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<\/p>\n<\/p>\n
En raison de ses avantages de r\u00e9sistance \u00e0 la corrosion acide et alcaline, de r\u00e9sistance aux temp\u00e9ratures \u00e9lev\u00e9es, de faible coefficient de dilatation lin\u00e9aire et de conductivit\u00e9 thermique \u00e9lev\u00e9e, la poudre de microsilice est largement utilis\u00e9e dans les stratifi\u00e9s plaqu\u00e9s de cuivre, les compos\u00e9s de moulage \u00e9poxy et d’autres domaines pour am\u00e9liorer les performances des produits connexes.<\/p>\n
1. Stratifi\u00e9 recouvert de cuivre<\/p>\n
L’ajout de micropoudre de silicium au stratifi\u00e9 plaqu\u00e9 de cuivre peut am\u00e9liorer les propri\u00e9t\u00e9s physiques telles que le coefficient de dilatation lin\u00e9aire et la conductivit\u00e9 thermique de la carte de circuit imprim\u00e9, am\u00e9liorant ainsi efficacement la fiabilit\u00e9 et la dissipation thermique des produits \u00e9lectroniques.<\/p>\n
\u00c0 l’heure actuelle, cinq types de poudre de silice sont utilis\u00e9s dans les stratifi\u00e9s plaqu\u00e9s de cuivre\u00a0: la poudre de silice cristalline, la poudre de silice fondue (amorphe), la poudre de silice sph\u00e9rique, la poudre de silice composite et la poudre de silice active.<\/p>\n
La poudre de microsilice sph\u00e9rique est principalement utilis\u00e9e dans les stratifi\u00e9s plaqu\u00e9s de cuivre haute performance \u00e0 haut remplissage et haute fiabilit\u00e9 en raison de ses caract\u00e9ristiques uniques de remplissage \u00e9lev\u00e9, de bonne fluidit\u00e9 et d’excellentes propri\u00e9t\u00e9s di\u00e9lectriques. Les principaux indicateurs de la poudre de silice sph\u00e9rique pour les stratifi\u00e9s plaqu\u00e9s de cuivre sont\u00a0: la distribution granulom\u00e9trique, la sph\u00e9ricit\u00e9, la puret\u00e9 (conductivit\u00e9, substances magn\u00e9tiques et points noirs). \u00c0 l’heure actuelle, la micropoudre de silicium sph\u00e9rique est principalement utilis\u00e9e dans les stratifi\u00e9s plaqu\u00e9s de cuivre rigides, et la proportion de moulage mixte dans les stratifi\u00e9s plaqu\u00e9s de cuivre est g\u00e9n\u00e9ralement de 20\u00a0% \u00e0 30\u00a0%\u00a0; l’utilisation de stratifi\u00e9s flexibles plaqu\u00e9s de cuivre et de stratifi\u00e9s plaqu\u00e9s de cuivre \u00e0 base de papier est relativement faible.<\/p>\n
2. Compos\u00e9 de moulage \u00e9poxy<\/p>\n
Le remplissage de micropoudre de silicium dans un compos\u00e9 de moulage \u00e9poxy peut augmenter consid\u00e9rablement la duret\u00e9 de la r\u00e9sine \u00e9poxy, augmenter la conductivit\u00e9 thermique, r\u00e9duire la temp\u00e9rature de pointe exothermique de la r\u00e9action de la r\u00e9sine \u00e9poxy durcie, r\u00e9duire le coefficient de dilatation lin\u00e9aire et le taux de retrait de durcissement, r\u00e9duire la contrainte interne et am\u00e9liorer La r\u00e9sistance m\u00e9canique du compos\u00e9 de moulage \u00e9poxy peut r\u00e9duire le ph\u00e9nom\u00e8ne de fissuration du compos\u00e9 de moulage \u00e9poxy, emp\u00eachant ainsi efficacement les gaz nocifs externes, l’humidit\u00e9 et la poussi\u00e8re de p\u00e9n\u00e9trer dans les composants \u00e9lectroniques ou les circuits int\u00e9gr\u00e9s, ralentissant les vibrations, emp\u00eachant les dommages caus\u00e9s par les forces externes et stabilisant les param\u00e8tres des composants.<\/p>\n
Les compos\u00e9s de moulage \u00e9poxy courants sont principalement compos\u00e9s de 60 \u00e0 90 % de charge, de moins de 18 % de r\u00e9sine \u00e9poxy, de moins de 9 % d’agent de durcissement et d’environ 3 % d’additifs. Les charges inorganiques actuellement utilis\u00e9es sont essentiellement de la poudre de microsilice, avec une teneur allant jusqu’\u00e0 90,5 %. La poudre de silice pour compos\u00e9 de moulage \u00e9poxy se concentre principalement sur les indicateurs suivants\u00a0:<\/p>\n
(1) Puret\u00e9. Une puret\u00e9 \u00e9lev\u00e9e est l’exigence la plus fondamentale des produits \u00e9lectroniques pour les mat\u00e9riaux, et les exigences sont plus strictes dans le VLSI. Outre la faible teneur en \u00e9l\u00e9ments d’impuret\u00e9s classiques, il est \u00e9galement exig\u00e9 que la teneur en \u00e9l\u00e9ments radioactifs soit la plus faible possible ou non. Avec l’avancement du processus de fabrication, l’industrie \u00e9lectronique a des exigences de plus en plus \u00e9lev\u00e9es pour la puret\u00e9 de la micropoudre de silicium.<\/p>\n
(2) Taille et uniformit\u00e9 des particules. Les mat\u00e9riaux d’emballage VLSI n\u00e9cessitent une fine granulom\u00e9trie de poudre de silicium, une plage de distribution \u00e9troite et une bonne uniformit\u00e9.<\/p>\n
(3) Taux de sph\u00e9ro\u00efdisation. Un taux de sph\u00e9ro\u00efdisation \u00e9lev\u00e9 est la condition pr\u00e9alable pour assurer une fluidit\u00e9 \u00e9lev\u00e9e et une dispersibilit\u00e9 \u00e9lev\u00e9e des charges. Le taux de sph\u00e9ro\u00efdisation \u00e9lev\u00e9 et la bonne sph\u00e9ricit\u00e9 de la micropoudre de silicium ont de meilleures performances de fluidit\u00e9 et de dispersion, et peuvent \u00eatre plus compl\u00e8tement dispers\u00e9s dans les compos\u00e9s de moulage \u00e9poxy pour assurer le meilleur effet de remplissage.<\/p>\n
3. Mat\u00e9riaux d’isolation \u00e9lectrique<\/p>\n
La poudre de microsilice est utilis\u00e9e comme mat\u00e9riau d’emballage isolant en r\u00e9sine \u00e9poxy pour les produits d’isolation \u00e9lectrique, ce qui peut r\u00e9duire efficacement le coefficient de dilatation lin\u00e9aire du produit durci et le taux de retrait pendant le processus de durcissement, r\u00e9duire les contraintes internes et am\u00e9liorer la r\u00e9sistance m\u00e9canique du mat\u00e9riau isolant, am\u00e9liorant et renfor\u00e7ant ainsi efficacement le mat\u00e9riau isolant. propri\u00e9t\u00e9s m\u00e9caniques et \u00e9lectriques.<\/p>\n
4. Adh\u00e9sif<\/p>\n
En tant que charge fonctionnelle inorganique, la poudre de silice peut r\u00e9duire efficacement le coefficient de dilatation lin\u00e9aire du produit durci et le taux de retrait pendant le durcissement lorsqu’il est rempli de r\u00e9sine adh\u00e9sive, am\u00e9liorer la r\u00e9sistance m\u00e9canique de l’adh\u00e9sif, am\u00e9liorer la r\u00e9sistance \u00e0 la chaleur, la perm\u00e9abilit\u00e9 et les performances de dissipation thermique, am\u00e9liorant ainsi la viscosit\u00e9. Effet n\u0153ud et sceau.<\/p>\n
La distribution granulom\u00e9trique de la poudre de microsilice affectera la viscosit\u00e9 et la s\u00e9dimentation de l’adh\u00e9sif, affectant ainsi la fabricabilit\u00e9 de l’adh\u00e9sif et le coefficient de dilatation lin\u00e9aire apr\u00e8s durcissement. Par cons\u00e9quent, le domaine des adh\u00e9sifs accorde une attention particuli\u00e8re \u00e0 la fonction de la poudre de microsilice dans la r\u00e9duction du coefficient de dilatation lin\u00e9aire et l’am\u00e9lioration de la r\u00e9sistance m\u00e9canique. Les exigences en mati\u00e8re d’apparence et de distribution granulom\u00e9trique sont relativement \u00e9lev\u00e9es, et des produits de diff\u00e9rentes tailles de particules avec une taille moyenne de particules comprise entre 0,1 micron et 30 microns sont g\u00e9n\u00e9ralement utilis\u00e9s pour une utilisation compos\u00e9e.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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