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En tant que mat\u00e9riau principal pour le traitement et la fabrication de cartes de circuits imprim\u00e9s (PCB), le CCL peut \u00eatre utilis\u00e9 dans la production d’\u00e9quipements de transmission \u00e0 haut d\u00e9bit tels que des serveurs et des m\u00e9moires, ainsi que des composants tels que des antennes, des amplificateurs de puissance et des radars. Il est largement utilis\u00e9 dans les t\u00e9l\u00e9viseurs, radios, ordinateurs, ordinateurs, communications mobiles et autres produits \u00e9lectroniques.<\/p>\n
Dans les stations de base 5G, les circuits imprim\u00e9s trait\u00e9s et fabriqu\u00e9s par CCL sont principalement utilis\u00e9s pour produire des \u00e9quipements de communication tels que des antennes de station de base de communication et des amplificateurs de puissance, qui sont install\u00e9s dans le r\u00e9seau de communication. En raison de l’augmentation substantielle de la fr\u00e9quence de communication et du taux de transmission provoqu\u00e9e par la mise \u00e0 niveau de la technologie de communication 5G, le CCL traditionnel ne peut pas r\u00e9pondre aux exigences de production, et le CCL \u00e0 haute fr\u00e9quence et \u00e0 haut d\u00e9bit est devenu la principale tendance de d\u00e9veloppement actuelle du CCL.<\/p>\n
Selon les donn\u00e9es, les charges fonctionnelles sont les principaux porteurs de r\u00e9sistance m\u00e9canique dans les composites de substrat, elles sont donc g\u00e9n\u00e9ralement consid\u00e9r\u00e9es comme l’une des directions de recherche les plus importantes dans la mise \u00e0 niveau de la technologie des stratifi\u00e9s plaqu\u00e9s de cuivre. Le march\u00e9 en expansion et en modernisation rapides impose \u00e9galement des exigences plus \u00e9lev\u00e9es pour l’approvisionnement en mat\u00e9riaux en amont dans les industries connexes. Les industries nationales de l’emballage des circuits imprim\u00e9s haute fr\u00e9quence et haute vitesse et de l’emballage des cartes HDI pour t\u00e9l\u00e9phones mobiles devraient b\u00e9n\u00e9ficier de cette vague de modernisation industrielle et r\u00e9aliser un d\u00e9veloppement rapide.<\/p>\n
Afin de r\u00e9pondre aux besoins de transmission de donn\u00e9es haute fr\u00e9quence et haute vitesse, les substrats de circuit hautes performances sont devenus un choix n\u00e9cessaire pour la fabrication de stratifi\u00e9s plaqu\u00e9s cuivre haute fr\u00e9quence et haute vitesse. \u00c0 l’heure actuelle, avec d’excellentes performances de constante di\u00e9lectrique et de faible perte di\u00e9lectrique, le mat\u00e9riau de silice est rempli dans un substrat de polyt\u00e9trafluoro\u00e9thyl\u00e8ne (PTFE) en tant que mat\u00e9riau de renforcement, qui est devenu la voie technique la plus importante pour les stratifi\u00e9s plaqu\u00e9s de cuivre \u00e0 haute fr\u00e9quence et \u00e0 grande vitesse. Apr\u00e8s l’ajout d’une charge fonctionnelle de silice, les propri\u00e9t\u00e9s di\u00e9lectriques et la qualit\u00e9 de transmission du signal des stratifi\u00e9s rev\u00eatus de cuivre haute fr\u00e9quence et haute vitesse peuvent \u00eatre am\u00e9lior\u00e9es pour r\u00e9pondre aux exigences de qualit\u00e9 de la communication 5G. Dans le m\u00eame temps, la charge fonctionnelle de silice am\u00e9liore \u00e9galement efficacement la r\u00e9sistance \u00e0 la chaleur et la fiabilit\u00e9 de la carte de circuit imprim\u00e9.<\/p>\n
Sur le march\u00e9 mondial actuel des charges fonctionnelles de silice haut de gamme, les fabricants japonais et am\u00e9ricains occupent toujours une place majeure. Cependant, avec la poursuite de la modernisation du march\u00e9 5G de mon pays, l’industrie des stratifi\u00e9s recouverts de cuivre se concentrera progressivement en Chine, et mon pays a \u00e9galement r\u00e9alis\u00e9 une production \u00e0 grande \u00e9chelle de micropoudre de silicium sph\u00e9rique, formant progressivement une alternative nationale.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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