실리콘 미세분말의 고부가가치 적용
실리콘 미세분말은 천연석영(SiO2) 또는 용융석영(천연석영을 고온에서 녹여 냉각시킨 후 비정질의 SiO2)을 원료로 하여 파쇄, 분쇄, 볼밀링(또는 진동, 기류밀링), 부유선광, 산 세척 및 정화, 고순도 수처리 등이 있습니다.
1 동박적층판에 적용
실리콘 미세분말은 기능성 필러입니다. 구리 피복 적층판에 첨가하면 적층판의 절연성, 열 전도성, 열 안정성, 내산 및 내알칼리성(HF 제외), 내마모성, 난연성, 굽힘 강도 및 치수 안정성을 향상시키고 열팽창률을 감소시킬 수 있습니다. 라미네이트, 구리 클래드 라미네이트의 유전 상수를 향상시킵니다. 동시에 실리콘 미세분말의 풍부한 원료와 저렴한 가격으로 인해 동박적층판의 비용을 절감할 수 있으므로 동박적층판 산업에서의 적용이 점점 더 광범위해지고 있습니다.
초미세 결정질 실리콘 분말
현재 동박적층판에 사용되는 초미세 실리콘 분말의 평균 입자 크기는 1~10 마이크론이다. 전자제품의 기판이 초박형화되면서 필러의 입자 크기도 작아질 것이 요구되고 있습니다. 앞으로 구리 피복 적층판은 평균 입자 크기가 약 0.5~1 마이크론인 초미세 필러를 사용할 것입니다.
용융 실리콘 분말
용융실리콘분말은 천연석영을 주원료로 하는 비정질 이산화규소를 고온에서 녹이고 냉각시킨 후 독특한 공정으로 가공한 분말입니다. 분자 구조 배열은 규칙적인 배열에서 무질서한 배열로 변경됩니다. 순도가 높기 때문에 선팽창계수가 극히 낮고 전자파 복사 및 화학적 부식에 대한 저항성이 우수한 등 안정적인 화학적 특성을 나타내며 고주파 동박적층판 생산에 자주 사용됩니다.
복합 실리콘 미세분말
복합 실리콘 미세분말은 천연 석영 및 기타 무기 비금속 광물(예: 산화칼슘, 산화붕소, 산화마그네슘 등)을 혼합, 용융, 냉각, 분쇄, 분쇄, 등급 분류를 통해 만든 유리상 이산화규소 분말 재료입니다. 및 기타 프로세스. 복합 실리콘 미세분말의 모스 경도는 약 5로 순수 실리콘 미세분말의 경도보다 현저히 낮습니다.
구형 실리콘 미세분말
구형 실리콘 미세분말은 입자가 균일하고 모서리가 뾰족하지 않으며 비표면적이 작고 비표면적이 작고 유동성이 좋으며 응력이 낮고 부피 밀도가 작은 구형 실리콘 미세분말 재료로 선택된 불규칙한 각진 실리콘 미세분말을 원료로 만들어 근처의 고온에서 가공됩니다. 용융 및 구형에 가까운 방법.
활성 실리콘 미세분말
활성 처리된 실리콘 미세분말을 필러로 사용하면 실리콘 미세분말과 수지 시스템의 호환성을 크게 향상시킬 수 있으며, 내습성 및 내열성, 동박판의 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있습니다. 현재 국내 활성실리콘 미세분말 제품은 단순히 실리콘 커플링제와만 혼합되기 때문에 이상적이지 않습니다. 분말은 수지와 혼합하면 쉽게 뭉쳐집니다. 많은 외국 특허에서 실리콘 미세분말의 활성처리를 제안하고 있습니다.
2 고급 에폭시 수지 포팅 재료에 적용
에폭시 수지 포팅 재료는 전자 장치 제조의 포팅 공정에 널리 사용됩니다. 포팅이란 포팅 재료를 사용하여 전기 장치의 다양한 부품을 지정된 요구 사항에 따라 합리적으로 배열, 조립, 접착, 연결, 밀봉 및 보호하는 작업 프로세스입니다. 그 기능은 전자기기의 무결성을 강화하고, 외부 충격 및 진동에 대한 저항성을 향상시키며, 전자기기의 내부 부품과 회로 사이의 절연성을 향상시키고, 전자기기의 내부 부품과 회로가 직접적으로 노출되는 것을 방지하며, 방수, 방진 성능을 향상시키는 것입니다. 전자 장치의 방습 성능.
3 에폭시 몰딩 컴파운드에 적용
에폭시 수지 몰딩 컴파운드 또는 에폭시 몰딩 컴파운드라고도 알려진 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)는 기본 수지인 에폭시 수지, 경화제인 고성능 페놀 수지, 실리콘 미세분말 및 기타 충전재로 만들어진 분말 성형 컴파운드입니다. 다양한 첨가물. 전 세계 집적회로(IC) 패키징 소재의 97%가 에폭시몰딩컴파운드(EMC)를 사용하고 있다. 몰딩 공정은 트랜스퍼 몰딩을 통해 EMC를 특수 몰드 캐비티로 압출하고, 그 안에 반도체 칩을 내장하고, 가교 및 경화 몰딩을 완료하여 특정 구조적 외관을 가진 반도체 장치를 형성하는 것입니다. EMC 구성 중 실리콘 미세분말은 가장 많이 사용되는 필러로 에폭시 몰딩 컴파운드 중량의 70~90%를 차지합니다.