![\"\"](\"https:\/\/www.alpapowder.com\/wp-content\/uploads\/2024\/02\/thermal-interface-material-1024x682.png\")
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En los \u00faltimos a\u00f1os, la explosi\u00f3n de la energ\u00eda fotovoltaica, los veh\u00edculos el\u00e9ctricos, las comunicaciones 5G y la electr\u00f3nica m\u00f3vil ha planteado requisitos cada vez mayores para la disipaci\u00f3n de calor de los dispositivos. El material de interfaz t\u00e9rmica es un material conductor t\u00e9rmico t\u00edpico que se puede recubrir ampliamente en elementos calefactores (tubos de alimentaci\u00f3n, tiristores, pilas de calefacci\u00f3n el\u00e9ctrica, etc.) y radiadores (disipadores de calor, disipadores de calor, etc.) en diversos productos electr\u00f3nicos, bater\u00edas el\u00e9ctricas, y equipos el\u00e9ctricos.<\/p>\n
1. Nueva bater\u00eda de energ\u00eda<\/p>\n
Como principal fuente de energ\u00eda de los veh\u00edculos de nueva energ\u00eda, las bater\u00edas el\u00e9ctricas deben colocar tantas celdas como sea posible en un espacio determinado para aumentar su autonom\u00eda de crucero. Esto da como resultado un espacio de disipaci\u00f3n de calor muy limitado en la bater\u00eda. Cuando el veh\u00edculo est\u00e1 en marcha, el calor generado por las celdas de la bater\u00eda se acumular\u00e1 gradualmente en un peque\u00f1o espacio de disipaci\u00f3n de calor, lo que reducir\u00e1 la eficiencia de carga y descarga de la bater\u00eda y afectar\u00e1 la potencia de la bater\u00eda; en casos graves, provocar\u00e1 una fuga t\u00e9rmica y afectar\u00e1 la seguridad y vida \u00fatil del sistema. Por lo tanto, es necesario utilizar pegamento para encapsulado t\u00e9rmicamente conductor con cierta conductividad t\u00e9rmica para lograr el encapsulado entre las celdas de la bater\u00eda, as\u00ed como entre todo el grupo de m\u00f3dulos de bater\u00eda y la placa del disipador de calor. Debido a las nuevas bater\u00edas de energ\u00eda, el rango de temperatura de funcionamiento \u00f3ptimo de las celdas de las bater\u00edas de energ\u00eda es muy estrecho, generalmente entre 20 y 40 \u00b0C y menos de 65 \u00b0C. Para garantizar la seguridad del funcionamiento del veh\u00edculo y el rendimiento \u00f3ptimo de la bater\u00eda, generalmente se requiere un adhesivo termoconductor. La conductividad t\u00e9rmica del pegamento para macetas alcanza m\u00e1s de 3W\/(m\u00b7K).<\/p>\n
2. Inversor fotovoltaico<\/p>\n
En t\u00e9rminos generales, se requiere que la conductividad t\u00e9rmica de los inversores fotovoltaicos no sea inferior a 2,0 W\/mK y la tensi\u00f3n soportada no sea inferior a 5 kV\/mm. Al mismo tiempo, para proteger la placa de circuito de control y los componentes de la influencia del entorno externo y las fuerzas mec\u00e1nicas, y proteger la seguridad y estabilidad del circuito, tambi\u00e9n se requiere que el pegamento para macetas t\u00e9rmicamente conductor utilizado en los inversores fotovoltaicos tenga cierta resistencia a terremotos, resistencia al impacto, resistencia al polvo, resistencia a los rayos UV, resistencia al agua y a la humedad, aislamiento y otras propiedades. Adem\u00e1s, dado que la vida \u00fatil de los sistemas fotovoltaicos es generalmente de unos 20 a\u00f1os, los requisitos de vida \u00fatil para los adhesivos conductores t\u00e9rmicos utilizados en los inversores fotovoltaicos tambi\u00e9n son relativamente altos, normalmente m\u00e1s de 8 a\u00f1os.<\/p>\n
Estaci\u00f3n base 3, 5G<\/p>\n
La estaci\u00f3n base es un t\u00edpico dispositivo cerrado de disipaci\u00f3n de calor natural. Su m\u00e9todo de disipaci\u00f3n de calor consiste en permitir que el calor del dispositivo de energ\u00eda se transfiera primero a la carcasa y luego se conduzca desde la carcasa al aire. Teniendo en cuenta las propiedades de procesamiento de los equipos electr\u00f3nicos en las estaciones base 5G, la tecnolog\u00eda de dispensaci\u00f3n se utiliza a menudo en la construcci\u00f3n para mejorar la eficiencia de la automatizaci\u00f3n. Por lo tanto, el adhesivo t\u00e9rmicamente conductor debe prepararse en un estado de gel con tensi\u00f3n baja y m\u00f3dulo de compresi\u00f3n alto.<\/p>\n
4. Envasado de chips, disipaci\u00f3n de calor.<\/p>\n
La grasa de silicona termoconductora con buenas propiedades reol\u00f3gicas se utiliza principalmente para el relleno entre el chip y la carcasa del embalaje, y entre la carcasa del embalaje y el disipador de calor. Dado que la temperatura de funcionamiento del chip suele alcanzar los 60-70 \u00b0C, el material de conductividad t\u00e9rmica utilizado en el chip tiene requisitos de conductividad t\u00e9rmica muy altos. Alto, debe ser superior a 5 W\u00b7(m\u00b7K) y requiere propiedades b\u00e1sicas como bajo espesor de capa adhesiva, alta flexibilidad, alta conductividad t\u00e9rmica, baja resistencia t\u00e9rmica de contacto y un coeficiente de expansi\u00f3n t\u00e9rmica adecuado.<\/p>\n
La aparici\u00f3n de campos de aplicaci\u00f3n emergentes ha planteado requisitos m\u00e1s diversificados para los materiales de interfaz t\u00e9rmica, que ya no se limitan a mejorar la conductividad t\u00e9rmica, sino que se est\u00e1n desarrollando hacia la multifuncionalidad, incluidos diel\u00e9ctricos, aislamiento, alto rendimiento, confiabilidad y retardo de llama. y otros aspectos, para adaptarse mejor a las necesidades espec\u00edficas de diversos campos, promoviendo as\u00ed el progreso tecnol\u00f3gico y la innovaci\u00f3n en industrias relacionadas.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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