Commenc\u00e9 t\u00f4t, le processus est mature et simple, et le prix est relativement bon march\u00e9. Il a un grand effet sur l’am\u00e9lioration de la rigidit\u00e9, de la stabilit\u00e9 thermique et de l’absorption d’eau du stratifi\u00e9 plaqu\u00e9 de cuivre.<\/p>\n
L’impact sur le syst\u00e8me de r\u00e9sine n’est pas optimal, la dispersibilit\u00e9 et la r\u00e9sistance \u00e0 la s\u00e9dimentation ne sont pas aussi bonnes que la poudre de silicium sph\u00e9rique fondue, la r\u00e9sistance aux chocs n’est pas aussi bonne que la poudre de silicium transparente fondue, le coefficient de dilatation thermique est \u00e9lev\u00e9 et la duret\u00e9 est grand, et le traitement est difficile.<\/p>\n
- \n
- Poudre de silice fondue<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n
La couleur blanche, haute puret\u00e9, faible coefficient de dilatation lin\u00e9aire, faible contrainte, est principalement utilis\u00e9e dans les compos\u00e9s de moulage de circuits int\u00e9gr\u00e9s \u00e0 grande et \u00e0 tr\u00e8s grande \u00e9chelle, les compos\u00e9s \u00e9poxydiques et d’enrobage, en particulier dans l’application de stratifi\u00e9s plaqu\u00e9s de cuivre \u00e0 haute fr\u00e9quence. .<\/p>\n
La temp\u00e9rature de fusion plus \u00e9lev\u00e9e n\u00e9cessite une capacit\u00e9 de production plus \u00e9lev\u00e9e de l’entreprise, un processus compliqu\u00e9 et un co\u00fbt de production plus \u00e9lev\u00e9. G\u00e9n\u00e9ralement, la constante di\u00e9lectrique du produit est trop \u00e9lev\u00e9e, ce qui affecte la vitesse de transmission du signal.<\/p>\n
- \n
- Poudre de silice sph\u00e9rique<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n
La fluidit\u00e9 est bonne, le taux de remplissage dans la r\u00e9sine est \u00e9lev\u00e9, la contrainte interne est faible, la taille est stable, le coefficient de dilatation thermique est faible apr\u00e8s avoir \u00e9t\u00e9 transform\u00e9 en plaque, et il a une densit\u00e9 apparente \u00e9lev\u00e9e et une r\u00e9partition uniforme des contraintes, il peut donc augmenter la fluidit\u00e9 et r\u00e9duire la viscosit\u00e9.<\/p>\n
Le prix est tr\u00e8s \u00e9lev\u00e9 et le processus est compliqu\u00e9. \u00c0 l’heure actuelle, il n’a pas \u00e9t\u00e9 utilis\u00e9 \u00e0 grande \u00e9chelle dans l’industrie des stratifi\u00e9s plaqu\u00e9s de cuivre, et une petite quantit\u00e9 est utilis\u00e9e dans les domaines des cartes de support de circuits int\u00e9gr\u00e9s et des cartes de circuits imprim\u00e9s.<\/p>\n
- \n
- Poudre de silicium compos\u00e9<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n
Bonne r\u00e9sistance \u00e0 la temp\u00e9rature, bonne r\u00e9sistance \u00e0 la corrosion acide et alcaline, mauvaise conductivit\u00e9 thermique, haute isolation, faible expansion, propri\u00e9t\u00e9s chimiques stables; duret\u00e9 mod\u00e9r\u00e9e, facile \u00e0 traiter, r\u00e9duit l’usure du foret lors du processus de forage et r\u00e9duit la pollution par la poussi\u00e8re pendant le processus de forage.<\/p>\n
Si la performance du stratifi\u00e9 plaqu\u00e9 de cuivre peut \u00eatre garantie, le co\u00fbt doit \u00eatre r\u00e9duit.<\/p>\n
- \n
- Poudre de silice active<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n
Bonne r\u00e9sistance \u00e0 la temp\u00e9rature, bonne r\u00e9sistance \u00e0 la corrosion acide et alcaline, mauvaise conductivit\u00e9 thermique, isolation \u00e9lev\u00e9e, faible expansion, propri\u00e9t\u00e9s chimiques stables et duret\u00e9 \u00e9lev\u00e9e.<\/p>\n
Les syst\u00e8mes de r\u00e9sine utilis\u00e9s par les fabricants de stratifi\u00e9s plaqu\u00e9s de cuivre ne sont pas les m\u00eames. Il est difficile pour les fabricants de poudre de silicium de fabriquer le m\u00eame produit adapt\u00e9 \u00e0 tous les syst\u00e8mes de r\u00e9sine des utilisateurs, et les fabricants de stratifi\u00e9s plaqu\u00e9s de cuivre sont plus dispos\u00e9s \u00e0 ajouter eux-m\u00eames des modificateurs en raison de leurs habitudes.<\/p>\n
Processus de production de poudre de silicium ultra-fine<\/h4>\n
Alors que les produits \u00e9lectroniques deviennent plus l\u00e9gers, plus minces, plus courts et plus petits, l’utilisation de micropoudre de silicium dans les stratifi\u00e9s plaqu\u00e9s de cuivre n\u00e9cessite \u00e9galement de plus en plus d’ultra-finesse. La m\u00e9thode de synth\u00e8se chimique de la poudre de silicium ultrafine a un faible rendement et un processus complexe. La m\u00e9thode de pulv\u00e9risation physique a un processus simple et peu co\u00fbteux et convient \u00e0 la production industrielle de masse. La m\u00e9thode de pulv\u00e9risation est divis\u00e9e en un processus sec et un processus humide.<\/p>\n
- \n
- Processus \u00e0 sec<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n
Le processus est alimentation\u2192broyage\u2192classification\u2192collecte\u2192conditionnement. Le processus est simple et le co\u00fbt de production est faible. G\u00e9n\u00e9ralement, les entreprises de production de poudre de silicium choisissent ce processus.<\/p>\n
L’\u00e9quipement de broyage et de classification est la cl\u00e9. L’\u00e9quipement de broyage utilise principalement des broyeurs \u00e0 boulets. La consommation d’\u00e9nergie du broyeur \u00e0 boulets est relativement faible et la capacit\u00e9 de production est importante. Pour certains produits avec des exigences de puret\u00e9 plus \u00e9lev\u00e9es, le broyeur \u00e0 jet peut \u00eatre utilis\u00e9 car le broyeur \u00e0 jet n’introduit pas le milieu de broyage, mais la consommation d’\u00e9nergie du broyeur \u00e0 jet est relativement \u00e9lev\u00e9e. Meugler. L’\u00e9quipement de classification est un classificateur g\u00e9n\u00e9ral de flux d’air.<\/p>\n
![\"\"](\"https:\/\/www.alpapowder.com\/wp-content\/uploads\/2021\/04\/ballmill-1-300x300.jpg\")
\u00a0 \u00a0 ![\"\"](\"https:\/\/www.alpapowder.com\/wp-content\/uploads\/2021\/04\/MQW-1-1-300x300.jpg\")
<\/p>\n- \n
- Processus humide<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n
Le processus est alimentation\u2192broyage\u2192s\u00e9chage\u2192d\u00e9sagr\u00e9gation\u2192classification\u2192collecte\u2192conditionnement. Des processus de s\u00e9chage et de d\u00e9sagr\u00e9gation sont n\u00e9cessaires. Le processus est compliqu\u00e9 et le co\u00fbt de production est \u00e9lev\u00e9. Moins d’entreprises adoptent ce processus. Le point de coupe est inf\u00e9rieur \u00e0 5 microns et n\u00e9cessite une surface. Ce processus est plus appropri\u00e9 pour le traitement des produits.<\/p>\n
En effet, pour un m\u00eame proc\u00e9d\u00e9, plus la granulom\u00e9trie du produit est fine, plus le point de coupe est bas, plus la consommation d’\u00e9nergie est \u00e9lev\u00e9e, plus la productivit\u00e9 est faible, plus l’usure des \u00e9quipements est importante, plus l’augmentation des co\u00fbts de production est \u00e9vidente, et plus le co\u00fbt est \u00e9lev\u00e9.<\/p>\n
Modification de surface de poudre de silicium ultra-fine<\/h4>\n
La modification de surface de la poudre de silicium ultra-fine peut r\u00e9duire l’interaction entre les particules, emp\u00eacher efficacement l’agglom\u00e9ration des particules, r\u00e9duire la viscosit\u00e9 de l’ensemble du syst\u00e8me et augmenter la fluidit\u00e9 du syst\u00e8me\u00a0; il peut am\u00e9liorer la compatibilit\u00e9 des particules avec la matrice de r\u00e9sine et fabriquer les particules de charge. Il peut \u00eatre uniform\u00e9ment dispers\u00e9 dans la colle.<\/p>\n
La cl\u00e9 de la modification de surface r\u00e9side dans la fa\u00e7on de rendre le modificateur uniform\u00e9ment dispers\u00e9 sur la surface des particules tout en garantissant les conditions de liaison chimique entre le modificateur et la surface des particules.<\/p>\n
Le processus de modification \u00e0 sec est relativement simple et le co\u00fbt de production est relativement faible, mais l’effet est relativement faible. Le proc\u00e9d\u00e9 humide a un meilleur effet de modification, mais le proc\u00e9d\u00e9 est complexe, n\u00e9cessite des proc\u00e9d\u00e9s de s\u00e9chage et de d\u00e9polym\u00e9risation, et le co\u00fbt de production est \u00e9lev\u00e9.<\/p>\n
Pour les stratifi\u00e9s classiques plaqu\u00e9s de cuivre avec de la poudre de silicium, une modification \u00e0 sec est g\u00e9n\u00e9ralement recommand\u00e9e. Pour des consid\u00e9rations compl\u00e8tes de co\u00fbts et de performances pour les coupes de 8\u00a0\u03bcm et 6\u00a0\u03bcm, le processus \u00e0 sec est recommand\u00e9. Pour les produits avec une coupe de 5\u03bcm et moins, un processus humide est recommand\u00e9. Pour les produits plus fins, la synth\u00e8se en phase gazeuse a \u00e9t\u00e9 utilis\u00e9e pour la modification de surface.<\/p>\n
<\/p>\n
Avec l’approfondissement continu de la compr\u00e9hension des fabricants de stratifi\u00e9s plaqu\u00e9s de cuivre de la micropoudre de silicium, de nouvelles exigences sont \u00e9galement mises en avant pour les impuret\u00e9s de la micropoudre de silicium. Ceci est principalement d\u00fb au fait que l’impuret\u00e9 de la micropoudre de silicium affecte l’apparence, l’isolation et la r\u00e9sistance \u00e0 la chaleur du PP et du substrat de CCL. Venez n\u00e9gativement. Les impuret\u00e9s de poudre de silicium peuvent \u00eatre divis\u00e9es en deux cat\u00e9gories : les impuret\u00e9s magn\u00e9tiques et les impuret\u00e9s non magn\u00e9tiques selon qu’elles sont magn\u00e9tiques ou non.<\/p>\n
La cl\u00e9 du contr\u00f4le des impuret\u00e9s est de s’assurer que les impuret\u00e9s des mati\u00e8res premi\u00e8res sont suffisamment faibles ; emp\u00eacher l’introduction de l’environnement pendant le processus de production\u00a0; pour \u00e9viter l’usure des \u00e9quipements et des canalisations ; pour \u00e9liminer les impuret\u00e9s pendant le processus de production (en utilisant un s\u00e9parateur magn\u00e9tique pour \u00e9liminer les impuret\u00e9s magn\u00e9tiques, ce qui est difficile \u00e0 \u00e9liminer les impuret\u00e9s non magn\u00e9tiques).<\/p>\n
Les tendances futures des charges pour les stratifi\u00e9s plaqu\u00e9s de cuivre sont les suivantes\u00a0:<\/strong><\/h4>\n
- \n
- Fonctionnalisation : Low Dk, Low Df, conductivit\u00e9 thermique \u00e9lev\u00e9e, ignifuge, etc.<\/li>\n
- Remplissage \u00e9lev\u00e9 : un remplissage \u00e9lev\u00e9 signifie une meilleure performance des charges inorganiques, y compris un faible CTE, un faible di\u00e9lectrique et une conductivit\u00e9 thermique \u00e9lev\u00e9e.<\/li>\n
- Conception des particules\u00a0: les probl\u00e8mes d’interface et d’agglom\u00e9ration n\u00e9cessitent une am\u00e9lioration continue de la technologie de traitement de surface\u00a0; les produits sph\u00e9riques sont le choix pour les applications haut de gamme.<\/li>\n
- Conception de la distribution granulom\u00e9trique : En r\u00e9ponse \u00e0 l’amincissement, la taille des particules doit \u00eatre continuellement r\u00e9duite, mais il est \u00e9galement n\u00e9cessaire d’\u00e9viter la difficult\u00e9 de dispersion.<\/li>\n
- Contr\u00f4le des impuret\u00e9s\u00a0: les substrats ultra-fins, hautement fiables et hautement conducteurs thermiquement s’attendent \u00e0 ce que la teneur en impuret\u00e9s de la charge soit aussi faible que possible.<\/li>\n<\/ul>\n
<\/p>\n
Source de l’article : China Powder Network<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
Le stratifi\u00e9 plaqu\u00e9 de cuivre (CCL en abr\u00e9g\u00e9) est un mat\u00e9riau de base \u00e9lectronique fabriqu\u00e9 en impr\u00e9gnant un tissu de fibre de verre ou d’autres mat\u00e9riaux de renforcement avec une matrice de r\u00e9sine, recouvrant un ou les deux c\u00f4t\u00e9s d’une feuille de cuivre et press\u00e9 \u00e0 chaud. Utilis\u00e9 dans les \u00e9quipements de communication, l’\u00e9lectronique grand public, les ordinateurs, l’\u00e9lectronique automobile, le contr\u00f4le industriel m\u00e9dical, l’a\u00e9rospatiale et d’autres domaines. Les choix de charges pour le CCL comprennent la poudre de silice, l’hydroxyde d’aluminium, l’hydroxyde de magn\u00e9sium, la poudre de talc, la poudre de mica et d’autres mat\u00e9riaux.<\/p>\n","protected":false},"author":6,"featured_media":110394,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[843],"tags":[],"class_list":["post-110408","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-nouvelles-de-lindustrie-fr"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/110408","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/6"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=110408"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/110408\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/110394"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=110408"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=110408"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=110408"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}
- Processus humide<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n
- Processus \u00e0 sec<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n
- Poudre de silice active<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n
- Poudre de silicium compos\u00e9<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n
- Poudre de silice sph\u00e9rique<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n