전자 포장

실리콘 분말과 LTCC 유리 분말은 현대 전자 포장 재료 산업에서 일반적으로 사용되는 원료이다.산 및 알칼리 내식성, 내마모성, 높은 절연성, 높은 열전도율, 높은 열 안정성, 낮은 팽창 계수 및 낮은 유전 계수 등 우수한 특성을 가지고 있어 따라서 동 클래드 적층판 산업에서  점점 더 광범위 하게 적용되고 있다.표면 처리 조건 개선으로 수지 시스템과의 호환성이 향상되었고  실리콘 분말과 LTCC 유리 분말은 동 클래드 적층판의 필러로 사용되기에 비용을 절감 할 수있을뿐만 아니라 동 클래드 적층판의 일부 특성을 향상시킬 수 있어 진정한 기능성 필러이다.

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기류 선별기를 이용한 볼밀 가공 기술

이 공정은 성숙하고 신뢰할 수 있으며 실리콘 분말 생산에 널리 사용되며 전 세계에 많은 생산 라인이 있다.

200 ~ 1250 개 중간 품질의 실리콘 분말은 일반적으로 볼밀 및 기류 선별기의 생산 공정을 채택하는데 단일 라인 생산 능력은 2t / h ~ 20t / h이고 공정은 성숙하고 신뢰할 수 있으며 중국에 많은 생산 라인이 존재한다.안후이성 펑양, 안칭, 허난성, 광둥성 허위안성, 칭웬, 불산, 장시성, 허베이당산, 산둥성 린이 등이 있다.주로 200 ~ 400 개를 생산하며 본 제품을 기반으로 덜 엄격한 요구 사항을 가진 600 ~ 1000 개의 제품도 소량 생산 가능하다.

볼밀의 출력은 공급 재료의 미분도, 분쇄 매체가 접합 한 후의 유효 직경, 길이 대 직경 비율, 볼밀 속도, 매질의 선택 및 등급,충진량,분쇄 매체의 유효 직경,재료의 크기 등 다양한 조건의 영향을 받는다.선별기의 출력은 분말 농도, 터빈 선별기 속도, 풍량 및 압력, 선별 효율, 입자 크기 분포 및 제품 미분도와 같은 다양한 조건의 영향을  받는다.

기타 일반적으로 사용되는 장비에는 제트밀, 진동밀, 압축기가 포함된다.