분말 표면 개질의 3가지 대표적인 공정 및 적용 대상

표면 개질 공정은 표면 개질 방법, 장비 및 분말 준비 방법에 따라 다릅니다. 현재 산업에서 적용되는 표면 개질 공정은 주로 건식 공정, 습식 공정 및 복합 공정의 세 가지 범주를 포함합니다.

건식 공정

이것은 가장 널리 사용되는 비금속 광물 분말 표면 개질 공정입니다. 현재 비금속 광물 충전제 및 안료, 예를 들어 분쇄 탄산칼슘 및 경질 탄산칼슘, 카올린 및 소성 카올린, 활석, 규회석, 실리카 분말, 유리 구슬, 수산화알루미늄 및 경질 산화마그네슘, 점토, 세라믹 안료 등 주로 건식 표면 개질 공정을 사용합니다. 그 이유는 간단한 건식 공정, 유연한 작동, 적은 투자 및 수정자의 좋은 적용 가능성입니다.

습식 공정

건식 공정에 비해 표면 개질제의 분산이 양호하고 표면 코팅이 균일한 특성이 있지만 후속 탈수(여과 및 건조) 작업이 필요합니다. 수용성 또는 가수분해성 유기 표면 개질제 및 전면 단계가 습식 밀링(습식 기계적 초미세 분쇄 및 화학적 밀링 포함)이고 후기 단계가 경질 탄산칼슘(특히 표면 개질)과 같이 건조되어야 하는 응용 분야에 일반적으로 사용됩니다. 나노탄산칼슘), 습식 미분쇄 중질탄산칼슘, 초미세 수산화알루미늄 및 수산화마그네슘, 초미세 실리카 등 화학 반응 후 생성된 슬러리가 젖지 않기 때문이며, 이는 공법의 표면 개질 또한 여과 및 건조가 필요하며 여과 및 건조 전에 표면 개질을 수행하여 건조 후 재료가 단단한 덩어리를 형성하는 것을 방지하고 분산성을 향상시킬 수 있습니다.

무기 석출 코팅 개질은 또한 습식 개질 공정입니다. 여기에는 펄프화, 가수분해, 침전 반응 및 후속 세척, 탈수, 하소 또는 로스팅과 같은 공정 또는 공정이 포함됩니다.

복합 공정

기계화학/화학 코팅 화합물 개질 공정

기계적 힘 또는 미분쇄 및 초미세분쇄의 공정에서 표면개질제를 첨가하고, 분말의 입자크기를 감소시키면서 입자의 표면을 화학적으로 코팅하는 공정. 이 복합 표면 개질 공정의 특징은 공정을 단순화 할 수 있으며 일부 표면 개질제에도 일정 정도의 분쇄 보조제가있어 분쇄 효율을 어느 정도 향상시킬 수 있다는 것입니다.

단점은 온도 조절이 쉽지 않다는 것입니다. 또한, 개질 과정에서 입자가 지속적으로 부서지기 때문에 새로운 표면이 생성되고 입자 코팅이 균일하기 어렵습니다. 표면개질제의 첨가 방법은 균일한 코팅과 높은 코팅성을 확보할 수 있도록 설계되어야 한다. 또한, 파쇄 설비의 방열이 좋지 않을 경우 강한 기계적 힘이 작용하는 동안 국부적으로 과도한 온도 상승이 일어나 표면 개질제의 일부가 분해될 수 있다. 또는 분자 구조를 파괴합니다.

무기 석출 반응/화학 코팅 복합 개질 공정

석출 반응 개질 후에는 본질적으로 무기/유기 복합 개질 공정인 표면 화학적 코팅 개질을 수행한다. 이 복합 개질 공정은 복합 이산화 티타늄의 표면 개질에 널리 사용되었습니다. 즉, SiO2 또는 Al2O3 필름의 침전 및 코팅을 기반으로 TiO2/SiO2 또는 Al2O3를 티타네이트, 실란 및 기타 유기 표면 개질제로 처리합니다. 복합 입자의 표면은 유기 코팅에 의해 개질됩니다.

물리적 코팅/화학적 코팅 복합 개질 공정

금속 코팅 또는 코팅과 같은 입자의 물리적 코팅 후 표면의 유기 화학적 변형 과정.