{"id":132104,"date":"2024-05-20T09:52:49","date_gmt":"2024-05-20T01:52:49","guid":{"rendered":"https:\/\/www.alpapowder.com\/132104\/"},"modified":"2024-05-20T09:52:50","modified_gmt":"2024-05-20T01:52:50","slug":"application-du-nitrure-daluminium-dans-le-domaine-de-la-haute-conductivite-thermique","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.alpapowder.com\/fr\/132104\/","title":{"rendered":"Application du nitrure d’aluminium dans le domaine de la haute conductivit\u00e9 thermique"},"content":{"rendered":"
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\u00c0 l’heure actuelle, l’application du nitrure d’aluminium dans le domaine de la conductivit\u00e9 thermique \u00e9lev\u00e9e se concentre principalement sur deux aspects : le substrat d’emballage et la charge conductrice thermique.<\/p>\n
Mat\u00e9riau de substrat id\u00e9al pour l’emballage \u00e9lectronique<\/p>\n
Le substrat d’emballage utilise principalement la conductivit\u00e9 thermique \u00e9lev\u00e9e du mat\u00e9riau lui-m\u00eame pour \u00e9vacuer la chaleur de la puce (source de chaleur) afin de r\u00e9aliser un \u00e9change thermique avec l’environnement ext\u00e9rieur. Pour les dispositifs \u00e0 semi-conducteurs de puissance, le substrat d’emballage doit r\u00e9pondre aux exigences suivantes\u00a0:<\/p>\n
(1) Conductivit\u00e9 thermique \u00e9lev\u00e9e\u00a0;<\/p>\n
(2) Faites correspondre le coefficient de dilatation thermique du mat\u00e9riau de la puce\u00a0;<\/p>\n
(3) Il a une bonne r\u00e9sistance \u00e0 la chaleur, r\u00e9pond aux exigences d\u2019utilisation \u00e0 haute temp\u00e9rature des appareils \u00e9lectriques et a une bonne stabilit\u00e9 thermique\u00a0;<\/p>\n
(4) Bonne isolation, r\u00e9pondant aux exigences d’interconnexion \u00e9lectrique et d’isolation de l’appareil\u00a0;<\/p>\n
(5) R\u00e9sistance m\u00e9canique \u00e9lev\u00e9e, r\u00e9pondant aux exigences de r\u00e9sistance des processus de traitement, d’emballage et d’application des appareils\u00a0;<\/p>\n
(6) Le prix est appropri\u00e9 et adapt\u00e9 \u00e0 une production et une application \u00e0 grande \u00e9chelle.<\/p>\n
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Mastic thermoconducteur<\/p>\n
Avec la miniaturisation et l’int\u00e9gration \u00e9lev\u00e9e des produits \u00e9lectroniques et de leurs dispositifs, les probl\u00e8mes de dissipation thermique sont devenus un goulot d’\u00e9tranglement important limitant le d\u00e9veloppement de la technologie \u00e9lectronique, et les mat\u00e9riaux composites thermoconducteurs tels que les mat\u00e9riaux d’interface thermique, qui d\u00e9terminent l’effet de dissipation thermique, ont attir\u00e9 de plus en plus d’attention. plus d’attention.<\/p>\n
Actuellement, les mat\u00e9riaux composites thermoconducteurs commerciaux sont g\u00e9n\u00e9ralement compos\u00e9s de polym\u00e8res et de charges thermoconductrices. La conductivit\u00e9 thermique des polym\u00e8res \u00e9tant tr\u00e8s faible, g\u00e9n\u00e9ralement inf\u00e9rieure \u00e0 0,5 W\/m\u00b7K, la conductivit\u00e9 thermique des mat\u00e9riaux composites thermiquement conducteurs est principalement d\u00e9termin\u00e9e par les charges thermiquement conductrices. \u00c0 l’heure actuelle, les charges les plus utilis\u00e9es sur le march\u00e9 sont les charges d’oxyde repr\u00e9sent\u00e9es par Al2O3, etc. Cependant, la conductivit\u00e9 thermique intrins\u00e8que de l’alumine n’est que de 38 \u00e0 42 W\/m\u00b7K. En raison de ses limites, il sera difficile de pr\u00e9parer des mat\u00e9riaux de dissipation thermique r\u00e9pondant aux exigences du futur. Mat\u00e9riaux composites thermoconducteurs requis par le march\u00e9.<\/p>\n
Il convient de souligner que bien que les performances globales du nitrure d’aluminium soient bien meilleures que celles de l’oxyde d’aluminium, de l’oxyde de b\u00e9ryllium et du carbure de silicium, et qu’il soit consid\u00e9r\u00e9 comme un mat\u00e9riau id\u00e9al pour les substrats semi-conducteurs hautement int\u00e9gr\u00e9s et les emballages de dispositifs \u00e9lectroniques, il est sujet \u00e0 l’hydrolyse. en absorbant l’eau de l’air. La r\u00e9action provoque le rev\u00eatement de la surface d’un film d’hydroxyde d’aluminium, qui interrompt le chemin de conduction thermique et affecte la transmission des phonons. De plus, sa forte teneur en remplissage augmentera consid\u00e9rablement la viscosit\u00e9 du polym\u00e8re, ce qui n’est pas propice au processus de moulage.<\/p>\n
Afin de surmonter les probl\u00e8mes ci-dessus, la modification de la surface des particules thermiquement conductrices de nitrure d’aluminium doit \u00eatre effectu\u00e9e pour am\u00e9liorer le probl\u00e8me de liaison d’interface entre les deux. Il existe actuellement deux m\u00e9thodes principales pour modifier la surface des particules inorganiques. L\u2019une est la m\u00e9thode de r\u00e9action chimique de surface, qui consiste en l\u2019adsorption ou la r\u00e9action de petites substances mol\u00e9culaires telles que des agents de couplage \u00e0 la surface de particules inorganiques. L’autre est la m\u00e9thode de greffage de surface, qui est une r\u00e9action de greffage entre des monom\u00e8res polym\u00e8res et des groupes hydroxyles \u00e0 la surface de particules inorganiques.<\/p>\n
Actuellement, les modifications de surface des agents de couplage, telles que les agents de couplage silane et titanate et d’autres types d’agents de traitement de surface, sont couramment utilis\u00e9es. Par rapport \u00e0 la m\u00e9thode de r\u00e9action chimique de surface, la m\u00e9thode de greffage de surface pr\u00e9sente une plus grande flexibilit\u00e9. Il peut s\u00e9lectionner des monom\u00e8res et des processus de r\u00e9action de greffage qui r\u00e9pondent aux conditions selon diff\u00e9rentes exigences caract\u00e9ristiques.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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