식품 가공에 초미세 분쇄 기술 적용

초미세 연삭 기술은 지난 20년 동안 개발된 신기술입니다. 소위 초미세 연삭은 기계적 또는 유체 역학적 방법을 사용하여 고형물의 내부 응집력을 극복하여 연삭하여 3mm 이상 10-25미크론의 재료 입자를 연삭하는 것을 말합니다. 하이테크의 발달로 생산되는 소재가공 하이테크. 초미세 분말은 초미세 분쇄의 최종 제품입니다. 그것은 좋은 용해도, 분산성, 흡착 및 화학 반응 활성과 같은 일반 입자가 가지고 있지 않은 특별한 물리적, 화학적 특성을 가지고 있습니다. 따라서 초미세 분말은 식품, 화학, 의약, 화장품, 농약, 염료, 코팅, 전자, 항공우주 등 다양한 분야에서 널리 사용되고 있습니다.

1. 기술적 특징

고속 및 저온 연삭: 초미세 연삭 기술은 초음속 제트 연삭, 저온 슬러리 연삭 및 기타 방법을 사용하며 이는 이전의 순수 기계적 연삭 방법과 완전히 다릅니다. 연삭 과정에서 국부 과열이 발생하지 않으며 낮은 온도에서도 연삭할 수 있습니다. 속도가 빠르고 순식간에 완료될 수 있으므로 분말의 생물학적 활성 성분이 최대한 유지되어 필요한 고품질 제품의 생산을 용이하게 합니다.

미세 입자 크기 및 균일한 분포: 초음속 기류 연삭을 사용하기 때문에 원료에 작용하는 힘의 분포가 매우 균일합니다. 분류 시스템의 설정은 큰 입자를 엄격하게 제한할 뿐만 아니라 과도한 분쇄를 방지하고 균일한 입자 크기 분포를 갖는 초미세 분말을 얻습니다. 동시에, 분말의 비표면적이 크게 증가하여 흡착 및 용해도가 상응하게 증가합니다. .

원자재 절약 및 활용도 향상: 대상물을 초미세 분쇄한 후 나노미터에 가까운 입자 크기의 초미세 분말은 일반적으로 제제 생산에 직접 사용할 수 있지만 기존 분쇄 제품은 여전히 ​​일부 중간 연결이 필요합니다. 직접 사용 및 생산 요구 사항을 충족하면 원료 낭비가 발생할 수 있습니다. 따라서 이 기술은 특히 귀하고 희귀한 원료를 분쇄하는 데 적합합니다.

오염 감소: 폐쇄 시스템에서 초미세 연삭이 수행되므로 미세 분말에 의한 주변 환경 오염을 방지할 뿐만 아니라 공기 중의 먼지가 제품을 오염시키는 것을 방지합니다. 따라서 식품 및 의료용 건강 제품에 이 기술을 사용하면 미생물 함량과 먼지를 효과적으로 제어할 수 있습니다.

2. 그라인딩 방법

연삭 매체 연삭: 연삭 매체 연삭은 이동하는 연삭 매체(연삭 매체)와 비충격 굽힘, 압착 및 전단력에 의해 생성된 충격에 의해 재료 입자를 연삭하는 과정입니다. 연삭 매체 분쇄 공정은 주로 연삭 및 마찰, 즉 압출 및 전단입니다. 그 효과는 크기, 모양, 비율, 이동 모드, 재료의 충전 속도 및 재료 연삭의 기계적 특성에 따라 다릅니다. 일반적인 매체 연삭 장비에는 볼 밀, 교반 밀 및 진동 밀의 세 가지 유형이 있습니다.

볼 밀은 초미세 연삭에 사용되는 전통적인 장비이며 제품 크기는 20-40 미크론에 이릅니다. 제품의 입자크기가 20미크론 이하로 요구되는 경우 효율이 낮고 에너지 소모량이 크며 처리시간이 길다. 교반기는 볼 밀을 기반으로 개발되었으며 주로 분쇄 용기, 교반기, 분산기, 분리기 및 공급 펌프로 구성됩니다. 작업할 때 분산기의 고속 회전에 의해 생성된 원심력의 작용으로 분쇄 매체와 입자 슬러리는 입자를 분쇄하기 위해 충격 전단, 마찰 및 압착을 생성합니다. 교반 밀은 제품 입자의 초미세화 및 균질화를 달성할 수 있으며 완제품의 평균 입자 크기는 적어도 수 미크론에 도달할 수 있습니다. 진동 밀은 분쇄 매체의 고주파 진동에 의해 발생하는 충격 전단, 마찰 및 압출의 효과를 사용하여 입자를 분쇄합니다. 완제품의 평균 입자 크기는 2-3 미크론 이하에 도달 할 수 있으며 분쇄 효율은 볼 밀보다 훨씬 높습니다. 처리 능력은 같은 용량의 볼밀의 10배 이상입니다.

기류 초미세 연삭: 제트 밀은 초미세 연삭에 사용할 수 있습니다. 압축 공기 또는 과열 증기를 이용하여 노즐에서 발생하는 초음속 고난류 기류를 입자의 운반체로 하여 입자 사이 또는 입자와 고정판 사이에 충격 백로그가 발생하여 마찰 및 전단 등이 발생하므로 연삭의 목적을 달성하기 위해. 기류식 스테인리스강 그라인더에는 디스크형, 순환관형, 타겟형, 충돌형, 회전 충격형 및 유동층형의 6가지 주요 유형이 있습니다. 일반 기계식 초미세 스테인레스 스틸 분쇄기와 비교하여 기류 스테인레스 스틸 분쇄기는 제품을 매우 미세하게 분쇄 할 수 있으며 (분말의 미세도는 2-40 미크론에 도달 할 수 있음) 입자 크기 분포 범위는 더 좁습니다. 즉, 입자 크기가 더 균일합니다. 가스가 노즐에서 팽창하여 온도를 낮추기 때문에 분쇄 과정에서 수반되는 열이 없으므로 분쇄 온도 상승이 매우 낮습니다. 이 기능은 저융점 및 열에 민감한 재료의 초미세 연삭에 특히 중요합니다. 그러나 에어 제트 연삭의 에너지 소비는 크고 에너지 이용률은 약 2 %에 불과하여 다른 연삭 방법보다 몇 배나 높습니다.

일반적으로 제품의 입자 크기는 공급 속도에 정비례한다고 믿어집니다. 즉, 공급 속도가 클수록 제품 입자 크기가 커집니다. 이 이해는 포괄적이지 않습니다. 이 진술은 스테인리스 스틸 분쇄기의 공급 속도 또는 입자 농도가 특정 값에 도달할 때 합리적입니다. 공급 속도가 증가하기 때문에 스테인레스 스틸 분쇄기의 입자 농도도 증가하고 입자 뭉침이 발생합니다. 입자조차도 플런저처럼 흐릅니다. "플런저" 전면에 있는 입자만 효과적인 충돌 가능성이 있습니다. 입자들은 저속으로 서로 충돌하고 문지르기만 하고 열을 발생시킨다. 그러나 이것이 입자 농도가 작을수록 제품 크기가 작거나 분쇄 효율이 높다는 것을 의미하지는 않습니다. 반대로 입자 농도가 일정 수준 이하로 낮으면 입자 사이의 충돌 가능성이 없어 분쇄 효율이 저하됩니다.

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비금속 광물의 초미세 연마

비금속광산, 금속광산, 연료광산을 재료산업의 3대 기둥이라고 합니다. 비금속 광물의 사용은 초미세 연삭, 초미세 등급, 미세 정화 및 표면 개질을 포함한 심도 가공의 정도에 따라 달라지며, 그 중 효과적인 초미세 연삭은 다양한 심가공의 전제 조건이자 보장입니다. 이상적인 초미세 분말은 가능한 한 작은 입자, 덩어리가 없고, 좁은 입자 크기 분포, 가능한 한 많은 구형 입자, 균일한 화학 조성 등의 특성을 가져야 합니다.

다양한 비금속 광물로 인해 다양한 용도에 따라 분쇄된 제품의 입자 크기 분포 및 순도에 대한 다양한 요구 사항이 제시됩니다. 초미세 연삭 기술의 개발은 특정 요구 사항에 적응해야 합니다. 일반적으로 비금속 광물에 대한 요구 사항은 다음과 같습니다.

• 훌륭함

비금속 광물 제품의 적용에는 어느 정도가 필요합니다. 예를 들어, 제지 원료인 고령토 및 중질 탄산칼슘은 제품 섬도가 90%를 차지하는 -2μm, 백색도 >90%가 필요합니다. 1250 메쉬의 고급 페인트 필러 무거운 탄산 칼슘 분말 섬도; 세라믹 유백제로서 규산지르코늄은 평균 0.5~1μm의 섬도가 필요합니다. 충전재로서의 규회석도 10μm 미만 등의 섬도가 필요합니다.

• 청정

비금속 광물 제품의 순도 요구 사항은 주요 지표 중 하나이며 이는 분쇄 과정에서 오염이 허용되지 않아야하며 원래 구성이 유지되어야 함을 의미합니다. 백색광물이라면 어느 정도의 백색도가 요구된다. 예를 들어, 제지에서 사용되는 소성 카올린 및 활석의 백색도는 90% 이상이어야 하며, 제지 코팅, 충전제 및 고급 페인트 충전제에 사용되는 중질 탄산칼슘의 백색도는 90% 이상이어야 합니다. 기다리다.

• 분말 모양

일부 비금속 광물 제품은 다양한 요구 사항을 충족하기 위해 모양에 대한 엄격한 요구 사항이 있습니다. 예를 들어 복합보강재로 사용되는 규회석은 초미세분말이 본래의 침상결정 상태를 최대한 유지하여 천연 단섬유보강재가 되도록 하여야 하며, 종횡비는 >8~ 10.

초미세 분말 재료의 응용 분야는 기계 분야에서 40.3%, 열 분야에서 34.6%, 전자기 분야에서 12.9%, 의생명 분야에서 8.9%, 광학 분야에서 2.4%, 광학 분야에서 0.9%를 차지합니다. 다른 분야.

비금속 광물 초미세 분쇄 방법

분쇄는 단일 재료의 파괴와 다릅니다. 그것은 그룹에 대한 영향을 나타냅니다. 즉, 분쇄 된 물질은 크기와 모양이 다른 입자 그룹입니다.

제조 원리에서 초미세 분말을 제조하는 두 가지 주요 방법이 있습니다. 하나는 화학 합성입니다. 다른 하나는 물리적 연삭입니다. 화학 합성은 화학 반응 또는 상 변형을 통해 이루어지며, 분말은 결정 핵 형성 및 결정 성장을 통해 이온, 원자 및 분자로부터 제조됩니다. 복잡한 생산 공정, 높은 비용 및 낮은 수율로 인해 적용이 제한됩니다. 물리적 연삭의 원리는 기계적 힘의 작용을 통해 재료를 연삭하는 것입니다. 화학적 합성 방법에 비해 물리적 연삭은 비용이 저렴하고 공정이 비교적 간단하며 생산량이 많습니다.

기계적 분쇄 방법의 장점 : 대량 생산, 저비용, 간단한 공정 등, 분말의 활성을 증가시키기 위해 분쇄 공정 중에 기계 화학적 효과가 발생합니다. 단점: 제품의 순도, 섬도 및 형태는 화학적 방법 본체로 제조된 초미세 분말만큼 좋지 않습니다. 이 방법은 광물 제품의 심층 가공과 같은 대규모 산업 생산에 적합합니다.

비금속 광물 초미세 연마 장비

현재 초미세 분말 재료를 제조하는 주요 방법은 물리적 분쇄입니다. 따라서 초미세분쇄설비는 주로 기계적 방법으로 초미세분말을 생산하는 각종 분쇄관련 설비를 말한다. 일반적으로 사용되는 초미세 분쇄 장비에는 제트 밀, 기계적 충격 밀, 진동 밀, 교반 밀, 콜로이드 밀 및 볼 밀이 있습니다.

• 고속 기계식 임팩트 밀

고속 기계 충격 파쇄기는 수평 또는 수직 축을 중심으로 고속으로 회전하는 회전체(봉, 망치, 블레이드 등)를 사용하여 공급원료에 격렬한 충격을 가하여 고정된 것과 충돌하게 하는 것을 말합니다. 본체 또는 입자를 가공하여 입자를 분쇄하는 초미세 분쇄 장비입니다.

장점: 큰 분쇄 비율, 조정 가능한 미세 분말 입자 크기, 간단한 구조, 쉬운 조작, 적은 지원 장비, 소형 설치, 적은 바닥 공간, 대용량 및 고효율.

단점: 고속 작동으로 인해 과열 및 부품 마모가 불가피합니다.

방해석, 대리석, 백악 및 활석과 같은 중간 경도 재료의 초미세 분말 생산에 적합합니다.

• 제트밀

제트 밀은 제트 밀 또는 에너지 흐름 밀이라고도 합니다. 고속 기류(300-500m/s) 또는 과열 증기(300-400℃)의 에너지를 사용하여 입자를 충돌, 충돌 및 마찰시켜 고체 물질을 분쇄합니다. 주로 플랫 제트 밀, 순환 제트 밀, 대향 제트 제트 밀, 레이크 제트 밀, 유동층 제트 밀 등

제트 밀 분쇄 비율은 일반적으로 1-40이며 제품 섬도 d는 일반적으로 3-10μm에 도달할 수 있습니다. 제품의 오염도가 적고 무균 상태에서 작동이 가능합니다. 저융점 및 열에 민감한 물질 및 생물학적 활성 제품의 분쇄에 적합합니다. 생산 공정이 연속적이며 생산 능력이 크며 자기 통제 및 자동화 정도가 높습니다.

단점: 제트 밀은 현재 가장 완벽한 모델과 비교적 성숙한 기술을 갖춘 가장 많이 연구된 초미세 연삭 장비입니다. 또한 다음과 같은 단점이 있습니다. 고순도, 고미도 제품의 대규모 전문 생산, 고비용, 높은 에너지 소비, 가공 정확도가 서브 미크론 제품에 도달하기 어렵고 재료가 마모됩니다. 제트 밀은 탈크, 대리석, 카올린 및 기타 중간 경도 이하의 비금속 광물과 같은 비금속 광물, 화학 원료, 건강 식품, 희토류 등의 초미세 분쇄에 널리 사용됩니다.

• 진동 밀

진동밀은 볼이나 로드를 매개로 하는 초미세 분쇄 장비입니다. 가공된 제품은 수 미크론만큼 미세할 수 있습니다. 그것은 건축 자재, 야금, 화학 공업, 도자기, 유리, 내화물 및 비금속 광물 및 기타 산업에서 널리 사용됩니다. 분말 가공.

진동 밀의 장점: 조밀한 구조, 작은 크기, 작은 품질, 간단한 조작, 편리한 유지 보수, 낮은 에너지 소비, 높은 출력, 균일한 제품 크기, 단점: 큰 소음, 대형 진동 밀에는 스프링, 베어링 및 다른 기계 부품 .

초미세 연삭 장비의 개발 동향

(1) 제품 미세도를 개선하고 장비 연삭 한계를 줄입니다.

(2) 단일 기계의 출력을 높이고 제품 단위당 에너지 소비를 줄입니다.

(3) 마모 감소;

(4) 높은 안정성과 신뢰성;

(5) 제품 미세도 및 입자 크기 분포의 온라인 제어;

(6) 효율적이고 정밀한 대형 등급 장비;

(7) 특수 입자 및 거친 재료를 위한 초미세 연마 장비.

기사 출처: 차이나 파우더 네트워크

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제트 밀의 분류 및 작동 원리

제트밀은 초미세 연삭 장비 중 하나로서 연삭 산업에서 중요한 장비 중 하나입니다. 유동층분쇄기의 압축공기를 동결, 여과, 건조시킨 후 노즐을 통해 초음속 기류를 형성하여 분쇄챔버에 주입하여 원료를 유동화시킨다. 가속된 재료는 여러 노즐의 제트 기류의 교차점에서 합쳐져 격렬한 충돌, 마찰 및 입자의 전단을 초래하여 입자의 초미세 분쇄를 달성할 수 있습니다.

지반 물질은 상승 기류에 의해 임펠러 분류 영역으로 이송됩니다. 분류 휠의 원심력과 팬의 흡입력의 작용으로 거친 분말과 미세한 분말이 분리됩니다. 기류는 사이클론 분리기로 들어가고 미세 먼지는 백 필터에 의해 수집되고 정화된 가스는 유도 통풍 팬에 의해 배출됩니다. 플랫 제트 밀은 구조가 간단하고 제조가 용이하여 적용 범위가 넓습니다.

구조 : 주로 분쇄 챔버, 노즐 개구부, 배출구, 기류 출구, 압축 공기 입구, 분류 구역 등으로 구성됩니다.

작동 원리: 압축 공기 또는 과열 증기는 노즐을 통해 고속 공기 흐름으로 변환됩니다. 재료가 피더를 통해 분쇄 챔버로 보내지면 고속 기류에 의해 전단됩니다. 강한 충격과 강한 마찰로 인해 재료를 초미세 제품으로 연마합니다. 비금속 광물 및 화학 원료의 초미세 연삭에 널리 사용됩니다. 제품의 입자 한계는 합류 가스 흐름의 고형물 함량에 따라 다릅니다. 단위 에너지 소비의 반대 비율에서 제트 밀로 생산 된 제품은 더 세련되고 입자 크기 분포는 더 균일하며 활성도 더 크며 분산 성능이 가격보다 좋습니다. 연삭 공정 중 압축 가스의 단열 팽창으로 인한 줄-톰슨 냉각 효과로 인해 일부 저융점 또는 열에 민감한 재료를 연삭 공정에 사용할 수 있습니다.

제트밀의 분류는 현재 업계에서 다음과 같은 5가지 유형이 있습니다. 수평 디스크(평면) 제트 밀, 순환 튜브 제트 밀, 타겟 제트 밀, 카운터 제트 제트 밀 및 유동층 제트 밀로 나눌 수 있습니다.

기류 연삭의 원리: 건조한 무급유 압축 기류 또는 너무 많은 노즐, 고속 제트는 재료를 고속으로 이동시켜 재료를 충돌, 마찰 및 압축하게 합니다. 파쇄된 물질은 기류와 함께 분류 영역에 도달하고 입도 요구 사항을 충족하는 물질은 최종적으로 수집기에 의해 수집됩니다. 재료가 필요한 입자 크기를 충족하지 않으면 분쇄 챔버로 돌아가 필요한 입도에 도달할 때까지 계속 분쇄하고 설정을 중지합니다. 노즐 근처의 높은 속도 구배 때문에 대부분의 연삭은 노즐 근처에서 발생합니다. 분쇄 챔버에서 입자와 입자의 충돌 빈도는 입자와 장치 벽의 충돌 빈도보다 훨씬 높습니다. 즉, 제트밀의 주요 분쇄 효과는 입자 간의 충돌 또는 마찰입니다.

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실리콘 분말의 응용, 가공기술 및 개발

실리카 분말은 천연 석영(SiO₂ ) 또는 용융 석영(천연 석영을 고온 용융 냉각한 후의 비정질 SiO₂ )으로 만들어 파쇄, 볼 밀링(또는 진동, 제트 밀), 부유선광, 산세정, 고순도수 처리 등. 마이크로파우더로 가공.

실리콘 미세 분말은 무취, 무독성, 무공해인 비금속 물질입니다. 그것은 높은 경도, 낮은 열전도율, 고온 저항, 절연 및 안정적인 화학적 특성의 장점이 있습니다.

규소 분말의 수준에 따라 일반 규소 분말, 전기 등급 규소 분말, 융합 규소 분말, 초미세 규소 분말, 구형 규소 분말로 나눌 수 있습니다. 용도에 따라 페인트 및 코팅용 미세 실리콘 분말, 에폭시 바닥용 미세 실리콘 분말, 고무용 미세 실리콘 분말, 실런트용 미세 실리콘 분말, 전자 및 전기 등급 플라스틱용 미세 실리콘 분말, 미세 실리콘 분말로 나눌 수 있습니다. 정밀 세라믹용 실리콘 파우더. 생산 공정에 따라 결정성 분말, 크리스토발석 분말, 융합 분말 및 다양한 활성 분말로 나눌 수 있습니다.

실리콘 분말의 적용

다양한 품질 등급에 따라 마이크로 실리카 분말은 고무, 플라스틱, 고급 페인트, 코팅, 내화 재료, 전기 절연, 전자 포장, 고급 세라믹, 정밀 주조 등의 생산 분야에서 사용할 수 있습니다.

일반 실리콘 분말은 주로 에폭시 수지 주조 페인트, 포팅 재료, 용접봉 보호층, 금속 주조, 세라믹, 실리콘 고무, 일반 페인트, 코팅 및 기타 화학 공업 충전재에 사용됩니다. 전기 등급 실리콘 분말은 주로 일반 전기 제품 및 부품의 절연 주조, 고전압 전기 제품의 절연 주조, APG(자동 에폭시 수지 압력 겔 성형 기술) 공정 사출 재료, 에폭시 포팅 및 고급 세라믹 유약 산업에 사용됩니다.

전기 및 전자 등급 실리콘 분말 입자 크기 분포 요구 사항

전자 등급 실리콘 미세 분말은 주로 집적 회로 및 전자 부품 플라스틱 포장 재료 및 포장 재료, 에폭시 수지 주조 재료, 포팅 재료 및 고급 페인트, 코팅, 엔지니어링 플라스틱 충전제, 접착제, 실리콘 고무, 정밀 주조, 고급에 사용됩니다. 세라믹 유약 충전제 및 기타 화학 분야. 에폭시 몰딩 컴파운드의 연간 소비량은 수만 톤이며 충전제 중 실리카 분말의 함량은 70 ~ 90 %를 차지합니다.

고순도 초미세 규소 분말의 SiO₂ 함량은 99.9% 이상이며 작은 입자 크기, 큰 비표면적, 높은 화학적 순도 및 우수한 충진 능력의 특성을 가지고 있습니다. 대형 및 초대형 집적회로 플라스틱 몰딩 컴파운드, 전자 부품 몰딩 컴파운드, 에폭시 캐스터블 포팅 컴파운드, 고급 도료, 도료, 엔지니어링 플라스틱, 접착제, 실리콘 고무, 정밀 주조, 첨단 세라믹 및 화학 물질에 주로 사용 들.

구형 실리콘 분말은 충전율이 높고 팽창 계수가 작을수록 열전도율이 낮습니다. 플라스틱 포장 화합물은 응력 집중도가 가장 낮고 강도가 가장 높습니다. 마찰 계수가 작고 금형 마모가 적습니다. 주로 전자 플라스틱 포장재, 코팅, 에폭시 바닥, 실리콘 고무 및 기타 분야에 사용됩니다.

비금속 광물 충전재를 고분자 중합체와 더 잘 융합하기 위해서는 비금속 광물을 분쇄, 정제 및 개질해야 합니다. 일반적으로 필러의 입자 크기가 작을수록 분산이 균일할수록 제품의 기계적 특성이 좋아집니다.

실리콘 분말의 초미세 연마

천연 석영 광물을 원료로 사용하여 초미세 분말을 제조하는 것은 시장 수요를 충족시킬 뿐만 아니라 분말의 유해한 불순물 함량을 더 잘 줄이기 위한 것입니다. 천연 석영 광물에는 많은 수의 내포물과 균열이 포함되어 있습니다. 초미세 분쇄 기술을 사용하면 균열 및 결함의 수를 크게 줄일 수 있습니다. 정화 과정과 결합하여 유해한 불순물의 함량을 더 잘 줄일 수 있습니다. 결정성 분말, 크리스토발석 분말, 융합 분말 및 다양한 활성 분말의 제조에는 분쇄 및 분류 과정이 필요합니다.

초미세 연삭 및 초미세 장비의 선택은 최종 제품의 분말 입자의 출력, 품질 및 모양에 직접적인 영향을 미칩니다. 현재 초미세 연삭 및 초미세 연삭 장비의 단위 조합에는 볼 밀 플러스 그레이딩, 편심 진동 밀 플러스 그레이딩 및 진동 밀 플러스 그레이딩이 포함됩니다.

볼밀 분류 실리콘 분말 폐쇄회로 생산공정

볼 밀 분류 생산 라인의 특성 : 대량 생산, 간단한 장비 작동, 낮은 유지 보수 비용, 유연한 연삭 매체 및 라이너 선택, 재료의 고순도 처리에 대한 낮은 오염, 장비의 안정적인 전체 작동 및 안정적인 제품 품질. 실리콘 분말의 적용은 제품의 백색도, 광택 및 안정적인 품질 지수가 높은 제품을 만들 수 있습니다. 고순도 초미세 규소 분말의 생산은 고순도 모래의 준비를 기반으로 추가 초미세 분쇄 또는 분쇄 및 분류에 의해 얻어진다.

실리콘 분말의 표면 개질

실리콘 분말의 표면 개질에 적용된 실란 커플링제의 효과는 매우 이상적입니다. 그것은 실리카 분말의 친수성을 유기 친수성 표면으로 변형시킬 수 있으며 유기 고분자 재료의 분말에 대한 습윤성을 향상시킬 수 있으며 실리카 분말과 유기 고분자 재료가 작용기를 통해 강력한 공유 결합 계면을 실현하도록 할 수 있습니다. .

실란 커플링제의 적용 효과는 유기 고분자 재료의 선택된 유형, 투여량, 가수분해 조건, 기질 특성, 적용 경우, 방법 및 조건과 관련이 있습니다.

실리카 분말의 구형화

현재 집적회로(IC) 포장재의 97%가 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)를 사용하고 있으며, EMC의 구성에서 실리콘 마이크로파우더가 가장 많이 사용되어 에폭시 몰딩 컴파운드 질량의 70~90%를 차지한다. 각진 실리콘 미세 분말과 비교하여 환형 실리콘 미세 분말은 충전 속도가 더 높고 열팽창 계수가 작으며 열전도율이 낮고 응력 집중이 낮고 강도가 높으며 생산된 마이크로 전자 장치의 성능이 더 우수합니다. 따라서 고순도 및 초미립자 외에도 입자 구상화도 실리콘 미세 분말의 개발 동향 중 하나가 되었습니다.

구형 실리콘 분말을 제조하는 현재의 방법은 물리적 방법과 화학적 방법으로 나눌 수 있습니다. 물리적 방법은 화염 볼링 방법, 고온 용융 스프레이 방법, 자체 전파 저온 연소 방법, 플라즈마 방법 및 고온 소성 구상화입니다. 화학적 방법에는 기상법, 열수 합성법, 졸-겔법, 침전법, 마이크로에멀젼법 등이 있습니다. 화학적 방법에서는 입자의 심각한 응집으로 인해 제품의 더 큰 비표면적 및 흡유량이 크므로 많은 양을 채우면 에폭시 수지와 혼합하기 어렵습니다. 따라서 현재 산업은 주로 물리적 방법을 채택합니다.

실리콘 분말 산업의 발전 개요

실리콘 분말 산업은 자본, 기술 및 자원 집약적 산업입니다. 첨단 산업이 발전함에 따라 실리콘 미세 분말이 점점 더 널리 사용되고 더 많이 사용되었습니다. 고순도 초순수 실리콘 분말에 대한 세계의 수요는 IC 산업의 발전과 함께 빠르게 발전할 것입니다. 이에 대한 세계 수요는 향후 10년 동안 20%의 비율로 증가할 것으로 추정됩니다. 초미세 고순도 실리콘 분말은 산업 발전의 핫스팟이되었으며 구형 실리콘 분말은 산업의 발전 방향이되었으며 표면 개질 기술이 강화되었습니다.

기사 출처: 차이나 파우더 네트워크

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제트밀의 중요한 특징

제트 밀은 압축 공기가 라발 노즐에 의해 초음속 기류로 가속된 다음 분쇄 영역으로 주입되어 재료가 유동화됩니다(기류는 유동층 현탁액으로 팽창하여 서로 끓고 충돌함). 따라서 각 입자는 동일한 동작 상태 .

초미세 연삭의 중요한 장비로 제트 밀은 화학, 제약, 배터리 재료, 야금, 활석, 석영, 흑연, 연마재, 난연성 재료, 세라믹, 안료, 식품 첨가물, 안료 및 기타 건조에 널리 사용되었습니다. 분말 재료. 초순수 초미세 분쇄.

제트밀의 특징

제트 밀 제품은 미세한 입자 크기 외에도 좁은 입자 크기 분포, 매끄러운 입자 표면, 규칙적인 입자 모양, 높은 순도, 높은 활성 및 우수한 분산성의 특성을 가지고 있습니다.

압축 가스는 파쇄 과정에서 단열되기 때문에 팽창으로 줄-톰슨 냉각 효과가 발생하므로 저융점, 열에 민감한 재료의 초미세 파쇄에도 적합합니다.

제트 밀의 작동 원리

건조하고 오일이 없는 압축 공기 또는 과열 증기가 노즐을 통해 고속으로 분사되고 고속 제트가 동물성 재료를 고속으로 이동시켜 재료가 충돌하고 문지르고 부서지게 합니다. 분쇄된 재료는 기류와 함께 분류 영역에 도착하고, 입도 요구 사항을 충족하는 재료는 수집기에 의해 수집됩니다. 요구 사항을 충족하지 않는 재료는 요구되는 입도에 도달할 때까지 계속해서 파쇄하기 위해 파쇄 챔버로 돌아가서 수집됩니다.

노즐 부근의 고속 구배 때문에 대부분의 분쇄는 노즐 부근에서 발생한다. 분쇄실에서 입자간 충돌의 빈도는 입자간 충돌의 빈도보다 훨씬 높습니다. 따라서 제트 밀의 주요 파쇄 효과는 입자 간의 충격 또는 마찰입니다.

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