{"id":117449,"date":"2022-07-04T10:35:56","date_gmt":"2022-07-04T02:35:56","guid":{"rendered":"https:\/\/www.alpapowder.com\/117449\/"},"modified":"2022-06-29T14:41:56","modified_gmt":"2022-06-29T06:41:56","slug":"a-industria-de-eletronicos-de-ponta-esta-se-desenvolvendo-rapidamente-e-a-demanda-do-mercado-por-po-de-silica-esferica-e-grande","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.alpapowder.com\/pt-pt\/117449\/","title":{"rendered":"A ind\u00fastria de eletr\u00f4nicos de ponta est\u00e1 se desenvolvendo rapidamente, e a demanda do mercado por p\u00f3 de s\u00edlica esf\u00e9rica \u00e9 grande"},"content":{"rendered":"

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O p\u00f3 de s\u00edlica esf\u00e9rica \u00e9 feito de p\u00f3 de s\u00edlica angular selecionado como mat\u00e9ria-prima e processado em material de p\u00f3 de s\u00edlica esf\u00e9rico pelo m\u00e9todo de chama. Tem boa fluidez, baixa tens\u00e3o, pequena \u00e1rea de superf\u00edcie espec\u00edfica e alta densidade aparente. Pode ser obtido como um enchimento. Maior taxa de enchimento e uniformidade s\u00e3o amplamente utilizados em placas PCB high-end, compostos de moldagem ep\u00f3xi para circuitos integrados de grande escala, revestimentos high-end, cer\u00e2micas especiais, etc. O pre\u00e7o \u00e9 3-5 vezes maior do que o p\u00f3 de sil\u00edcio angular.<\/p>\n

O microp\u00f3 de sil\u00edcio \u00e9 uma das principais mat\u00e9rias-primas b\u00e1sicas da ind\u00fastria eletr\u00f4nica, e a expans\u00e3o do mercado de embalagens avan\u00e7adas impulsionou o crescimento da demanda por p\u00f3 esf\u00e9rico. De acordo com dados da Yole, com a moderniza\u00e7\u00e3o da ind\u00fastria eletr\u00f4nica, a escala do mercado de embalagens avan\u00e7adas expandiu-se gradualmente. Espera-se que ocupe quase 50% da participa\u00e7\u00e3o no mercado de embalagens em 2024, o que deve impulsionar ainda mais o crescimento da demanda de microp\u00f3 de sil\u00edcio esf\u00e9rico.<\/p>\n

Com o desenvolvimento vigoroso de ind\u00fastrias eletr\u00f4nicas de ponta, como intelig\u00eancia 5G, espera-se que as ind\u00fastrias de laminados revestidos de cobre de alto desempenho e embalagens de chips impulsionem o mercado incremental de enchimentos de microp\u00f3 de sil\u00edcio. De acordo com relat\u00f3rios da Absolute, as vendas globais de s\u00edlica esf\u00e9rica para cargas atingir\u00e3o 159.000 toneladas em 2023 e seu tamanho de mercado atingir\u00e1 US$ 660 milh\u00f5es em 2024, com CARG5 atingindo 9,2%. A produ\u00e7\u00e3o de s\u00edlica esf\u00e9rica no mesmo ano \u00e9 estimada em 184.900 toneladas, e a produ\u00e7\u00e3o geral e as vendas continuaram a crescer. De acordo com os dados da ind\u00fastria global de laminados revestidos de cobre e embalagens de chips calculados pelo Guotai Junan Securities Research Institute, a demanda global total por microp\u00f3 de sil\u00edcio esf\u00e9rico dever\u00e1 aumentar de 225.800 toneladas em 2020 para 396.200 toneladas em 2025, com um crescimento m\u00e9dio composto taxa de 11,90 toneladas de 2020 a 2025. %.<\/p>\n

H\u00e1 uma ampla perspectiva para a intelig\u00eancia automobil\u00edstica. A demanda por placas de circuito impresso (PCB) para um \u00fanico ve\u00edculo de nova energia \u00e9 mais de 5 vezes maior que a de ve\u00edculos comuns. De acordo com pesquisas da cadeia da ind\u00fastria e outros dados, estima-se que a demanda por p\u00f3 de sil\u00edcio esf\u00e9rico para novos ve\u00edculos de energia chegar\u00e1 a 28.231,6 toneladas, das quais o novo laminado de cobre revestido de ve\u00edculo de energia e o micro-p\u00f3 de sil\u00edcio esf\u00e9rico para embalagem de chips aumentaram para 15.880,3 \/12.351,3 toneladas respectivamente.<\/p>\n

A tend\u00eancia geral do Metaverse est\u00e1 impulsionando o desenvolvimento e a atualiza\u00e7\u00e3o do poder de computa\u00e7\u00e3o. Por um lado, o crescimento de servidores ampliou a demanda por PCBs; por outro lado, servidores de alta velocidade, grande capacidade e alto desempenho continuar\u00e3o a se desenvolver, criando uma grande demanda por produtos PCB de alto n\u00edvel, alta densidade e alta velocidade. De acordo com pesquisas da cadeia da ind\u00fastria e outros dados, estima-se que a demanda por p\u00f3 de sil\u00edcio esf\u00e9rico para servidores atingir\u00e1 18.542,1 toneladas em 2025, das quais o volume de enchimento de p\u00f3 de sil\u00edcio esf\u00e9rico para laminados de cobre e embalagens de chips aumentar\u00e1 para 10.429,9\/8.112,2 toneladas em 2025, respectivamente.<\/p>\n

A demanda por PCB de alto desempenho impulsiona a expans\u00e3o do mercado de micross\u00edlica esf\u00e9rica. As caracter\u00edsticas de ondas curtas e de alta frequ\u00eancia da tecnologia de comunica\u00e7\u00e3o 5G t\u00eam requisitos mais altos na velocidade de transmiss\u00e3o, perda de transmiss\u00e3o, dissipa\u00e7\u00e3o de calor e outros desempenhos do PCB, e o investimento em roteadores, switches, IDCs e outros equipamentos necess\u00e1rios para transportar maior largura de banda o tr\u00e1fego aumentou em conformidade. Os laminados revestidos de cobre de alta frequ\u00eancia e alta velocidade precisam usar microp\u00f3 de sil\u00edcio fundido de baixo diel\u00e9trico e baixa perda e microp\u00f3 de sil\u00edcio esf\u00e9rico como principais cargas funcionais e exigem baixo teor de impurezas em p\u00f3 e alta taxa de enchimento. Portanto, a demanda por microp\u00f3 de sil\u00edcio esf\u00e9rico de alto desempenho est\u00e1 se expandindo gradualmente. De acordo com pesquisas da cadeia da ind\u00fastria e outros dados, espera-se que o volume total de enchimento de microp\u00f3 de sil\u00edcio esf\u00e9rico para esta\u00e7\u00f5es base 5G aumente para 1.295,8 toneladas em 2022.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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