{"id":125842,"date":"2023-02-22T10:14:17","date_gmt":"2023-02-22T02:14:17","guid":{"rendered":"https:\/\/www.alpapowder.com\/125842\/"},"modified":"2023-02-22T10:14:18","modified_gmt":"2023-02-22T02:14:18","slug":"cinco-principais-tecnologias-de-aplicacao-de-micropo-de-silicio-para-laminados-de-cobre","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.alpapowder.com\/pt-pt\/125842\/","title":{"rendered":"Cinco principais tecnologias de aplica\u00e7\u00e3o de microp\u00f3 de sil\u00edcio para laminados de cobre"},"content":{"rendered":"
<\/p>\n
Atualmente, as cargas inorg\u00e2nicas usadas em laminados revestidos de cobre (CCL) incluem principalmente os seguintes tipos: ATH (hidr\u00f3xido de alum\u00ednio), p\u00f3 de talco, microp\u00f3 de sil\u00edcio, caulim, carbonato de c\u00e1lcio, di\u00f3xido de tit\u00e2nio, bigodes isolantes, revestimento de molibdato de zinco Cargas inorg\u00e2nicas, em camadas minerais de argila, etc. Entre eles, o enchimento inorg\u00e2nico mais amplamente utilizado \u00e9 o p\u00f3 de s\u00edlica.<\/p>\n
O p\u00f3 de s\u00edlica, amplamente utilizado na ind\u00fastria CCL como carga inorg\u00e2nica, pode ser dividido em tr\u00eas tipos: tipo fundido, tipo cristalino e tipo composto da estrutura molecular; a partir da morfologia da part\u00edcula de p\u00f3, ela pode ser dividida em dois tipos: forma angular e forma esf\u00e9rica. Comparado com o p\u00f3 de s\u00edlica angular, o p\u00f3 de s\u00edlica esf\u00e9rico tem maiores vantagens em termos de enchimento, expans\u00e3o t\u00e9rmica e abrasividade.<\/p>\n
No geral, a tecnologia de aplica\u00e7\u00e3o da carga de s\u00edlica em p\u00f3 pode ser resumida nos cinco aspectos a seguir:<\/p>\n
1. Orientado para melhorar o desempenho da placa<\/p>\n
A r\u00e1pida itera\u00e7\u00e3o de produtos eletr\u00f4nicos apresentou requisitos de desempenho mais altos para placas PCB. Como uma carga funcional, a carga de microp\u00f3 de sil\u00edcio pode melhorar v\u00e1rios desempenhos de laminados revestidos de cobre e tamb\u00e9m pode reduzir os custos de fabrica\u00e7\u00e3o. Tem atra\u00eddo cada vez mais aten\u00e7\u00e3o e \u00e9 amplamente utilizado.<\/p>\n
2. Otimize o tamanho da part\u00edcula e a distribui\u00e7\u00e3o do tamanho da part\u00edcula do p\u00f3 de s\u00edlica<\/p>\n
O tamanho das part\u00edculas da carga varia no processo de aplica\u00e7\u00e3o. Existem dois indicadores importantes para as part\u00edculas de enchimento, um \u00e9 o tamanho m\u00e9dio das part\u00edculas e o outro \u00e9 a distribui\u00e7\u00e3o do tamanho das part\u00edculas. Estudos demonstraram que o tamanho m\u00e9dio de part\u00edcula e a faixa de distribui\u00e7\u00e3o de tamanho de part\u00edcula de enchimentos t\u00eam um impacto muito importante no efeito de preenchimento e no desempenho abrangente da placa.<\/p>\n
3. Prepara\u00e7\u00e3o e aplica\u00e7\u00e3o da esferoidiza\u00e7\u00e3o<\/p>\n
Os m\u00e9todos de prepara\u00e7\u00e3o de microp\u00f3 de sil\u00edcio esf\u00e9rico incluem: m\u00e9todo de plasma de alta frequ\u00eancia, m\u00e9todo de plasma de corrente cont\u00ednua, m\u00e9todo de arco de eletrodo de carbono, m\u00e9todo de chama de combust\u00e3o de g\u00e1s, m\u00e9todo de granula\u00e7\u00e3o por spray de alta temperatura e m\u00e9todo de s\u00edntese qu\u00edmica, entre os quais o m\u00e9todo de prepara\u00e7\u00e3o com o mais perspectiva de aplica\u00e7\u00e3o industrial \u00c9 o m\u00e9todo de chama de combust\u00e3o de g\u00e1s.<\/p>\n
A forma do p\u00f3 de micross\u00edlica afeta diretamente sua quantidade de enchimento. Comparado com o p\u00f3 de s\u00edlica angular, o p\u00f3 de s\u00edlica esf\u00e9rico tem maior densidade aparente e distribui\u00e7\u00e3o de tens\u00e3o uniforme, de modo que pode aumentar a fluidez do sistema, reduzir a viscosidade do sistema e tamb\u00e9m possui uma \u00e1rea de superf\u00edcie maior.<\/p>\n
4. Alta tecnologia de enchimento<\/p>\n
Se a quantidade de carga for muito baixa, o desempenho n\u00e3o pode atender aos requisitos, mas com o aumento da quantidade de carga, a viscosidade do sistema aumentar\u00e1 acentuadamente, a fluidez e a permeabilidade do material ficar\u00e3o ruins e a dispers\u00e3o de p\u00f3 de s\u00edlica esf\u00e9rica na resina ser\u00e1 dif\u00edcil e a aglomera\u00e7\u00e3o ocorrer\u00e1 facilmente.<\/p>\n
5. Tecnologia de modifica\u00e7\u00e3o de superf\u00edcie<\/p>\n
A modifica\u00e7\u00e3o da superf\u00edcie pode reduzir a intera\u00e7\u00e3o entre o p\u00f3 de s\u00edlica esf\u00e9rica, prevenir efetivamente a aglomera\u00e7\u00e3o, reduzir a viscosidade de todo o sistema, melhorar a fluidez do sistema e fortalecer o p\u00f3 de s\u00edlica esf\u00e9rica e a matriz de resina PTFE (politetrafluoretileno). Excelente compatibilidade, para que as part\u00edculas se dispersem uniformemente na cola.<\/p>\n
No futuro, a tecnologia de prepara\u00e7\u00e3o de p\u00f3 de s\u00edlica esf\u00e9rica, alta tecnologia de enchimento e tecnologia de tratamento de superf\u00edcie ainda ser\u00e1 uma importante dire\u00e7\u00e3o de desenvolvimento do enchimento de p\u00f3 de s\u00edlica. Estude a tecnologia de prepara\u00e7\u00e3o de p\u00f3 de s\u00edlica esf\u00e9rica para reduzir o custo de produ\u00e7\u00e3o e torn\u00e1-lo mais amplamente utilizado. Quando a quantidade de enchimento n\u00e3o \u00e9 suficiente para atender aos requisitos de desempenho cada vez mais altos, a pesquisa em tecnologia de alto enchimento \u00e9 imperativa. A tecnologia de tratamento de superf\u00edcie \u00e9 muito importante no campo de cargas inorg\u00e2nicas para CCL. V\u00e1rios agentes de acoplamento pesquisados e aplicados nesta fase podem melhorar o desempenho at\u00e9 certo ponto, mas ainda h\u00e1 muito espa\u00e7o para isso.<\/p>\n
Al\u00e9m disso, a pesquisa e aplica\u00e7\u00e3o de cargas inorg\u00e2nicas para CCL tamb\u00e9m passar\u00e1 da aplica\u00e7\u00e3o de cargas individuais para a pesquisa e aplica\u00e7\u00e3o de cargas mistas, a fim de melhorar v\u00e1rias propriedades de CCL ao mesmo tempo.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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