiales, y los requisitos son m\u00e1s estrictos en VLSI. Adem\u00e1s del bajo contenido de elementos de impurezas convencionales, tambi\u00e9n se requiere que el contenido de elementos radiactivos sea lo m\u00e1s bajo posible o no. Con el avance del proceso de fabricaci\u00f3n, la industria electr\u00f3nica tiene requisitos cada vez m\u00e1s altos para la pureza del micropolvo de silicio.<\/p>\n
(2) Tama\u00f1o de part\u00edcula y uniformidad. Los materiales de empaque VLSI requieren un tama\u00f1o de part\u00edcula de polvo de silicio fino, un rango de distribuci\u00f3n estrecho y una buena uniformidad.<\/p>\n
(3) Tasa de esferoidizaci\u00f3n. Una alta tasa de esferoidizaci\u00f3n es el requisito previo para garantizar una alta fluidez y una alta dispersabilidad de los rellenos. La alta tasa de esferoidizaci\u00f3n y la buena esfericidad del micropolvo de silicio tienen una mejor fluidez y rendimiento de dispersi\u00f3n, y se pueden dispersar m\u00e1s completamente en compuestos de moldeo epoxi para garantizar el mejor efecto de relleno.<\/p>\n
3. Materiales de aislamiento el\u00e9ctrico<\/p>\n
El polvo de micros\u00edlice se utiliza como material de empaque aislante de resina epoxi para productos de aislamiento el\u00e9ctrico, lo que puede reducir de manera efectiva el coeficiente de expansi\u00f3n lineal del producto curado y la tasa de contracci\u00f3n durante el proceso de curado, reducir la tensi\u00f3n interna y mejorar la resistencia mec\u00e1nica del material aislante. mejorando y potenciando de este modo eficazmente el material aislante. propiedades mec\u00e1nicas y el\u00e9ctricas.<\/p>\n
4. Adhesivo<\/p>\n
Como relleno funcional inorg\u00e1nico, el polvo de s\u00edlice puede reducir eficazmente el coeficiente de expansi\u00f3n lineal del producto curado y la tasa de contracci\u00f3n durante el curado cuando se rellena con resina adhesiva, mejorar la resistencia mec\u00e1nica del adhesivo, mejorar la resistencia al calor, la permeabilidad y el rendimiento de disipaci\u00f3n de calor. mejorando as\u00ed la viscosidad. Efecto nudo y sello.<\/p>\n
La distribuci\u00f3n del tama\u00f1o de part\u00edcula del polvo de micros\u00edlice afectar\u00e1 la viscosidad y la sedimentaci\u00f3n del adhesivo, lo que afectar\u00e1 la capacidad de fabricaci\u00f3n del adhesivo y el coeficiente de expansi\u00f3n lineal despu\u00e9s del curado. Por lo tanto, el campo de los adhesivos presta atenci\u00f3n a la funci\u00f3n del polvo de micros\u00edlice para reducir el coeficiente de expansi\u00f3n lineal y mejorar la resistencia mec\u00e1nica. Los requisitos de apariencia y distribuci\u00f3n del tama\u00f1o de part\u00edcula son relativamente altos, y los productos de diferentes tama\u00f1os de part\u00edcula con un tama\u00f1o de part\u00edcula promedio entre 0,1 micras y 30 micras generalmente se usan para uso compuesto.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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