실리콘 분말의 응용, 가공기술 및 개발

실리카 분말은 천연 석영(SiO₂ ) 또는 용융 석영(천연 석영을 고온 용융 냉각한 후의 비정질 SiO₂ )으로 만들어 파쇄, 볼 밀링(또는 진동, 제트 밀), 부유선광, 산세정, 고순도수 처리 등. 마이크로파우더로 가공.

실리콘 미세 분말은 무취, 무독성, 무공해인 비금속 물질입니다. 그것은 높은 경도, 낮은 열전도율, 고온 저항, 절연 및 안정적인 화학적 특성의 장점이 있습니다.

규소 분말의 수준에 따라 일반 규소 분말, 전기 등급 규소 분말, 융합 규소 분말, 초미세 규소 분말, 구형 규소 분말로 나눌 수 있습니다. 용도에 따라 페인트 및 코팅용 미세 실리콘 분말, 에폭시 바닥용 미세 실리콘 분말, 고무용 미세 실리콘 분말, 실런트용 미세 실리콘 분말, 전자 및 전기 등급 플라스틱용 미세 실리콘 분말, 미세 실리콘 분말로 나눌 수 있습니다. 정밀 세라믹용 실리콘 파우더. 생산 공정에 따라 결정성 분말, 크리스토발석 분말, 융합 분말 및 다양한 활성 분말로 나눌 수 있습니다.

실리콘 분말의 적용

다양한 품질 등급에 따라 마이크로 실리카 분말은 고무, 플라스틱, 고급 페인트, 코팅, 내화 재료, 전기 절연, 전자 포장, 고급 세라믹, 정밀 주조 등의 생산 분야에서 사용할 수 있습니다.

일반 실리콘 분말은 주로 에폭시 수지 주조 페인트, 포팅 재료, 용접봉 보호층, 금속 주조, 세라믹, 실리콘 고무, 일반 페인트, 코팅 및 기타 화학 공업 충전재에 사용됩니다. 전기 등급 실리콘 분말은 주로 일반 전기 제품 및 부품의 절연 주조, 고전압 전기 제품의 절연 주조, APG(자동 에폭시 수지 압력 겔 성형 기술) 공정 사출 재료, 에폭시 포팅 및 고급 세라믹 유약 산업에 사용됩니다.

전기 및 전자 등급 실리콘 분말 입자 크기 분포 요구 사항

전자 등급 실리콘 미세 분말은 주로 집적 회로 및 전자 부품 플라스틱 포장 재료 및 포장 재료, 에폭시 수지 주조 재료, 포팅 재료 및 고급 페인트, 코팅, 엔지니어링 플라스틱 충전제, 접착제, 실리콘 고무, 정밀 주조, 고급에 사용됩니다. 세라믹 유약 충전제 및 기타 화학 분야. 에폭시 몰딩 컴파운드의 연간 소비량은 수만 톤이며 충전제 중 실리카 분말의 함량은 70 ~ 90 %를 차지합니다.

고순도 초미세 규소 분말의 SiO₂ 함량은 99.9% 이상이며 작은 입자 크기, 큰 비표면적, 높은 화학적 순도 및 우수한 충진 능력의 특성을 가지고 있습니다. 대형 및 초대형 집적회로 플라스틱 몰딩 컴파운드, 전자 부품 몰딩 컴파운드, 에폭시 캐스터블 포팅 컴파운드, 고급 도료, 도료, 엔지니어링 플라스틱, 접착제, 실리콘 고무, 정밀 주조, 첨단 세라믹 및 화학 물질에 주로 사용 들.

구형 실리콘 분말은 충전율이 높고 팽창 계수가 작을수록 열전도율이 낮습니다. 플라스틱 포장 화합물은 응력 집중도가 가장 낮고 강도가 가장 높습니다. 마찰 계수가 작고 금형 마모가 적습니다. 주로 전자 플라스틱 포장재, 코팅, 에폭시 바닥, 실리콘 고무 및 기타 분야에 사용됩니다.

비금속 광물 충전재를 고분자 중합체와 더 잘 융합하기 위해서는 비금속 광물을 분쇄, 정제 및 개질해야 합니다. 일반적으로 필러의 입자 크기가 작을수록 분산이 균일할수록 제품의 기계적 특성이 좋아집니다.

실리콘 분말의 초미세 연마

천연 석영 광물을 원료로 사용하여 초미세 분말을 제조하는 것은 시장 수요를 충족시킬 뿐만 아니라 분말의 유해한 불순물 함량을 더 잘 줄이기 위한 것입니다. 천연 석영 광물에는 많은 수의 내포물과 균열이 포함되어 있습니다. 초미세 분쇄 기술을 사용하면 균열 및 결함의 수를 크게 줄일 수 있습니다. 정화 과정과 결합하여 유해한 불순물의 함량을 더 잘 줄일 수 있습니다. 결정성 분말, 크리스토발석 분말, 융합 분말 및 다양한 활성 분말의 제조에는 분쇄 및 분류 과정이 필요합니다.

초미세 연삭 및 초미세 장비의 선택은 최종 제품의 분말 입자의 출력, 품질 및 모양에 직접적인 영향을 미칩니다. 현재 초미세 연삭 및 초미세 연삭 장비의 단위 조합에는 볼 밀 플러스 그레이딩, 편심 진동 밀 플러스 그레이딩 및 진동 밀 플러스 그레이딩이 포함됩니다.

볼밀 분류 실리콘 분말 폐쇄회로 생산공정

볼 밀 분류 생산 라인의 특성 : 대량 생산, 간단한 장비 작동, 낮은 유지 보수 비용, 유연한 연삭 매체 및 라이너 선택, 재료의 고순도 처리에 대한 낮은 오염, 장비의 안정적인 전체 작동 및 안정적인 제품 품질. 실리콘 분말의 적용은 제품의 백색도, 광택 및 안정적인 품질 지수가 높은 제품을 만들 수 있습니다. 고순도 초미세 규소 분말의 생산은 고순도 모래의 준비를 기반으로 추가 초미세 분쇄 또는 분쇄 및 분류에 의해 얻어진다.

실리콘 분말의 표면 개질

실리콘 분말의 표면 개질에 적용된 실란 커플링제의 효과는 매우 이상적입니다. 그것은 실리카 분말의 친수성을 유기 친수성 표면으로 변형시킬 수 있으며 유기 고분자 재료의 분말에 대한 습윤성을 향상시킬 수 있으며 실리카 분말과 유기 고분자 재료가 작용기를 통해 강력한 공유 결합 계면을 실현하도록 할 수 있습니다. .

실란 커플링제의 적용 효과는 유기 고분자 재료의 선택된 유형, 투여량, 가수분해 조건, 기질 특성, 적용 경우, 방법 및 조건과 관련이 있습니다.

실리카 분말의 구형화

현재 집적회로(IC) 포장재의 97%가 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)를 사용하고 있으며, EMC의 구성에서 실리콘 마이크로파우더가 가장 많이 사용되어 에폭시 몰딩 컴파운드 질량의 70~90%를 차지한다. 각진 실리콘 미세 분말과 비교하여 환형 실리콘 미세 분말은 충전 속도가 더 높고 열팽창 계수가 작으며 열전도율이 낮고 응력 집중이 낮고 강도가 높으며 생산된 마이크로 전자 장치의 성능이 더 우수합니다. 따라서 고순도 및 초미립자 외에도 입자 구상화도 실리콘 미세 분말의 개발 동향 중 하나가 되었습니다.

구형 실리콘 분말을 제조하는 현재의 방법은 물리적 방법과 화학적 방법으로 나눌 수 있습니다. 물리적 방법은 화염 볼링 방법, 고온 용융 스프레이 방법, 자체 전파 저온 연소 방법, 플라즈마 방법 및 고온 소성 구상화입니다. 화학적 방법에는 기상법, 열수 합성법, 졸-겔법, 침전법, 마이크로에멀젼법 등이 있습니다. 화학적 방법에서는 입자의 심각한 응집으로 인해 제품의 더 큰 비표면적 및 흡유량이 크므로 많은 양을 채우면 에폭시 수지와 혼합하기 어렵습니다. 따라서 현재 산업은 주로 물리적 방법을 채택합니다.

실리콘 분말 산업의 발전 개요

실리콘 분말 산업은 자본, 기술 및 자원 집약적 산업입니다. 첨단 산업이 발전함에 따라 실리콘 미세 분말이 점점 더 널리 사용되고 더 많이 사용되었습니다. 고순도 초순수 실리콘 분말에 대한 세계의 수요는 IC 산업의 발전과 함께 빠르게 발전할 것입니다. 이에 대한 세계 수요는 향후 10년 동안 20%의 비율로 증가할 것으로 추정됩니다. 초미세 고순도 실리콘 분말은 산업 발전의 핫스팟이되었으며 구형 실리콘 분말은 산업의 발전 방향이되었으며 표면 개질 기술이 강화되었습니다.

기사 출처: 차이나 파우더 네트워크