![\"\"](\"https:\/\/www.alpapowder.com\/wp-content\/uploads\/2024\/12\/Aluminum-Nitride-1024x427.jpg\")
<\/p>\n<\/p>\n
Desde principios del siglo XXI, con el r\u00e1pido desarrollo de la tecnolog\u00eda electr\u00f3nica, el nivel de integraci\u00f3n y la densidad de ensamblaje de los componentes electr\u00f3nicos se han mejorado continuamente, y la disipaci\u00f3n de calor se ha convertido en la clave para afectar el rendimiento y la confiabilidad del dispositivo.<\/p>\n
El sustrato de empaque se utiliza para exportar calor desde el chip (fuente de calor) para lograr el intercambio de calor con el entorno externo para lograr el prop\u00f3sito de la disipaci\u00f3n de calor. Entre ellos, los materiales cer\u00e1micos se han convertido en un material com\u00fan para los sustratos de empaquetado de dispositivos de potencia debido a su alta conductividad t\u00e9rmica, buena resistencia al calor, alto aislamiento, alta resistencia y coincidencia t\u00e9rmica con los materiales del chip.<\/p>\n
En la actualidad, la demanda de sustratos de nitruro de aluminio en dispositivos semiconductores de potencia, circuitos de potencia integrados h\u00edbridos, antenas en la industria de las comunicaciones, rel\u00e9s s\u00f3lidos, LED de potencia, empaquetado de m\u00faltiples chips (MCM) y otros campos est\u00e1 creciendo. Su mercado terminal es para electr\u00f3nica automotriz, LED, tr\u00e1nsito ferroviario, estaciones base de comunicaciones, aeroespacial y defensa militar.<\/p>\n
1. Antena<\/p>\n
La antena puede convertir las ondas guiadas que se propagan en la l\u00ednea de transmisi\u00f3n en ondas electromagn\u00e9ticas que se propagan en el espacio libre, o convertir las ondas electromagn\u00e9ticas en ondas guiadas. Su esencia es un convertidor. Las antenas tienen una amplia gama de usos y necesitan funcionar normalmente en cualquier entorno. Por lo tanto, sus componentes deben ser de alta calidad y extremadamente confiables. Las placas de circuito ordinarias no pueden cumplir con este requisito b\u00e1sico de las antenas. En la actualidad, la placa de circuito basada en cer\u00e1mica es la que m\u00e1s se acerca a los requisitos de las antenas en todos los aspectos. Entre ellas, las placas de circuito basadas en cer\u00e1mica de AlN tienen el mejor rendimiento, lo que se refleja principalmente en:<\/p>\n
(1) Constante diel\u00e9ctrica peque\u00f1a, que reduce las p\u00e9rdidas de alta frecuencia y permite la transmisi\u00f3n completa de la se\u00f1al.<\/p>\n
(2) Capa de pel\u00edcula met\u00e1lica con baja resistencia y buena adherencia. La capa de metal tiene buena conductividad y genera menos calor cuando pasa la corriente.<\/p>\n
(3) Las placas de circuito basadas en cer\u00e1mica tienen un buen aislamiento. Las antenas generan alto voltaje durante el uso y los sustratos cer\u00e1micos tienen un alto voltaje de ruptura.<\/p>\n
(4) Es posible el empaquetado de alta densidad.<\/p>\n
2. M\u00f3dulo multichip (MCM)<\/p>\n
El m\u00f3dulo multichip es un componente microelectr\u00f3nico avanzado miniaturizado, de alto rendimiento y alta confiabilidad que puede cumplir con los estrictos requisitos de la industria aeroespacial, los equipos electr\u00f3nicos militares, etc. Con el aumento de la potencia de los componentes y el aumento de la densidad de empaquetado, la buena disipaci\u00f3n del calor es la tecnolog\u00eda clave a considerar. Los materiales de sustrato de empaquetado de tipo MCM-C generalmente adoptan una estructura de cer\u00e1mica multicapa.<\/p>\n
3. Empaquetado de semiconductores de alta temperatura<\/p>\n
Los dispositivos de material semiconductor de banda ancha basados \u200b\u200ben diamante, SiC y GaN pueden funcionar a altas temperaturas, especialmente el SiC tiene la tecnolog\u00eda de aplicaci\u00f3n m\u00e1s madura; el SiC puede funcionar de manera estable a una temperatura alta de 600 \u00b0C con sus excelentes propiedades f\u00edsicas y qu\u00edmicas, y juega un papel extremadamente importante en los sistemas electr\u00f3nicos de alta temperatura en el campo aeroespacial.<\/p>\n
4. M\u00f3dulo semiconductor de potencia<\/p>\n
El m\u00f3dulo semiconductor de potencia es una combinaci\u00f3n de componentes electr\u00f3nicos de potencia empaquetados en uno de acuerdo con un patr\u00f3n y una combinaci\u00f3n funcional determinados. El m\u00f3dulo semiconductor de potencia puede seleccionar los componentes apropiados para el empaquetado de acuerdo con las funciones requeridas. Los m\u00e1s comunes son los transistores bipolares de puerta aislada, los transistores de efecto de campo de semiconductores de \u00f3xido met\u00e1lico de potencia y los circuitos integrados de potencia. Los m\u00f3dulos semiconductores de potencia tienen requisitos de disipaci\u00f3n de calor muy altos. Las placas de circuitos de cer\u00e1mica son uno de sus principales componentes centrales y el primer punto de contacto del calor.<\/p>\n
5. Empaquetado de LED de potencia<\/p>\n
El LED es un chip semiconductor que convierte la electricidad en luz. La investigaci\u00f3n cient\u00edfica muestra que solo el 20%-30% de la energ\u00eda el\u00e9ctrica se convierte de manera efectiva en energ\u00eda luminosa y el resto se pierde en forma de calor. Si no hay una forma adecuada de disipar r\u00e1pidamente el calor, la temperatura de funcionamiento de la l\u00e1mpara aumentar\u00e1 bruscamente, lo que resultar\u00e1 en un acortamiento significativo de la vida \u00fatil del LED.<\/p>\n
Con la actualizaci\u00f3n continua de la tecnolog\u00eda de la industria de la informaci\u00f3n electr\u00f3nica, la miniaturizaci\u00f3n y la integraci\u00f3n funcional de los sustratos de PCB se han convertido en una tendencia. Los requisitos del mercado para la disipaci\u00f3n de calor y la resistencia a altas temperaturas de los sustratos de disipaci\u00f3n de calor y los materiales de empaque est\u00e1n aumentando constantemente. Es dif\u00edcil que los materiales de sustrato ordinarios con un rendimiento relativamente alto satisfagan la demanda del mercado. El desarrollo de la industria de sustratos cer\u00e1micos de nitruro de aluminio ha generado oportunidades. Por lo tanto, el nitruro de aluminio se ha convertido en el material de sustrato para envases m\u00e1s popular en la actualidad.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Con la actualizaci\u00f3n continua de la tecnolog\u00eda de la industria de la informaci\u00f3n electr\u00f3nica, la miniaturizaci\u00f3n y la integraci\u00f3n funcional de los sustratos de PCB se han convertido en una tendencia.<\/p>\n","protected":false},"author":7,"featured_media":135263,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[849],"tags":[],"class_list":["post-135293","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-noticias-de-la-industria-es"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/135293","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/users\/7"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=135293"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/135293\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":135294,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/135293\/revisions\/135294"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media\/135263"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=135293"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=135293"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/es\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=135293"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}