La poudre de silice est constitu\u00e9e de quartz naturel (SiO2<\/sub>) ou de quartz fondu (SiO2 <\/sub>amorphe apr\u00e8s fusion \u00e0 haute temp\u00e9rature et refroidissement du quartz naturel), qui est broy\u00e9, broy\u00e9 par billes (ou par vibration, broyeur \u00e0 jet), flottation, purification par d\u00e9capage, eau de haute puret\u00e9 traitement, etc. Transform\u00e9 en micro poudre.<\/p>\n
La micropoudre de silicium est un mat\u00e9riau non m\u00e9tallique, inodore, non toxique et non polluant. Il pr\u00e9sente les avantages d’une duret\u00e9 \u00e9lev\u00e9e, d’une faible conductivit\u00e9 thermique, d’une r\u00e9sistance \u00e0 haute temp\u00e9rature, d’une isolation et de propri\u00e9t\u00e9s chimiques stables.<\/p>\n
Selon le niveau de poudre de silicium, il peut \u00eatre divis\u00e9 en : poudre de silicium ordinaire, poudre de silicium de qualit\u00e9 \u00e9lectrique, poudre de silicium fondu, poudre de silicium ultrafine, poudre de silicium sph\u00e9rique. Selon le but, il peut \u00eatre divis\u00e9 en\u00a0: poudre de silicone fine pour peinture et rev\u00eatement, poudre de silicone fine pour sol \u00e9poxy, poudre de silicone fine pour caoutchouc, poudre de silicone fine pour mastic, poudre de silicone fine pour plastiques de qualit\u00e9 \u00e9lectronique et \u00e9lectrique, et fine poudre de silicium pour c\u00e9ramique de pr\u00e9cision. Selon le processus de production, il peut \u00eatre divis\u00e9 en : poudre cristalline, poudre de cristobalite, poudre fondue et diverses poudres actives.<\/p>\n
Selon ses diff\u00e9rents degr\u00e9s de qualit\u00e9, la poudre de microsilice peut \u00eatre utilis\u00e9e dans les domaines de production du caoutchouc, des plastiques, des peintures avanc\u00e9es, des rev\u00eatements, des mat\u00e9riaux r\u00e9fractaires, de l’isolation \u00e9lectrique, des emballages \u00e9lectroniques, des c\u00e9ramiques de haute qualit\u00e9, du moulage de pr\u00e9cision, etc.<\/p>\n
La poudre de silicium ordinaire est principalement utilis\u00e9e pour la peinture de moulage de r\u00e9sine \u00e9poxy, le mat\u00e9riau d’enrobage, la couche protectrice de baguette de soudage, le moulage de m\u00e9tal, la c\u00e9ramique, le caoutchouc de silicone, la peinture ordinaire, le rev\u00eatement et d’autres charges de l’industrie chimique. La poudre de silicium de qualit\u00e9 \u00e9lectrique est principalement utilis\u00e9e pour le moulage isolant d’appareils et de composants \u00e9lectriques ordinaires, le moulage isolant d’appareils \u00e9lectriques \u00e0 haute tension, les mat\u00e9riaux d’injection de processus APG (technologie de moulage automatique de gel sous pression de r\u00e9sine \u00e9poxy), l’enrobage \u00e9poxy et les industries de gla\u00e7ure c\u00e9ramique haut de gamme.<\/p>\n
Exigences de distribution de la taille des particules de poudre de silicium de qualit\u00e9 \u00e9lectrique et \u00e9lectronique<\/p>\n\n\n\n\n\n\n\n
Sp\u00e9cification\/Maillage<\/td>\n | Taille m\u00e9diane des particules D50\/\u03bcm<\/td>\n | Surface sp\u00e9cifique\/(cm2<\/sup>\/g)<\/td>\n | Granularit\u00e9 cumulative<\/td>\n<\/tr>\n |
300<\/td>\n | 21,00~25,00<\/td>\n | 1700~2100<\/td>\n | \u226450\u03bcm\u226575%<\/td>\n<\/tr>\n |
400<\/td>\n | 16,00~20,00<\/td>\n | 2100~2400<\/td>\n | \u226439\u03bcm\u226575%<\/td>\n<\/tr>\n |
600<\/td>\n | 11,00~15,00<\/td>\n | 2400~3000<\/td>\n | \u226425\u03bcm\u226575%<\/td>\n<\/tr>\n |
1000<\/td>\n | 8,00~10,00<\/td>\n | 3000~4000<\/td>\n | \u226410\u03bcm\u226565%<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n La micropoudre de silicium de qualit\u00e9 \u00e9lectronique est principalement utilis\u00e9e pour les circuits int\u00e9gr\u00e9s et les composants \u00e9lectroniques, les mat\u00e9riaux d’emballage en plastique et les mat\u00e9riaux d’emballage, les mat\u00e9riaux de moulage en r\u00e9sine \u00e9poxy, les mat\u00e9riaux d’enrobage et les peintures de haute qualit\u00e9, les rev\u00eatements, les mati\u00e8res plastiques techniques, les adh\u00e9sifs, le caoutchouc de silicone, le moulage de pr\u00e9cision, de haute qualit\u00e9 charges de gla\u00e7ure c\u00e9ramique et autres domaines chimiques. La consommation annuelle de compos\u00e9 de moulage \u00e9poxy est de dizaines de milliers de tonnes et la teneur en poudre de silice dans la charge repr\u00e9sente 70 \u00e0 90 %.<\/p>\n La teneur en SiO2 <\/sub>de la poudre de silicium ultra-fine de haute puret\u00e9 est sup\u00e9rieure \u00e0 99,9 % et pr\u00e9sente les caract\u00e9ristiques d’une petite taille de particule, d’une grande surface sp\u00e9cifique, d’une puret\u00e9 chimique \u00e9lev\u00e9e et d’une bonne capacit\u00e9 de remplissage. Principalement utilis\u00e9 pour le compos\u00e9 de moulage plastique pour circuits int\u00e9gr\u00e9s \u00e0 grande et tr\u00e8s grande \u00e9chelle, compos\u00e9 de moulage de composants \u00e9lectroniques, compos\u00e9 d’enrobage moulable \u00e9poxy, rev\u00eatements de haute qualit\u00e9, peintures, plastiques techniques, adh\u00e9sifs, caoutchouc de silicone, moulage de pr\u00e9cision, c\u00e9ramiques et produits chimiques avanc\u00e9s champ.<\/p>\n La poudre de silicium sph\u00e9rique a un taux de remplissage \u00e9lev\u00e9, et plus le coefficient de dilatation est petit, plus la conductivit\u00e9 thermique est faible ; le compos\u00e9 d’emballage en plastique a la concentration de contrainte la plus faible et la r\u00e9sistance la plus \u00e9lev\u00e9e\u00a0; le coefficient de frottement est faible et l’usure du moule est faible. Principalement utilis\u00e9 dans les mat\u00e9riaux d’emballage en plastique \u00e9lectronique, les rev\u00eatements, les sols \u00e9poxy, le caoutchouc de silicone et d’autres domaines.<\/p>\n Afin de mieux fusionner les charges min\u00e9rales non m\u00e9talliques avec des polym\u00e8res de haut poids mol\u00e9culaire, les min\u00e9raux non m\u00e9talliques doivent \u00eatre broy\u00e9s, purifi\u00e9s et modifi\u00e9s. D’une mani\u00e8re g\u00e9n\u00e9rale, plus la granulom\u00e9trie de la charge est petite et plus la dispersion est uniforme, meilleures sont les propri\u00e9t\u00e9s m\u00e9caniques du produit.<\/p>\n Broyage ultrafin de poudre de silicium<\/h4>\nL’utilisation de min\u00e9raux de quartz<\/a> naturels comme mati\u00e8res premi\u00e8res pour pr\u00e9parer des poudres ultrafines est non seulement pour r\u00e9pondre \u00e0 la demande du march\u00e9, mais aussi pour mieux r\u00e9duire la teneur en impuret\u00e9s nocives de la poudre. Le min\u00e9ral de quartz<\/a> naturel contient un grand nombre d’inclusions et de fissures. L’utilisation de la technologie de concassage ultra-fin peut r\u00e9duire consid\u00e9rablement le nombre de fissures et de d\u00e9fauts. Combin\u00e9 avec le processus de purification, la teneur en impuret\u00e9s nocives peut \u00eatre mieux r\u00e9duite. La pr\u00e9paration de poudre cristalline, de poudre de cristobalite, de poudre de fusion et de diverses poudres actives n\u00e9cessite un processus de broyage et de classification.<\/p>\n Modification de surface de poudre de silicium<\/h4>\n |