{"id":134869,"date":"2024-11-04T15:13:37","date_gmt":"2024-11-04T07:13:37","guid":{"rendered":"https:\/\/www.alpapowder.com\/134869\/"},"modified":"2024-11-04T15:13:38","modified_gmt":"2024-11-04T07:13:38","slug":"production-de-poudre-de-silice-spherique","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.alpapowder.com\/fr\/134869\/","title":{"rendered":"Production de poudre de silice sph\u00e9rique"},"content":{"rendered":"
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La poudre de silicium sph\u00e9rique a une puret\u00e9 relativement \u00e9lev\u00e9e, des particules tr\u00e8s fines, de bonnes propri\u00e9t\u00e9s di\u00e9lectriques et une bonne conductivit\u00e9 thermique, et pr\u00e9sente les avantages d’un faible coefficient de dilatation. Elle est largement utilis\u00e9e dans l’emballage de circuits int\u00e9gr\u00e9s \u00e0 grande \u00e9chelle, l’a\u00e9rospatiale, les rev\u00eatements, la m\u00e9decine et les cosm\u00e9tiques quotidiens, et constitue une charge importante irrempla\u00e7able.<\/p>\n
Il existe deux m\u00e9thodes de pr\u00e9paration de la micropoudre de silicium sph\u00e9rique : la m\u00e9thode physique et chimique et la m\u00e9thode chimique. Les m\u00e9thodes physiques et chimiques comprennent principalement la m\u00e9thode de la flamme, la m\u00e9thode de la d\u00e9flagration, la m\u00e9thode de pulv\u00e9risation de fusion \u00e0 haute temp\u00e9rature, la m\u00e9thode du plasma et la m\u00e9thode de combustion \u00e0 basse temp\u00e9rature auto-propag\u00e9e. La m\u00e9thode chimique comprend principalement la m\u00e9thode en phase gazeuse, la m\u00e9thode en phase liquide (m\u00e9thode sol-gel, m\u00e9thode de pr\u00e9cipitation, m\u00e9thode de micro\u00e9mulsion), la m\u00e9thode de synth\u00e8se chimique, etc.<\/p>\n
Dans le processus de production de la micropoudre de silicium sph\u00e9rique, un contr\u00f4le strict de chaque maillon de production est la cl\u00e9 pour garantir que la qualit\u00e9 du produit r\u00e9pond aux normes.<\/p>\n
La principale mati\u00e8re premi\u00e8re de la micropoudre de silicium sph\u00e9rique est la micropoudre de silicium angulaire fondue ou cristalline.<\/p>\n
Stabilit\u00e9 des mati\u00e8res premi\u00e8res<\/p>\n
Les mati\u00e8res premi\u00e8res utilis\u00e9es pour produire de la micropoudre de silicium sph\u00e9rique sont de pr\u00e9f\u00e9rence de la micropoudre de silicium angulaire trait\u00e9e \u00e0 partir du m\u00eame filon de minerai et du m\u00eame processus de production, afin de maximiser l’uniformit\u00e9 des mati\u00e8res premi\u00e8res et de garantir que les produits \u00e0 taux de sph\u00e9ro\u00efdisation \u00e9lev\u00e9 sont produits dans des conditions o\u00f9 la temp\u00e9rature de sph\u00e9ro\u00efdisation, l’alimentation en gaz, la quantit\u00e9 d’alimentation, la pression, le d\u00e9bit et d’autres facteurs restent inchang\u00e9s.<\/p>\n
Les indicateurs physiques et chimiques des mati\u00e8res premi\u00e8res doivent \u00eatre contr\u00f4l\u00e9s dans une certaine plage<\/p>\n
Les indicateurs physiques et chimiques des mati\u00e8res premi\u00e8res fluctuent trop, ce qui affectera non seulement la temp\u00e9rature de sph\u00e9ro\u00efdisation, mais aussi la dispersion des sph\u00e8res.<\/p>\n
Taille des particules de la mati\u00e8re premi\u00e8re et distribution granulom\u00e9trique<\/p>\n
Diff\u00e9rentes tailles de particules ont des zones de chauffage diff\u00e9rentes et leurs points de temp\u00e9rature de passivation apr\u00e8s chauffage sont \u00e9galement diff\u00e9rents.<\/p>\n
Dispersibilit\u00e9 des particules de mati\u00e8re premi\u00e8re<\/p>\n
Pendant le traitement de la micropoudre de silicium angulaire, en particulier de la micropoudre de silicium angulaire ultrafine, une agglom\u00e9ration secondaire de la poudre se produit souvent en raison de l’augmentation de l’\u00e9nergie de surface.<\/p>\n
Teneur en humidit\u00e9 des mati\u00e8res premi\u00e8res<\/p>\n
Si la micropoudre de silicium angulaire utilis\u00e9e comme mati\u00e8re premi\u00e8re de la micropoudre de silicium sph\u00e9rique est affect\u00e9e par des facteurs tels qu’une protection inad\u00e9quate, une dur\u00e9e de stockage trop longue et une humidit\u00e9 environnementale excessive, elle entra\u00eenera l’absorption d’humidit\u00e9 par la poudre, une teneur en humidit\u00e9 \u00e9lev\u00e9e et une agglom\u00e9ration, ce qui affectera \u00e9galement l’effet de sph\u00e9ro\u00efdisation de la micropoudre de silicium sph\u00e9rique.<\/p>\n
Les \u00e9l\u00e9ments radioactifs dans les mati\u00e8res premi\u00e8res doivent \u00eatre faibles<\/p>\n
Pour les mati\u00e8res premi\u00e8res destin\u00e9es \u00e0 la production de micropoudre de silicium sph\u00e9rique \u00e0 faible rayonnement, ce n’est que lorsque les \u00e9l\u00e9ments de rayonnement eux-m\u00eames (tels que l’uranium U, le thorium Th, etc.) sont tr\u00e8s faibles que les produits fabriqu\u00e9s peuvent r\u00e9pondre aux exigences de la micropoudre de silicium sph\u00e9rique \u00e0 faible rayonnement.<\/p>\n
Il existe deux liens dans la modification de surface de la micropoudre de silicium sph\u00e9rique. L’un consiste \u00e0 disperser les particules agglom\u00e9r\u00e9es secondaires des mati\u00e8res premi\u00e8res de la micropoudre de silicium sph\u00e9rique – la micropoudre de silicium angulaire, en particulier la micropoudre de silicium angulaire ultrafine, et \u00e0 effectuer d’abord un traitement d’activation de surface pour disperser les particules avant la sph\u00e9risation. Cela n\u00e9cessite que le dispersant de surface utilis\u00e9 soit compl\u00e8tement volatilis\u00e9 \u00e0 haute temp\u00e9rature, sinon il provoquera des d\u00e9p\u00f4ts de carbone dans la micropoudre de silicium sph\u00e9rique, affectant la qualit\u00e9 du produit.<\/p>\n
La deuxi\u00e8me est la modification tardive de la micropoudre de silicium sph\u00e9rique. Lorsque la micropoudre de silicium est utilis\u00e9e comme charge inorganique et m\u00e9lang\u00e9e \u00e0 une r\u00e9sine organique, il existe des probl\u00e8mes de mauvaise compatibilit\u00e9 et de difficult\u00e9 de dispersion, ce qui conduit \u00e0 une faible r\u00e9sistance \u00e0 la chaleur et \u00e0 l’humidit\u00e9 des mat\u00e9riaux tels que les emballages de circuits int\u00e9gr\u00e9s et les substrats, affectant ainsi la fiabilit\u00e9 et la stabilit\u00e9 du produit. Afin d’am\u00e9liorer le probl\u00e8me de liaison d’interface entre la micropoudre de silicium et les mat\u00e9riaux polym\u00e8res organiques et d’am\u00e9liorer ses performances d’application, il est g\u00e9n\u00e9ralement n\u00e9cessaire de modifier la surface de la micropoudre de silicium.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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