Aplikasi bubuk mikro silikon bernilai tinggi

Serbuk mikro silikon adalah bahan non-logam anorganik yang tidak beracun, tidak berbau, bebas polusi, terbuat dari kuarsa alami (SiO2) atau kuarsa leburan (SiO2 amorf setelah kuarsa alami dilebur pada suhu tinggi dan didinginkan) melalui berbagai proses seperti penghancuran, penggilingan bola (atau getaran, penggilingan aliran udara), flotasi, pencucian dan pemurnian asam, dan pengolahan air dengan kemurnian tinggi.

1 Aplikasi pada laminasi berlapis tembaga

Bubuk mikro silikon adalah pengisi fungsional. Ketika ditambahkan ke laminasi berlapis tembaga, dapat meningkatkan insulasi, konduktivitas termal, stabilitas termal, ketahanan asam dan alkali (kecuali HF), ketahanan aus, ketahanan api, kekuatan lentur dan stabilitas dimensi laminasi, mengurangi laju ekspansi termal. laminasi, dan meningkatkan konstanta dielektrik dari laminasi berlapis tembaga. Pada saat yang sama, karena bahan mentah yang melimpah dan harga bubuk mikro silikon yang rendah, hal ini dapat mengurangi biaya laminasi berlapis tembaga, sehingga penerapannya dalam industri laminasi berlapis tembaga menjadi semakin luas.

Bubuk silikon kristal ultrahalus

Ukuran partikel rata-rata bubuk silikon ultrahalus yang saat ini digunakan dalam laminasi berlapis tembaga adalah 1-10 mikron. Ketika substrat produk elektronik berkembang menjadi sangat tipis, bahan pengisi harus memiliki ukuran partikel yang lebih kecil. Di masa depan, laminasi berlapis tembaga akan menggunakan bahan pengisi ultrahalus dengan ukuran partikel rata-rata sekitar 0,5-1 mikron.

Bubuk silikon menyatu

Bubuk silikon leburan adalah bubuk yang terbuat dari kuarsa alami, yang dilebur pada suhu tinggi dan didinginkan dengan silikon dioksida amorf sebagai bahan baku utama, kemudian diproses dengan proses unik. Susunan struktur molekulnya berubah dari susunan teratur menjadi susunan tidak teratur. Karena kemurniannya yang tinggi, ia memiliki sifat kimia yang stabil seperti koefisien ekspansi linier yang sangat rendah, radiasi elektromagnetik yang baik, dan ketahanan terhadap korosi kimia, dan sering digunakan dalam produksi laminasi berlapis tembaga frekuensi tinggi.

Bubuk mikro silikon komposit

Bubuk mikro silikon komposit adalah bahan bubuk silikon dioksida fase kaca yang terbuat dari kuarsa alami dan mineral non-logam anorganik lainnya (seperti kalsium oksida, boron oksida, magnesium oksida, dll.) melalui peracikan, peleburan, pendinginan, penghancuran, penggilingan, penilaian dan proses lainnya. Kekerasan Mohs dari bubuk mikro silikon komposit adalah sekitar 5, yang jauh lebih rendah dibandingkan dengan bubuk mikro silikon murni.

Bubuk mikro silikon bulat

Bubuk mikro silikon bulat adalah bahan bubuk mikro silikon bulat dengan partikel seragam, tidak ada sudut tajam, luas permukaan spesifik kecil, fluiditas baik, tegangan rendah dan kepadatan curah kecil, yang terbuat dari bubuk mikro silikon sudut tidak beraturan terpilih sebagai bahan baku dan diproses dengan suhu tinggi di dekatnya metode leleh dan mendekati bola.

Bubuk mikro silikon aktif

Menggunakan bubuk mikro silikon yang diolah secara aktif sebagai pengisi dapat secara signifikan meningkatkan kompatibilitas bubuk mikro silikon dan sistem resin, dan selanjutnya meningkatkan ketahanan terhadap kelembapan dan panas serta keandalan papan berlapis tembaga. Saat ini, produk bubuk mikro silikon aktif dalam negeri belum ideal karena hanya dicampur dengan bahan penggandeng silikon. Serbuknya mudah menggumpal bila dicampur dengan resin. Banyak paten asing telah mengusulkan pengobatan aktif bubuk mikro silikon.

2 Aplikasi pada bahan pot resin epoksi kelas atas

Bahan pot resin epoksi banyak digunakan dalam proses pot pembuatan perangkat elektronik. Pot adalah proses operasi yang menggunakan bahan pot untuk mengatur, merakit, mengikat, menyambung, menyegel, dan melindungi berbagai bagian perangkat listrik secara wajar sesuai dengan persyaratan yang ditentukan. Fungsinya untuk memperkuat keutuhan perangkat elektronik, meningkatkan ketahanannya terhadap benturan dan getaran luar, meningkatkan isolasi antara komponen internal dan sirkuit perangkat elektronik, menghindari paparan langsung komponen internal dan sirkuit perangkat elektronik, serta meningkatkan ketahanan air, tahan debu. dan kinerja perangkat elektronik yang tahan lembab.

3 Aplikasi dalam senyawa cetakan epoksi

Senyawa cetakan epoksi (EMC), juga dikenal sebagai senyawa cetakan resin epoksi atau senyawa cetakan epoksi, adalah senyawa cetakan bubuk yang terbuat dari resin epoksi sebagai resin dasar, resin fenolik berkinerja tinggi sebagai bahan pengawet, bubuk mikro silikon dan bahan pengisi lainnya, dan berbagai aditif. 97% bahan kemasan sirkuit terpadu (IC) global menggunakan senyawa cetakan epoksi (EMC). Proses pencetakannya adalah dengan mengekstrusi EMC ke dalam rongga cetakan khusus dengan cara mentransfer molding, menyematkan chip semikonduktor di dalamnya, dan menyelesaikan pencetakan cross-linking dan curing untuk membentuk perangkat semikonduktor dengan tampilan struktural tertentu. Dalam komposisi EMC, bubuk mikro silikon adalah bahan pengisi yang paling banyak digunakan, menyumbang 70% hingga 90% dari berat senyawa cetakan epoksi.