알루미나 세라믹스의 열전도도에 대한 분말의 영향

세라믹 재료의 준비 과정에서 분말 준비는 매우 중요한 연결 고리이며 분말의 성능은 완성된 세라믹 제품의 성능을 직접 결정합니다. 분말의 성능은 주로 분말의 입자 크기 분포 및 미세한 형태에 따라 달라집니다.

분말의 입자 크기 분포는 주로 세라믹 재료의 입자 크기 및 소결 성능에 영향을 미칩니다. 연구진은 분말의 입자 크기 분포가 알루미나 세라믹 재료의 밀도에 미치는 영향을 연구한 결과, 입자가 넓든 좁든 상관없이 밀도가 거의 99%인 알루미나 세라믹을 제조할 수 있음을 보여주었다. 입도 분포 분말 및 입자 크기를 유지할 수 있습니다. 그러나 약 1μm에서 더 넓은 입자 크기 분포는 분말 압축 성형체의 밀도를 증가시켜 재료가 더 작은 수축률로 치밀화 공정을 거칠 수 있게 합니다. 주된 이유는 입자 크기 분포가 넓은 분말의 큰 입자가 성형 공정 중에 미세 입자로 채워지는 공극이 더 많이 형성되기 때문입니다.

연구진은 이에 대해 보다 심층적인 연구를 진행했다. 그들은 소결을 초기, 중간 및 후기의 세 단계로 나누었습니다. 입도 분포가 넓은 분말은 생소체의 밀도를 높이고 소결 초기 단계에서 세라믹의 치밀화 속도를 가속화합니다. 또한, 소결 중간 단계에서 입도 분포가 넓은 분말은 입자 성장 속도를 증가시키고, 재료의 폐쇄된 분리 기공은 더 큰 입상 매트릭스에 매립되어 더 나은 소결성을 유지하도록 도와줍니다. 소결 후기 단계에서 높은 소결 속도. 그러나 더 넓은 입자 크기 분포는 재료의 국부 입자 축적으로 인해 치밀화의 차이를 초래할 것입니다. 입자 크기 분포가 특정 크기를 초과하더라도 소결체의 입자 크기가 너무 커서 기공 구조가 거칠어집니다. 고밀도 알루미나 세라믹을 얻기 위해서는 성형 및 소결 방법의 선택이 분말 입도 분포 선택에 중요한 역할을 합니다. 따라서, 분말의 입도 분포는 세라믹 재료의 밀도에 큰 영향을 미치며, 이는 다시 세라믹의 열전도도를 결정한다.

규칙적인 형태의 알루미나 분말은 소결 과정에서 세라믹 재료의 성능에 큰 영향을 미칩니다. 연구원들은 분말에 결합제를 첨가함으로써 합리적인 입자 크기와 입자 그라데이션을 가진 분말을 과립화할 수 있다고 믿고 있습니다. 더 유동적으로 만들면 후속 성형 및 소결에 긍정적인 영향을 미칩니다. 그 중 과립화 공정은 바인더의 작용으로 분말을 구형으로 만드는 것으로, 구형 알루미나가 성형 및 소결 공정에서 세라믹의 밀도를 향상시키는데 긍정적인 역할을 한다는 것을 간접적으로 보여주고 있다.

따라서 분말의 성능(모폴로지 및 입자 크기)이 세라믹 소결 성능에 영향을 미치며 이는 세라믹의 열전도도와 불가분의 관계가 있음을 알 수 있습니다. 성형 및 소결 후 플레이크 분말은 밀도가 낮고 다공성이 높습니다. , 연구원들은 열전도율이 높지 않다고 미리 추측했습니다. 구형 알루미나 분말은 고밀도 투명 세라믹을 생산할 수 있으므로 구형 분말을 사용하여 열전도성 세라믹을 제조하는 것이 적합한 선택이라고 판단할 수 있습니다.