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Como principal material para processamento e fabrica\u00e7\u00e3o de placas de circuito impresso (PCBs), o CCL pode ser utilizado na produ\u00e7\u00e3o de equipamentos de transmiss\u00e3o de alta velocidade, como servidores e mem\u00f3rias, al\u00e9m de componentes como antenas, amplificadores de pot\u00eancia e radares. \u00c9 amplamente utilizado em televisores, r\u00e1dios, computadores, computadores, comunica\u00e7\u00f5es m\u00f3veis e outros produtos eletr\u00f4nicos.<\/p>\n
Nas esta\u00e7\u00f5es base 5G, as placas de circuito processadas e fabricadas pela CCL s\u00e3o usadas principalmente para produzir equipamentos de comunica\u00e7\u00e3o, como antenas de esta\u00e7\u00f5es base de comunica\u00e7\u00e3o e amplificadores de pot\u00eancia, que s\u00e3o instalados na rede de comunica\u00e7\u00e3o. Devido ao aumento substancial na frequ\u00eancia de comunica\u00e7\u00e3o e na taxa de transmiss\u00e3o provocada pela atualiza\u00e7\u00e3o da tecnologia de comunica\u00e7\u00e3o 5G, o CCL tradicional n\u00e3o pode atender aos requisitos de produ\u00e7\u00e3o, e o CCL de alta frequ\u00eancia e alta velocidade tornou-se a principal tend\u00eancia de desenvolvimento atual do CCL.<\/p>\n
De acordo com os dados, os enchimentos funcionais s\u00e3o os principais portadores de resist\u00eancia mec\u00e2nica em comp\u00f3sitos de substrato, por isso s\u00e3o geralmente considerados como uma das dire\u00e7\u00f5es de pesquisa mais importantes na atualiza\u00e7\u00e3o da tecnologia de laminados revestidos de cobre. O mercado em r\u00e1pida expans\u00e3o e atualiza\u00e7\u00e3o tamb\u00e9m apresenta requisitos mais altos para o fornecimento de materiais upstream em ind\u00fastrias relacionadas. Espera-se que as ind\u00fastrias dom\u00e9sticas de embalagem de placas de circuito de alta frequ\u00eancia e alta velocidade e embalagens de placas HDI para telefones celulares se beneficiem dessa onda de atualiza\u00e7\u00e3o industrial e alcancem um r\u00e1pido desenvolvimento.<\/p>\n
Para atender \u00e0s necessidades de transmiss\u00e3o de dados de alta frequ\u00eancia e alta velocidade, substratos de circuito de alto desempenho tornaram-se uma escolha necess\u00e1ria para a fabrica\u00e7\u00e3o de laminados revestidos de cobre de alta frequ\u00eancia e alta velocidade. Atualmente, com excelente constante diel\u00e9trica e baixo desempenho de perda diel\u00e9trica, o material de s\u00edlica \u00e9 preenchido em substrato de politetrafluoretileno (PTFE) como material de refor\u00e7o, que se tornou a rota t\u00e9cnica mais importante para laminados revestidos de cobre de alta frequ\u00eancia e alta velocidade. Depois de adicionar o enchimento funcional de s\u00edlica, as propriedades diel\u00e9tricas e a qualidade de transmiss\u00e3o de sinal de laminados revestidos de cobre de alta frequ\u00eancia e alta velocidade podem ser melhoradas para atender aos requisitos de qualidade da comunica\u00e7\u00e3o 5G. Ao mesmo tempo, o enchimento funcional de s\u00edlica tamb\u00e9m melhora efetivamente a resist\u00eancia ao calor e a confiabilidade da placa de circuito.<\/p>\n
No atual mercado global de cargas funcionais de s\u00edlica de alta qualidade, os fabricantes japoneses e americanos ainda ocupam uma posi\u00e7\u00e3o importante. No entanto, com a atualiza\u00e7\u00e3o do mercado 5G do meu pa\u00eds, a ind\u00fastria de laminados revestidos de cobre gradualmente se concentrar\u00e1 na China, e meu pa\u00eds tamb\u00e9m alcan\u00e7ou a produ\u00e7\u00e3o em larga escala de microp\u00f3 de sil\u00edcio esf\u00e9rico, formando gradualmente uma alternativa dom\u00e9stica.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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