![\"\"](\"https:\/\/www.alpapowder.com\/wp-content\/uploads\/2023\/11\/Silicon-nitride-backplane.png\")
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A medida que la tecnolog\u00eda de los tel\u00e9fonos inteligentes contin\u00faa desarroll\u00e1ndose y la competencia se intensifica, los fabricantes de tel\u00e9fonos m\u00f3viles han lanzado varios dise\u00f1os e innovaciones nuevos para atraer a m\u00e1s consumidores, y las placas posteriores de cer\u00e1mica son uno de los trucos. Su aparici\u00f3n comenz\u00f3 en 2012 cuando Sharp lanz\u00f3 un tel\u00e9fono inteligente con placa posterior de cer\u00e1mica. Sin embargo, debido a problemas t\u00e9cnicos y de costos, los backplanes cer\u00e1micos solo se usaban en unas pocas marcas de alta gama en ese momento. Sin embargo, con el desarrollo de la tecnolog\u00eda de procesamiento, el rango de aplicaci\u00f3n de las placas posteriores cer\u00e1micas es cada vez m\u00e1s amplio.<\/p>\n
En el campo de las l\u00e1minas traseras cer\u00e1micas, las protagonistas son casi todas las cer\u00e1micas de circonio, pero recientemente los investigadores parecen haber empezado a pensar en el nitruro de silicio. En comparaci\u00f3n con la circona, los investigadores consideran que el nitruro de silicio es un material superior y prometedor para la placa posterior de los tel\u00e9fonos m\u00f3viles, especialmente las cer\u00e1micas de nitruro de silicio endurecidas con bigotes. Las razones son las siguientes:<\/p>\n
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\n(1) Las cer\u00e1micas de nitruro de silicio tienen mayor tenacidad al impacto, no se rompen f\u00e1cilmente, no se da\u00f1an f\u00e1cilmente durante el mecanizado y tienen un mayor rendimiento;<\/p>\n
(2) La cer\u00e1mica de nitruro de silicio tiene una alta conductividad t\u00e9rmica, que es m\u00e1s de 10 veces mayor que la de la cer\u00e1mica de circonio, y es m\u00e1s f\u00e1cil de disipar el calor. Por lo tanto, el calor generado cuando el tel\u00e9fono m\u00f3vil funciona a alta velocidad o la bater\u00eda se carga y descarga es f\u00e1cil de disipar, lo que resulta beneficioso para el funcionamiento normal del tel\u00e9fono m\u00f3vil. Evitar ralentizaciones y otros fen\u00f3menos;<\/p>\n
(3) La p\u00e9rdida diel\u00e9ctrica de las cer\u00e1micas de nitruro de silicio es dos \u00f3rdenes de magnitud menor que la del circonio, lo que la hace m\u00e1s transparente a las se\u00f1ales de los tel\u00e9fonos m\u00f3viles y facilita la comunicaci\u00f3n fluida en entornos con se\u00f1ales d\u00e9biles;<\/p>\n
(4) La cer\u00e1mica de nitruro de silicio tiene mayor dureza y menor densidad que la circona, lo que puede reducir eficazmente la calidad del fuselaje y su costo es cercano al de la circona;<\/p>\n
(5) La cer\u00e1mica de nitruro de silicio es una cer\u00e1mica incolora, que es relativamente f\u00e1cil de colorear y tiene un buen efecto colorante. Tambi\u00e9n tiene una textura similar al jade y es adecuado para su uso, por ejemplo, en carcasas de tel\u00e9fonos m\u00f3viles de gama media y alta.<\/p>\n
Por lo tanto, el uso de materiales cer\u00e1micos de nitruro de silicio como materiales de la placa posterior de tel\u00e9fonos m\u00f3viles de dispositivos de comunicaci\u00f3n puede, hasta cierto punto, compensar las deficiencias de los materiales de placa posterior de tel\u00e9fonos m\u00f3viles de circonio actuales, y tiene ciertas perspectivas.<\/p>\n
Aunque no hay muchos informes sobre los materiales de la placa posterior de tel\u00e9fonos m\u00f3viles de nitruro de silicio, se ha utilizado como cer\u00e1mica estructural durante mucho tiempo y ha demostrado plenamente su estabilidad y confiabilidad de aplicaci\u00f3n en entornos hostiles como los motores de autom\u00f3viles. Si se utiliza nitruro de silicio como nuevo material de placa posterior de tel\u00e9fonos m\u00f3viles, no solo tendr\u00e1 las mismas excelentes propiedades mec\u00e1nicas que el circonio, sino que tambi\u00e9n tendr\u00e1 las ventajas de una buena textura, peso ligero y se\u00f1ales m\u00e1s sensibles. Es un nuevo material para la placa posterior de tel\u00e9fonos m\u00f3viles con un gran potencial.<\/p>\n
En la actualidad, la clave del avance radica en c\u00f3mo optimizar el proceso para hacer que las cer\u00e1micas de Si3N4 no solo sean f\u00e1ciles de disipar el calor y ricas en color, sino que tambi\u00e9n el proceso de preparaci\u00f3n pueda ser simple y confiable, y el costo llegue a ser aceptable. Si se pueden superar las dificultades anteriores, quiz\u00e1s alg\u00fan d\u00eda en el futuro podamos ver Si3N4 en placas posteriores de tel\u00e9fonos inteligentes y dispositivos port\u00e1tiles inteligentes.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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