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El micropolvo de silicio es un material inorg\u00e1nico no met\u00e1lico no t\u00f3xico, inodoro y libre de contaminaci\u00f3n, hecho de cuarzo natural (SiO2) o cuarzo fundido (SiO2 amorfo despu\u00e9s de que el cuarzo natural se derrita a alta temperatura y se enfr\u00ede) a trav\u00e9s de m\u00faltiples procesos como trituraci\u00f3n, molienda de bolas (o vibraci\u00f3n, molienda por flujo de aire), flotaci\u00f3n, lavado y purificaci\u00f3n con \u00e1cido y tratamiento de agua de alta pureza.<\/p>\n
1 Aplicaci\u00f3n en laminados revestidos de cobre<\/p>\n
El micropolvo de silicio es un relleno funcional. Cuando se agrega a laminados revestidos de cobre, puede mejorar el aislamiento, la conductividad t\u00e9rmica, la estabilidad t\u00e9rmica, la resistencia a \u00e1cidos y \u00e1lcalis (excepto HF), la resistencia al desgaste, el retardo de llama, la resistencia a la flexi\u00f3n y la estabilidad dimensional de los laminados, reduce la tasa de expansi\u00f3n t\u00e9rmica de los laminados y mejorar la constante diel\u00e9ctrica de los laminados revestidos de cobre. Al mismo tiempo, debido a la abundancia de materias primas y los bajos precios del micropolvo de silicio, puede reducir el costo de los laminados revestidos de cobre, por lo que su aplicaci\u00f3n en la industria de los laminados revestidos de cobre es cada vez m\u00e1s extensa.<\/p>\n
Polvo de silicio cristalino ultrafino<\/p>\n
El tama\u00f1o medio de part\u00edcula del polvo de silicio ultrafino que se utiliza actualmente en laminados revestidos de cobre es de 1 a 10 micrones. A medida que los sustratos de los productos electr\u00f3nicos se vuelven ultradelgados, se requiere que los rellenos tengan tama\u00f1os de part\u00edculas m\u00e1s peque\u00f1os. En el futuro, los laminados revestidos de cobre utilizar\u00e1n cargas ultrafinas con un tama\u00f1o de part\u00edcula promedio de aproximadamente 0,5 a 1 micras.<\/p>\n
Polvo de silicio fundido<\/p>\n
El polvo de silicio fundido es un polvo hecho de cuarzo natural, que se funde a alta temperatura y se enfr\u00eda con di\u00f3xido de silicio amorfo como materia prima principal, y luego se procesa mediante un proceso \u00fanico. La disposici\u00f3n de su estructura molecular cambia de una disposici\u00f3n ordenada a una disposici\u00f3n desordenada. Debido a su alta pureza, presenta propiedades qu\u00edmicas estables, como un coeficiente de expansi\u00f3n lineal extremadamente bajo, buena radiaci\u00f3n electromagn\u00e9tica y resistencia a la corrosi\u00f3n qu\u00edmica, y se utiliza a menudo en la producci\u00f3n de laminados revestidos de cobre de alta frecuencia.<\/p>\n
Micropolvo de silicio compuesto<\/p>\n
El micropolvo de silicio compuesto es un material en polvo de di\u00f3xido de silicio en fase v\u00edtrea elaborado a partir de cuarzo natural y otros minerales inorg\u00e1nicos no met\u00e1licos (como \u00f3xido de calcio, \u00f3xido de boro, \u00f3xido de magnesio, etc.) mediante combinaci\u00f3n, fusi\u00f3n, enfriamiento, trituraci\u00f3n, molienda y clasificaci\u00f3n. y otros procesos. La dureza de Mohs del micropolvo de silicio compuesto es de aproximadamente 5, que es significativamente menor que la del micropolvo de silicio puro.<\/p>\n
Micropolvo de silicio esf\u00e9rico<\/p>\n
El micropolvo de silicio esf\u00e9rico es un material de micropolvo de silicio esf\u00e9rico con part\u00edculas uniformes, sin esquinas afiladas, \u00e1rea de superficie espec\u00edfica peque\u00f1a, buena fluidez, baja tensi\u00f3n y peque\u00f1a densidad aparente, que est\u00e1 hecho de micropolvo de silicio angular irregular seleccionado como materia prima y procesado a alta temperatura cerca m\u00e9todo de fusi\u00f3n y casi esf\u00e9rico.<\/p>\n
Micropolvo de silicio activo<\/p>\n
El uso de micropolvo de silicio tratado activo como relleno puede mejorar significativamente la compatibilidad del micropolvo de silicio y el sistema de resina, y mejorar a\u00fan m\u00e1s la resistencia a la humedad y al calor y la confiabilidad del tablero revestido de cobre. En la actualidad, los productos dom\u00e9sticos de micropolvo de silicio activo no son ideales porque simplemente se mezclan con agentes de acoplamiento de silicio. El polvo es f\u00e1cil de aglomerar cuando se mezcla con resina. Muchas patentes extranjeras han propuesto un tratamiento activo del micropolvo de silicio.<\/p>\n
2 Aplicaci\u00f3n en materiales para macetas de resina epoxi de alta gama<\/p>\n
Los materiales de encapsulado de resina epoxi se utilizan ampliamente en el proceso de encapsulado de la fabricaci\u00f3n de dispositivos electr\u00f3nicos. El encapsulado es un proceso operativo que utiliza materiales de encapsulado para organizar, ensamblar, unir, conectar, sellar y proteger razonablemente las diversas partes del dispositivo el\u00e9ctrico de acuerdo con los requisitos especificados. Su funci\u00f3n es fortalecer la integridad de los dispositivos electr\u00f3nicos, mejorar su resistencia al impacto y vibraci\u00f3n externos, mejorar el aislamiento entre los componentes internos y los circuitos de los dispositivos electr\u00f3nicos, evitar la exposici\u00f3n directa de los componentes internos y los circuitos de los dispositivos electr\u00f3nicos y mejorar la resistencia al agua y al polvo. y rendimiento a prueba de humedad de los dispositivos electr\u00f3nicos.<\/p>\n
3 Aplicaci\u00f3n en compuesto de moldeo epoxi<\/p>\n
El compuesto de moldeo epoxi (EMC), tambi\u00e9n conocido como compuesto de moldeo de resina epoxi o compuesto de moldeo epoxi, es un compuesto de moldeo en polvo hecho de resina epoxi como resina base, resina fen\u00f3lica de alto rendimiento como agente de curado, micropolvo de silicio y otros rellenos, y una variedad de aditivos. El 97% de los materiales de embalaje de circuitos integrados (CI) a nivel mundial utilizan compuestos de moldeo epoxi (EMC). El proceso de moldeo consiste en extruir EMC en una cavidad de molde especial mediante moldeo por transferencia, incrustar el chip semiconductor en \u00e9l y completar el moldeado de reticulaci\u00f3n y curado para formar un dispositivo semiconductor con una determinada apariencia estructural. En la composici\u00f3n de EMC, el micropolvo de silicio es el relleno m\u00e1s utilizado y representa del 70% al 90% del peso del compuesto de moldeo epoxi.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
El micropolvo de silicio es un relleno funcional.<\/p>\n","protected":false},"author":7,"featured_media":132371,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[849],"tags":[],"class_list":["post-132402","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-noticias-de-la-industria-es"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/132402"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/7"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=132402"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/132402\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/132371"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=132402"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=132402"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=132402"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}