5G 상용 업그레이드, CCL 기능 필러로 새로운 기회 열어

CCL은 인쇄회로기판(PCB) 가공 및 제조의 주재료로 서버, 메모리 등 고속 전송장비와 안테나, 전력증폭기, 레이더 등 부품 생산에 활용될 수 있다. 그것은 텔레비전, 라디오, 컴퓨터, 컴퓨터, 이동 통신 및 기타 전자 제품에 널리 사용됩니다.

5G 기지국에서 CCL에서 가공·제조한 회로기판은 주로 통신망에 설치되는 통신기지국 안테나, 전력증폭기 등 통신장비를 생산하는 데 사용된다. 5G 통신 기술의 업그레이드로 인한 통신 주파수 및 전송 속도의 상당한 증가로 인해 기존 CCL은 생산 요구 사항을 충족시킬 수 없으며 고주파 및 고속 CCL은 현재 CCL의 주요 개발 추세가 되었습니다.

데이터에 따르면 기능성 충전재는 복합기판의 기계적 강도를 결정하는 주요 요소이므로 일반적으로 동박적층판 기술의 업그레이드에서 가장 중요한 연구 방향 중 하나로 간주됩니다. 빠르게 확장되고 업그레이드되는 시장은 또한 관련 산업의 상류 재료 공급에 대한 더 높은 요구 사항을 제시합니다. 국내 고주파 및 고속 회로 기판 포장 및 휴대 전화 HDI 기판 포장 산업은 이러한 산업 업그레이드 물결의 혜택을 받고 급속한 발전을 이룰 것으로 예상됩니다.

고주파 및 고속 데이터 전송의 요구를 충족시키기 위해 고성능 회로 기판은 고주파 및 고속 동박 적층판을 만드는 데 필요한 선택이 되었습니다. 현재, 우수한 유전율과 낮은 유전 손실 성능으로, 실리카 재료는 강화 재료로 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 기판에 충전되며, 이는 고주파 및 고속 동박 적층판의 가장 중요한 기술 경로가 되었습니다. 실리카 기능 충전제를 추가한 후 고주파 및 고속 동박 적층판의 유전 특성 및 신호 전송 품질을 개선하여 5G 통신의 품질 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 동시에 실리카 기능성 필러는 회로 기판의 내열성과 신뢰성을 효과적으로 향상시킵니다.

현재 글로벌 고급 실리카 기능성 필러 시장에서 일본과 미국 제조업체는 여전히 주요 위치를 차지하고 있습니다. 그러나 우리나라 5G 시장이 더욱 고도화됨에 따라 동박 적층 산업은 점차 중국에 집중될 것이며 우리나라도 구형 실리콘 미세 분말의 대규모 생산을 달성하여 점차 국내 대안을 형성하게 될 것입니다.