Cinq principales technologies d’application de la micropoudre de silicium pour les stratifiés plaqués de cuivre
À l’heure actuelle, les charges inorganiques utilisées dans les stratifiés plaqués de cuivre (CCL) comprennent principalement les types suivants : ATH (hydroxyde d’aluminium), poudre de talc, micropoudre de silicium, kaolin, carbonate de calcium, dioxyde de titane, trichites isolantes, revêtement de molybdate de zinc. minéraux argileux, etc. Parmi eux, la charge inorganique la plus utilisée est la poudre de silice.
La poudre de silice, qui est largement utilisée dans l’industrie CCL comme charge inorganique, peut être divisée en trois types : type fondu, type cristallin et type composite à partir de la structure moléculaire ; à partir de la morphologie des particules de poudre, il peut être divisé en deux types : forme angulaire et forme sphérique. Par rapport à la poudre de silice angulaire, la poudre de silice sphérique présente de plus grands avantages en termes de remplissage, de dilatation thermique et d’abrasivité.
Dans l’ensemble, la technologie d’application de la charge de poudre de silice peut être résumée dans les cinq aspects suivants :
1. Orienté pour améliorer les performances de la plaque
L’itération rapide des produits électroniques a mis en avant des exigences de performance plus élevées pour les cartes PCB. En tant que charge fonctionnelle, la charge de micropoudre de silicium peut améliorer plusieurs performances des stratifiés plaqués de cuivre et peut également réduire les coûts de fabrication. Il attire de plus en plus l’attention et est largement utilisé.
2. Optimiser la taille des particules et la distribution granulométrique de la poudre de silice
La taille des particules de la charge varie au cours du processus d’application. Il existe deux indicateurs importants pour les particules de charge, l’un est la taille moyenne des particules et l’autre est la distribution granulométrique. Des études ont montré que la taille moyenne des particules et la plage de distribution granulométrique des charges ont un impact très important sur l’effet de remplissage et les performances globales du panneau.
3. Préparation et application de la sphéroïdisation
Les méthodes de préparation de la micropoudre de silicium sphérique comprennent : la méthode au plasma haute fréquence, la méthode au plasma à courant continu, la méthode à l’arc à électrode de carbone, la méthode à la flamme de combustion de gaz, la méthode de granulation par pulvérisation à haute température et la méthode de synthèse chimique, parmi lesquelles la méthode de préparation avec le plus perspective d’application industrielle Est la méthode de flamme de combustion de gaz.
La forme de la poudre de microsilice affecte directement sa quantité de remplissage. Par rapport à la poudre de silice angulaire, la poudre de silice sphérique a une densité apparente plus élevée et une répartition uniforme des contraintes, de sorte qu’elle peut augmenter la fluidité du système, réduire la viscosité du système et a également une plus grande surface.
4. Technologie de remplissage élevée
Si la quantité de charge est trop faible, les performances ne peuvent pas répondre aux exigences, mais avec l’augmentation de la quantité de charge, la viscosité du système augmentera fortement, la fluidité et la perméabilité du matériau deviendront médiocres et la dispersion de la poudre de silice sphérique dans la résine sera difficile et l’agglomération se produira facilement.
5. Technologie de modification de surface
La modification de surface peut réduire l’interaction entre la poudre de silice sphérique, empêcher efficacement l’agglomération, réduire la viscosité de l’ensemble du système, améliorer la fluidité du système et renforcer la poudre de silice sphérique et la matrice de résine PTFE (polytétrafluoroéthylène). Excellente compatibilité, de sorte que les particules sont uniformément dispersées dans la colle.
À l’avenir, la technologie de préparation de la poudre de silice sphérique, la technologie de remplissage élevée et la technologie de traitement de surface seront toujours une direction de développement importante de la charge de poudre de silice. Étudiez la technologie de préparation de la poudre de silice sphérique pour réduire le coût de production et la rendre plus largement utilisée. Lorsque la quantité de remplissage n’est pas suffisante pour répondre aux exigences de performances de plus en plus élevées, la recherche d’une technologie de remplissage élevée est impérative. La technologie de traitement de surface est très importante dans le domaine des charges inorganiques pour CCL. Divers agents de couplage recherchés et appliqués à ce stade peuvent améliorer les performances dans une certaine mesure, mais il reste encore beaucoup de place pour cela.
En outre, la recherche et l’application de charges inorganiques pour CCL passeront également de l’application de charges simples à la recherche et à l’application de charges mixtes, afin d’améliorer simultanément plusieurs propriétés de CCL.