La différence entre la cristallisation, la fusion et la poudre de silice sphérique
Selon différentes normes de classification, la poudre de silicium est divisée en différents types, tels que la poudre de silicium ordinaire, la poudre de silicium de qualité électrique, la poudre de silicium de qualité électronique, la poudre de silicium de qualité semi-conductrice, etc. selon l’utilisation et la pureté, et peut être divisée en cristallin poudre de silicium selon les caractéristiques de cristallisation. Micropoudre, poudre de silice fondue, etc. ; selon la forme des particules, il peut être divisé en poudre de silice angulaire, poudre de silice sphérique, etc.
À l’heure actuelle, l’industrie utilise souvent deux méthodes de classification des caractéristiques de cristallisation et de la forme des particules pour classer les produits connexes. La poudre de silice angulaire peut être divisée en deux catégories : la poudre de silice cristalline et la poudre de silice fondue, tandis que la poudre de silice sphérique est en outre préparée à base de poudre de silice angulaire.
1. Poudre de silice cristalline : procédé simple et faible coût
La matière première principale de la poudre de silice cristalline est un minerai de quartz de haute qualité sélectionné, qui est un matériau en poudre de silice traité par broyage, classification de précision et élimination des impuretés, ce qui peut améliorer les propriétés physiques telles que le coefficient de dilatation linéaire et les propriétés électriques des produits en aval tels que sous forme de stratifiés recouverts de cuivre. .
Son avantage réside dans son démarrage précoce, son processus mature et simple, ses faibles exigences en matière de matériel de production et son prix relativement bon marché, et il a un effet important sur l’amélioration des performances des stratifiés plaqués de cuivre en termes de rigidité, de stabilité thermique et d’absorption d’eau. Le principal inconvénient est que l’amélioration du système de résine n’est pas aussi bonne que celle de la poudre de silice sphérique. La performance spécifique est que la dispersibilité, la résistance à la sédimentation et la résistance aux chocs sont inférieures à celles de la poudre de silice sphérique, et le coefficient de dilatation thermique est supérieur à celui de la poudre de silice sphérique.
2. Poudre de silice fondue : meilleures performances, coût moyen
La principale matière première de la poudre de silice fondue est du quartz sélectionné avec une structure cristalline de haute qualité, qui est raffinée par lixiviation acide, lavage à l’eau, séchage à l’air, fusion à haute température, broyage, tri manuel, séparation magnétique, broyage ultra-fin, classement et autres processus. Micronisé.
Par rapport à la poudre de silice cristalline, la poudre de silice fondue présente les avantages d’une densité, d’une dureté, d’une constante diélectrique et d’un coefficient de dilatation thermique inférieurs. Et d’autres industries, ses principaux inconvénients sont la température de fusion élevée dans le processus de préparation, processus complexe, bien que la constante diélectrique soit améliorée par rapport à la micropoudre de silicium cristallin, elle est encore plus élevée et son coût de production est supérieur à celui de la micropoudre de silicium cristallin.
3. Poudre de silice sphérique : bonnes performances et coût élevé
La micropoudre de silicium sphérique signifie que les particules individuelles sont sphériques, une sorte de particules sphériques inertes à haute résistance, haute dureté, qui sont de forme irrégulière et les particules de micropoudre de silicium angulaires sélectionnées sont instantanément fondues à haute température pour les rendre sphéroïdisées sous l’action de tension superficielle, puis traité par refroidissement, classement, mélange et autres procédés de poudre de silice. La poudre de microsilice sphérique a une bonne fluidité et une grande quantité de remplissage dans la résine. Après avoir été transformé en plaque, la contrainte interne est faible, la taille est stable, le coefficient de dilatation thermique est faible, et il a une densité apparente plus élevée et une répartition des contraintes plus uniforme. Par conséquent, cela peut augmenter la charge. fluidité et viscosité réduite.
De plus, la poudre de silice sphérique a une surface spécifique plus grande que la poudre de silice angulaire, ce qui peut réduire considérablement le coefficient de dilatation linéaire des stratifiés revêtus de cuivre et des composés de moulage époxy, améliorer la fiabilité des produits électroniques et réduire l’impact sur l’équipement pendant le fabrication de produits connexes. et l’usure des moules. Son inconvénient est principalement que le processus de préparation est compliqué et que le coût est élevé.
Les trois poudres de microsilice ont des domaines d’application différents en raison de leurs différents paramètres. D’une manière générale, les domaines d’application deviennent progressivement haut de gamme dans l’ordre de la poudre de silice cristalline, de la poudre de silice fondue et de la poudre de silice sphérique. La poudre de silice cristalline est couramment utilisée dans les applications de qualité électrique, telles que les stratifiés recouverts de cuivre pour les appareils ménagers, les interrupteurs, les tableaux de câblage, les chargeurs, etc. La poudre de silice fondue est souvent utilisée dans les applications de qualité électronique, telles que les stratifiés recouverts de cuivre utilisés dans les smartphones, les tablettes et les automobiles. Composés de moulage époxy, adhésifs, etc. utilisés dans l’emballage des puces ; La poudre de silice sphérique est principalement utilisée dans la fabrication de composés de moulage époxy pour les puces haut de gamme et comme charge pour les stratifiés recouverts de cuivre pour les circuits haute fréquence et haute vitesse.