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Debido a que el polvo de al\u00famina esf\u00e9rico tiene buena conductividad t\u00e9rmica y excelente rentabilidad, es un relleno t\u00e9rmicamente conductor que se utiliza en grandes cantidades y con una alta proporci\u00f3n de materiales de interfaz t\u00e9rmica en el mercado.<\/p>\n
La morfolog\u00eda de la al\u00famina esf\u00e9rica muestra una estructura esf\u00e9rica regular y el tama\u00f1o de las part\u00edculas suele oscilar entre unas pocas micras y decenas de dimensiones. Se prepara principalmente mediante precipitaci\u00f3n en fase l\u00edquida, plasma a alta temperatura, pir\u00f3lisis por pulverizaci\u00f3n y otras rutas.<\/p>\n
Cuando se utiliza al\u00famina esf\u00e9rica como relleno, cuanto mayor es la esfericidad de las part\u00edculas, menor es la energ\u00eda superficial y mejor es la fluidez superficial. Puede mezclarse de manera m\u00e1s uniforme con la matriz polim\u00e9rica y el sistema mixto tiene mejor fluidez. Despu\u00e9s de la formaci\u00f3n de la pel\u00edcula, el material compuesto preparado tiene mejor uniformidad.<\/p>\n
Los campos de alto consumo de energ\u00eda, como los veh\u00edculos de nueva energ\u00eda y el 5G, promueven la aplicaci\u00f3n de al\u00famina esf\u00e9rica en el campo de la gesti\u00f3n t\u00e9rmica. La demanda de al\u00famina esf\u00e9rica aumenta y el mercado contin\u00faa expandi\u00e9ndose. Adem\u00e1s de ser un material conductor t\u00e9rmico, la al\u00famina esf\u00e9rica tambi\u00e9n se usa ampliamente en cer\u00e1micas avanzadas, cat\u00e1lisis, esmerilado y pulido, materiales compuestos, etc., y tiene amplias perspectivas de mercado.<\/p>\n
Seg\u00fan las estad\u00edsticas de QYResearch, el tama\u00f1o del mercado mundial de rellenos de al\u00famina esf\u00e9rica ser\u00e1 de aproximadamente 398 millones de d\u00f3lares en 2023 y se espera que alcance los 68.500 millones de d\u00f3lares en 2029, con una tasa compuesta anual del 9,5% en los pr\u00f3ximos a\u00f1os.<\/p>\n
A nivel mundial, los principales fabricantes de cargas esf\u00e9ricas de al\u00famina incluyen Denka Co., Ltd., Baitu High-tech, Yaduma, Showa Denko, Nippon Steel & Sumitomo Metal, Sibelco, Tianjin Zexi Minerals, Lianrui New Materials, Daehan Ceramics, One Shitong, Kaisheng Technology. , Dongkuk R&S, Yixin Mining Technology y Suzhou Jinyi New Materials, etc.<\/p>\n
Actualmente, los principales fabricantes mundiales se encuentran principalmente en Jap\u00f3n, Corea del Sur y China. En t\u00e9rminos de valor de producci\u00f3n, Jap\u00f3n y China representan m\u00e1s del 80% de la cuota de mercado. De 2018 a 2021, Jap\u00f3n es la principal zona productora, con una participaci\u00f3n promedio del 50%. Para 2023, la participaci\u00f3n del valor de la producci\u00f3n de China superar\u00e1 el 45%. En los pr\u00f3ximos a\u00f1os, China ocupar\u00e1 la principal cuota de mercado.<\/p>\n
En t\u00e9rminos de tipos de productos, 30-80\u03bcm es actualmente el producto segmentado m\u00e1s importante y representa aproximadamente el 46% de la cuota de mercado.<\/p>\n
En t\u00e9rminos de tipo de producto, los materiales de interfaz t\u00e9rmica TIM son actualmente la principal fuente de demanda, representando aproximadamente el 49%. Cuando se utilizan como materiales de interfaz t\u00e9rmica, los rellenos de aluminio esf\u00e9ricos se pueden utilizar en almohadillas t\u00e9rmicas, grasa t\u00e9rmica, pegamento para macetas t\u00e9rmico, gel t\u00e9rmico, etc.<\/p>\n
En la actualidad, las aplicaciones terminales que impulsan la demanda de al\u00famina esf\u00e9rica son principalmente c\u00e9lulas fotovoltaicas, bater\u00edas de veh\u00edculos de nueva energ\u00eda, comunicaciones 5G\/productos electr\u00f3nicos de alta gama, empaques de chips, etc. Al mismo tiempo, la tendencia de desarrollo futuro de la al\u00famina esf\u00e9rica es principalmente alta pureza y baja radiactividad.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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