A indústria de eletrônicos de ponta está se desenvolvendo rapidamente, e a demanda do mercado por pó de sílica esférica é grande
O pó de sílica esférica é feito de pó de sílica angular selecionado como matéria-prima e processado em material de pó de sílica esférico pelo método de chama. Tem boa fluidez, baixa tensão, pequena área de superfície específica e alta densidade aparente. Pode ser obtido como um enchimento. Maior taxa de enchimento e uniformidade são amplamente utilizados em placas PCB high-end, compostos de moldagem epóxi para circuitos integrados de grande escala, revestimentos high-end, cerâmicas especiais, etc. O preço é 3-5 vezes maior do que o pó de silício angular.
O micropó de silício é uma das principais matérias-primas básicas da indústria eletrônica, e a expansão do mercado de embalagens avançadas impulsionou o crescimento da demanda por pó esférico. De acordo com dados da Yole, com a modernização da indústria eletrônica, a escala do mercado de embalagens avançadas expandiu-se gradualmente. Espera-se que ocupe quase 50% da participação no mercado de embalagens em 2024, o que deve impulsionar ainda mais o crescimento da demanda de micropó de silício esférico.
Com o desenvolvimento vigoroso de indústrias eletrônicas de ponta, como inteligência 5G, espera-se que as indústrias de laminados revestidos de cobre de alto desempenho e embalagens de chips impulsionem o mercado incremental de enchimentos de micropó de silício. De acordo com relatórios da Absolute, as vendas globais de sílica esférica para cargas atingirão 159.000 toneladas em 2023 e seu tamanho de mercado atingirá US$ 660 milhões em 2024, com CARG5 atingindo 9,2%. A produção de sílica esférica no mesmo ano é estimada em 184.900 toneladas, e a produção geral e as vendas continuaram a crescer. De acordo com os dados da indústria global de laminados revestidos de cobre e embalagens de chips calculados pelo Guotai Junan Securities Research Institute, a demanda global total por micropó de silício esférico deverá aumentar de 225.800 toneladas em 2020 para 396.200 toneladas em 2025, com um crescimento médio composto taxa de 11,90 toneladas de 2020 a 2025. %.
Há uma ampla perspectiva para a inteligência automobilística. A demanda por placas de circuito impresso (PCB) para um único veículo de nova energia é mais de 5 vezes maior que a de veículos comuns. De acordo com pesquisas da cadeia da indústria e outros dados, estima-se que a demanda por pó de silício esférico para novos veículos de energia chegará a 28.231,6 toneladas, das quais o novo laminado de cobre revestido de veículo de energia e o micro-pó de silício esférico para embalagem de chips aumentaram para 15.880,3 /12.351,3 toneladas respectivamente.
A tendência geral do Metaverse está impulsionando o desenvolvimento e a atualização do poder de computação. Por um lado, o crescimento de servidores ampliou a demanda por PCBs; por outro lado, servidores de alta velocidade, grande capacidade e alto desempenho continuarão a se desenvolver, criando uma grande demanda por produtos PCB de alto nível, alta densidade e alta velocidade. De acordo com pesquisas da cadeia da indústria e outros dados, estima-se que a demanda por pó de silício esférico para servidores atingirá 18.542,1 toneladas em 2025, das quais o volume de enchimento de pó de silício esférico para laminados de cobre e embalagens de chips aumentará para 10.429,9/8.112,2 toneladas em 2025, respectivamente.
A demanda por PCB de alto desempenho impulsiona a expansão do mercado de microssílica esférica. As características de ondas curtas e de alta frequência da tecnologia de comunicação 5G têm requisitos mais altos na velocidade de transmissão, perda de transmissão, dissipação de calor e outros desempenhos do PCB, e o investimento em roteadores, switches, IDCs e outros equipamentos necessários para transportar maior largura de banda o tráfego aumentou em conformidade. Os laminados revestidos de cobre de alta frequência e alta velocidade precisam usar micropó de silício fundido de baixo dielétrico e baixa perda e micropó de silício esférico como principais cargas funcionais e exigem baixo teor de impurezas em pó e alta taxa de enchimento. Portanto, a demanda por micropó de silício esférico de alto desempenho está se expandindo gradualmente. De acordo com pesquisas da cadeia da indústria e outros dados, espera-se que o volume total de enchimento de micropó de silício esférico para estações base 5G aumente para 1.295,8 toneladas em 2022.