초미세 분쇄의 7가지 기본 공정 흐름

기계적 초미세 분쇄 공정은 일반적으로 입도 분포 d97≤10μm를 제조하기 위한 분쇄 및 분급 공정을 말하며, 건식 방식과 습식 방식으로 구분됩니다. 현재 산업계에서 사용되는 초미세 분쇄 장치 작업(즉, 1단계 초미세 분쇄)의 공정 흐름은 다음과 같습니다.

개봉과정

일반적으로 플랫형이나 디스크형, 순환관형 등의 기류압연기는 자체 등급화 기능이 있기 때문에 이러한 개방형 회로 방식을 자주 사용합니다. 또한 이 공정은 간헐적인 초미세 분쇄에도 자주 사용됩니다.

이 프로세스 흐름의 장점은 프로세스가 간단하다는 것입니다. 그러나 자체분급 기능이 없는 초미세분쇄기의 경우 이 공정에 분급자가 없기 때문에 적격한 초미분말 제품을 적시에 분리할 수 없습니다. 따라서 일반 제품의 입도 분포 범위가 넓습니다.

폐쇄 회로 프로세스

이 공정은 초미세 파쇄-미세 분급 폐쇄회로 시스템을 구성하는 분급기와 초미세 분쇄기로 구성됩니다. 이 공정은 볼 밀, 교반기 밀, 고속 기계적 충격 밀, 진동 밀 등의 연속 분쇄 작업에 자주 사용됩니다.

적격한 초미세 분말 제품을 적시에 분리할 수 있어 미립자의 뭉침을 줄이고 초미세 분쇄 작업의 효율성을 높일 수 있다는 장점이 있습니다.

사전 채점을 통한 오프닝 프로세스

이 공정에서는 초미세 분쇄기에 들어가기 전에 원료를 분류하고, 세립된 원료는 그대로 초미분말 제품으로 사용하게 됩니다. 거친 입자의 재료는 분쇄를 위해 초미세 분쇄기로 들어갑니다.

사료에 적합한 초미세 분말이 다량 포함되어 있는 경우 이 공정을 사용하면 분쇄기의 부하를 줄이고 초미세 분말 제품 단위당 에너지 소비를 줄이며 작업 효율성을 향상시킬 수 있습니다.

사전 등급 지정을 통한 폐쇄 회로 프로세스

이러한 복합 작업은 파쇄 효율을 높이고 단위 제품당 에너지 소비를 줄이는 데 도움이 될 뿐만 아니라 제품의 입자 크기 분포도 제어합니다.

이 프로세스 흐름은 단 하나의 그레이더로 단순화될 수도 있습니다. 즉, 동일한 그레이더가 사전 등급 지정과 검사 및 등급 지정에 사용됩니다.

최종 등급을 매기는 오프닝 프로세스

이 분쇄 공정의 특징은 분쇄기 뒤에 하나 이상의 분류기를 설치하여 서로 다른 섬도와 입자 크기 분포를 가진 두 개 이상의 제품을 얻을 수 있다는 것입니다.

사전 등급 및 최종 등급을 포함한 오프닝 프로세스

이 공정 흐름의 핵심은 일부 자격을 갖춘 세립 제품을 사전 분리하여 분쇄기의 부하를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 최종 분류 장비에서 서로 다른 미세도와 입자 크기 분포를 가진 두 개 이상의 제품을 얻을 수 있다는 것입니다.
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분쇄 단계의 수는 주로 원료의 입자 크기와 필요한 제품 정밀도에 따라 달라집니다. 비교적 입자크기가 큰 원료의 경우 미세분쇄 또는 미세분쇄 후 초미세분쇄 공정을 사용할 수 있다. 일반적으로 원료를 74μm, 43μm까지 분쇄한 후 초미세 분쇄공정을 이용할 수 있다.

매우 미세한 입자 크기가 필요하고 응집하기 쉬운 재료의 경우, 다단계 초미세 분쇄 공정을 직렬로 사용하여 작업 효율성을 향상시킬 수 있습니다. 그러나 일반적으로 분쇄 단계가 많을수록 프로세스가 더 복잡해집니다.