{"id":109807,"date":"2021-08-19T16:37:53","date_gmt":"2021-08-19T08:37:53","guid":{"rendered":"https:\/\/www.alpapowder.com\/109807\/"},"modified":"2021-08-19T16:37:53","modified_gmt":"2021-08-19T08:37:53","slug":"po-de-quartzo-de-grau-eletronico-ultrafino-de-alta-pureza","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.alpapowder.com\/pt-pt\/109807\/","title":{"rendered":"P\u00f3 de quartzo de grau eletr\u00f4nico ultrafino de alta pureza"},"content":{"rendered":"<p>Na embalagem de circuito integrado de semicondutor, os materiais de embalagem podem desempenhar um papel no suporte do chip semicondutor, prote\u00e7\u00e3o do chip, dissipa\u00e7\u00e3o de calor do chip, isolamento do chip e interconex\u00e3o do chip com circuitos externos e caminhos \u00f3pticos. Nos materiais de embalagem eletr\u00f4nica, o filler ocupa uma fatia maior. O p\u00f3 de quartzo ultrafino de alta pureza usado como enchimento para materiais de embalagem tem vantagens incompar\u00e1veis.<\/p>\n<h4>Requisitos de p\u00f3 de quartzo para embalagens eletr\u00f4nicas<\/h4>\n<ul>\n<li><strong>Alta pureza e ultrafino<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n<p style=\"text-align: center;\">\u00c1reas de aplica\u00e7\u00e3o tradicionais de p\u00f3 de quartzo<\/p>\n<table>\n<tbody>\n<tr>\n<td width=\"212\">Campo de aplica\u00e7\u00e3o<\/td>\n<td width=\"870\">Aplicativo<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"212\">Ind\u00fastria qu\u00edmica<\/td>\n<td width=\"870\">P\u00f3 de s\u00edlica amorfa, enchimento de torre de \u00e1cido sulf\u00farico, mat\u00e9ria-prima de vidro de \u00e1gua, mat\u00e9ria-prima de composto de sil\u00edcio, etc.<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"212\">Metalurgia<\/td>\n<td width=\"870\">Mat\u00e9rias-primas ou aditivos, fundentes, etc. de liga de alum\u00ednio e sil\u00edcio, liga de ferrossil\u00edcio, sil\u00edcio met\u00e1lico, etc.<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"212\">Copo<\/td>\n<td width=\"870\">Produtos de vidro, vidro plano, vidro \u00f3ptico, fibra de vidro, etc.<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"212\">Arquitetura<\/td>\n<td width=\"870\">M\u00e1rmore artificial, concreto, materiais ciment\u00edcios, areia padr\u00e3o de cimento, etc.<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"212\">Materiais cer\u00e2micos e refrat\u00e1rios<\/td>\n<td width=\"870\">Tijolos com alto teor de s\u00edlica e blocos de cer\u00e2mica usados \u200b\u200bem fornos, etc.<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"212\">Borracha, pl\u00e1stico<\/td>\n<td width=\"870\">Filler para melhorar a resist\u00eancia ao desgaste<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"212\">Pintar<\/td>\n<td width=\"870\">Preenchimento para melhorar a resist\u00eancia \u00e0s intemp\u00e9ries<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"212\">Maquin\u00e1rio<\/td>\n<td width=\"870\">As principais mat\u00e9rias-primas s\u00e3o areia de fundi\u00e7\u00e3o, jato de areia, lixa, gaze, etc.<\/td>\n<\/tr>\n<tr>\n<td width=\"212\">Eletr\u00f4nicos<\/td>\n<td width=\"870\">Sil\u00edcio met\u00e1lico de alta pureza, fibra \u00f3ptica para comunica\u00e7\u00e3o, etc.<\/td>\n<\/tr>\n<\/tbody>\n<\/table>\n<p>O p\u00f3 de quartzo ultrafino de alta pureza pode melhorar o desempenho do \u00e1cido e do calor, a resist\u00eancia mec\u00e2nica, as propriedades diel\u00e9tricas e a condutividade t\u00e9rmica do material de embalagem; reduzir o coeficiente de expans\u00e3o t\u00e9rmica, a taxa de absor\u00e7\u00e3o de \u00e1gua, a taxa de encolhimento da moldagem e a taxa de custo do material de embalagem. O p\u00f3 de quartzo ultrafino de alta pureza \u00e9 amplamente utilizado na fabrica\u00e7\u00e3o de tintas eletr\u00f4nicas, fibras \u00f3pticas, cer\u00e2micas de precis\u00e3o avan\u00e7ada, retifica\u00e7\u00e3o de precis\u00e3o de dispositivos \u00f3pticos e componentes eletr\u00f4nicos, etc. O mais importante deles est\u00e1 no campo de embalagens eletr\u00f4nicas. O p\u00f3 de quartzo para embalagens eletr\u00f4nicas deve ser de alta pureza e ultrafino. Geralmente, a pureza de SiO2 deve ser superior a 99,99%, Fe2O3 \u00e9 inferior a 5 ppm e a quantidade total de impurezas deve ser inferior a 300 ppm.<\/p>\n<ul>\n<li><b><\/b><strong>Esferoidiza\u00e7\u00e3o<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n<p>Com o r\u00e1pido desenvolvimento da ind\u00fastria de microeletr\u00f4nica, os circuitos integrados de grande e ultra-grande escala t\u00eam requisitos cada vez mais elevados para materiais de embalagem para materiais de embalagem. N\u00e3o apenas ultrafino e de alta pureza, mas tamb\u00e9m baixo teor de elemento radioativo \u00e9 necess\u00e1rio, especialmente para formatos de part\u00edculas. Requisitos de esfericaliza\u00e7\u00e3o.<\/p>\n<p>O p\u00f3 de quartzo esf\u00e9rico ultrafino de alta pureza tem as propriedades de baixo coeficiente de atrito, baixa impureza, baixo estresse, baixa expans\u00e3o, alto diel\u00e9trico, alta resist\u00eancia ao calor, alta resist\u00eancia \u00e0 umidade e alto enchimento.<\/p>\n<p>A \u00e1rea da superf\u00edcie da bola \u00e9 a menor, a isotropia \u00e9 boa, ela se mistura uniformemente com a resina para formar um filme, a quantidade de resina adicionada \u00e9 pequena e a fluidez \u00e9 a melhor. Quanto maior a taxa de enchimento de p\u00f3 de quartzo, menor o coeficiente de expans\u00e3o t\u00e9rmica do composto de moldagem e quanto menor a condutividade t\u00e9rmica, mais pr\u00f3ximo \u00e9 o coeficiente de expans\u00e3o t\u00e9rmica do sil\u00edcio monocristalino e melhor o desempenho dos componentes eletr\u00f4nicos produzidos a partir dele.<\/p>\n<p>O composto de moldagem de pl\u00e1stico feito de p\u00f3 esf\u00e9rico tem a menor concentra\u00e7\u00e3o de tens\u00e3o e a maior resist\u00eancia. Quando a concentra\u00e7\u00e3o de tens\u00e3o do composto de moldagem em p\u00f3 angular \u00e9 1, a tens\u00e3o do p\u00f3 esf\u00e9rico \u00e9 de apenas 0,6. Portanto, o composto para moldagem em p\u00f3 esf\u00e9rico tem um alto rendimento ao encapsular chips de circuito integrado. N\u00e3o \u00e9 f\u00e1cil causar danos mec\u00e2nicos durante o transporte, instala\u00e7\u00e3o e uso.<\/p>\n<p>O coeficiente de atrito do p\u00f3 esf\u00e9rico \u00e9 pequeno e o desgaste no molde \u00e9 pequeno, de modo que a vida \u00fatil do molde \u00e9 longa. Pode reduzir custos e melhorar a efici\u00eancia econ\u00f4mica.<\/p>\n<h4>Prepara\u00e7\u00e3o de p\u00f3 de quartzo esf\u00e9rico de grau eletr\u00f4nico superfino de alta pureza<\/h4>\n<p>Os especialistas mostram que, desde que a pureza atenda aos requisitos, o melhor \u00e9 usar o quartzo cristalino natural como mat\u00e9ria-prima, com baixo custo e linhas de processo mais simples. As mat\u00e9rias-primas de quartzo incluem quartzito, quartzo venoso, arenito de quartzo, quartzo em p\u00f3 e areia de quartzo.<\/p>\n<p>Minerais de quartzo naturais cont\u00eam um grande n\u00famero de inclus\u00f5es e rachaduras. O uso de tecnologia de pulveriza\u00e7\u00e3o ultrafina pode reduzir muito o n\u00famero de rachaduras e defeitos. Combinado com o processo de purifica\u00e7\u00e3o, o conte\u00fado de impurezas prejudiciais pode ser melhor reduzido.<\/p>\n<p>A britagem t\u00e9rmica em primeiro lugar pode melhorar muito a efici\u00eancia da britagem, reduzir a taxa de falha do equipamento e reduzir os custos de britagem.<\/p>\n<p>O requisito para a m\u00eddia de moagem \u00e9 escolher menos abras\u00e3o, alta dureza e um di\u00e2metro entre 1 ~ 5 mm.<\/p>\n<p>Para p\u00f3 de quartzo ultrafino, moinhos agitadores, moinhos vibrat\u00f3rios e moinhos a jato s\u00e3o freq\u00fcentemente usados.<\/p>\n<p><img decoding=\"async\" class=\"wp-image-87263 size-full aligncenter\" src=\"https:\/\/www.alpapowder.com\/wp-content\/uploads\/2021\/05\/2Anhui-1-ton-particle-size-D5057-67\u03bcm-silicon-micropowder-3.jpg\" alt=\"\" width=\"960\" height=\"720\" srcset=\"https:\/\/www.alpapowder.com\/wp-content\/uploads\/2021\/05\/2Anhui-1-ton-particle-size-D5057-67\u03bcm-silicon-micropowder-3.jpg 960w, https:\/\/www.alpapowder.com\/wp-content\/uploads\/2021\/05\/2Anhui-1-ton-particle-size-D5057-67\u03bcm-silicon-micropowder-3-300x225.jpg 300w, https:\/\/www.alpapowder.com\/wp-content\/uploads\/2021\/05\/2Anhui-1-ton-particle-size-D5057-67\u03bcm-silicon-micropowder-3-768x576.jpg 768w, https:\/\/www.alpapowder.com\/wp-content\/uploads\/2021\/05\/2Anhui-1-ton-particle-size-D5057-67\u03bcm-silicon-micropowder-3-uai-720x540.jpg 720w\" sizes=\"(max-width: 960px) 100vw, 960px\" \/><\/p>\n<ul>\n<li><b><\/b><strong>Tecnologia de processamento<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n<p>P\u00f3 de quartzo \u2192 separa\u00e7\u00e3o magn\u00e9tica \u2192 flota\u00e7\u00e3o \u2192 moagem ultrafina \u2192 decapagem \u2192 limpeza de desacidifica\u00e7\u00e3o \u2192 desidrata\u00e7\u00e3o do filtro prensa \u2192 secagem \u2192 quebra \u2192 produto acabado<\/p>\n<p>As vantagens da produ\u00e7\u00e3o a seco de p\u00f3 de quartzo s\u00e3o \u00f3bvias: baixo custo de produ\u00e7\u00e3o abrangente, alto rendimento e f\u00e1cil controle do processo. No entanto, como a poeira \u00e9 muito grande e h\u00e1 um limite de esmagamento, \u00e9 dif\u00edcil produzir p\u00f3 de quartzo de tamanho m\u00edcron. Portanto, o processo \u00famido \u00e9 geralmente usado na produ\u00e7\u00e3o de p\u00f3 de quartzo esf\u00e9rico ultrafino de alta pureza.<\/p>\n<ul>\n<li><b><\/b><strong>Processo de purifica\u00e7\u00e3o<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n<ol>\n<li>Purifica\u00e7\u00e3o f\u00edsica<\/li>\n<\/ol>\n<p>Lavagem e classifica\u00e7\u00e3o com \u00e1gua, deslamagem, esfrega, separa\u00e7\u00e3o magn\u00e9tica e flota\u00e7\u00e3o. Mas para obter o p\u00f3 de quartzo de alta pureza, o p\u00f3 de quartzo deve ser purificado quimicamente.<\/p>\n<ol start=\"2\">\n<li>Purifica\u00e7\u00e3o qu\u00edmica<\/li>\n<\/ol>\n<p>Acid leaching: The principle is to use the insoluble acid, but the impurities can be dissolved in the acid, and the impurities in the <a class=\"wpil_keyword_link\" href=\"https:\/\/www.alpapowder.com\/projects\/minerals\/\"   title=\"quartz\" data-wpil-keyword-link=\"linked\">quartz<\/a> powder are removed by acid leaching to achieve the purpose of purification. Commonly used acids are hydrochloric acid, sulfuric acid, nitric acid, hydrofluoric acid and oxalic acid.<\/p>\n<ul>\n<li><b><\/b><strong>Processo de esfericaliza\u00e7\u00e3o<\/strong><\/li>\n<\/ul>\n<p>A pesquisa do p\u00f3 de quartzo esf\u00e9rico ultrafino de alta pureza da China entrou no est\u00e1gio piloto e passou por tr\u00eas ajustes: m\u00e9todo de fus\u00e3o de plasma de alta frequ\u00eancia AC, m\u00e9todo de fus\u00e3o de plasma DC e m\u00e9todo de arco formado por eletrodos de carbono. A chave para a tecnologia \u00e9 que o dispositivo de aquecimento requer um campo de temperatura est\u00e1vel, uma faixa de temperatura f\u00e1cil de ajustar e um ambiente de fonte de calor limpo que n\u00e3o causar\u00e1 polui\u00e7\u00e3o secund\u00e1ria ao p\u00f3 de quartzo. Atualmente n\u00e3o h\u00e1 relat\u00f3rio sobre o sistema de produ\u00e7\u00e3o industrializado.<\/p>\n<p>Outro m\u00e9todo de pulveriza\u00e7\u00e3o de fus\u00e3o de alta temperatura de s\u00edlica comumente usado, m\u00e9todo de chama de g\u00e1s, ortossilicato de etil de controle de fase l\u00edquida, m\u00e9todo de hidr\u00f3lise de tetr\u00f3xido de sil\u00edcio.<\/p>\n<h4>An\u00e1lise de status e perspectiva<\/h4>\n<p>Com o desenvolvimento da ind\u00fastria eletr\u00f4nica, a quarta onda de desenvolvimento da tecnologia de embalagem eletr\u00f4nica dever\u00e1 inaugurar o sistema em embalagem, o que levar\u00e1 ao surgimento repentino do mercado de p\u00f3 de quartzo esf\u00e9rico.<\/p>\n<p>Com o avan\u00e7o da ci\u00eancia e da tecnologia, especialmente o desenvolvimento da tecnologia microeletr\u00f4nica, a demanda por p\u00f3 de quartzo de alta pureza e ultrafino de grau eletr\u00f4nico dobrou e seus requisitos de qualidade tornaram-se cada vez maiores. Explorar e promover ativamente o progresso da tecnologia de beneficiamento e purifica\u00e7\u00e3o de quartzo e realizar a produ\u00e7\u00e3o industrial de baixo custo e em larga escala de quartzo refinado, quartzo de alta e ultra-alta pureza, o que \u00e9 importante para compensar a escassez de recursos de cristal natural e atender \u00e0 demanda por p\u00f3 de quartzo ultrafino de alta pureza para uso de alta tecnologia. O significado pr\u00e1tico de.<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p>Fonte do artigo: China Powder Network<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Na embalagem de circuito integrado de semicondutor, os materiais de embalagem podem desempenhar um papel no suporte do chip semicondutor, prote\u00e7\u00e3o do chip, dissipa\u00e7\u00e3o de calor do chip, isolamento do chip e interconex\u00e3o do chip com circuitos externos e caminhos \u00f3pticos. Nos materiais de embalagem eletr\u00f4nica, o filler ocupa uma fatia maior. 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