![\"\"](\"https:\/\/www.alpapowder.com\/wp-content\/uploads\/2023\/05\/microsilica-powders.jpeg\")
<\/p>\n<\/p>\n
De acordo com diferentes padr\u00f5es de classifica\u00e7\u00e3o, o p\u00f3 de sil\u00edcio \u00e9 dividido em diferentes tipos, como p\u00f3 de sil\u00edcio comum, p\u00f3 de sil\u00edcio de grau el\u00e9trico, p\u00f3 de sil\u00edcio de grau eletr\u00f4nico, p\u00f3 de sil\u00edcio de grau semicondutor, etc. de acordo com o uso e pureza, e pode ser dividido em cristalino p\u00f3 de sil\u00edcio de acordo com as caracter\u00edsticas de cristaliza\u00e7\u00e3o. Microp\u00f3, p\u00f3 de s\u00edlica fundida, etc.; de acordo com a forma da part\u00edcula, pode ser dividido em p\u00f3 de s\u00edlica angular, p\u00f3 de s\u00edlica esf\u00e9rico, etc.<\/p>\n
Atualmente, a ind\u00fastria costuma usar dois m\u00e9todos de classifica\u00e7\u00e3o de caracter\u00edsticas de cristaliza\u00e7\u00e3o e formato de part\u00edcula para classificar produtos relacionados. O p\u00f3 de s\u00edlica angular pode ser dividido em duas categorias: p\u00f3 de s\u00edlica cristalina e p\u00f3 de s\u00edlica fundida, enquanto o p\u00f3 de s\u00edlica esf\u00e9rico \u00e9 preparado com base no p\u00f3 de s\u00edlica angular.<\/p>\n
1. P\u00f3 de s\u00edlica cristalina: processo simples e baixo custo<\/p>\n
A principal mat\u00e9ria-prima do p\u00f3 de s\u00edlica cristalina \u00e9 o min\u00e9rio de quartzo selecionado de alta qualidade, que \u00e9 um material de p\u00f3 de s\u00edlica processado por moagem, classifica\u00e7\u00e3o de precis\u00e3o e remo\u00e7\u00e3o de impurezas, o que pode melhorar as propriedades f\u00edsicas, como coeficiente de expans\u00e3o linear e propriedades el\u00e9tricas de produtos a jusante, como como laminados revestidos de cobre. .<\/p>\n
Sua vantagem reside em seu in\u00edcio precoce, processo maduro e simples, baixos requisitos para hardware de produ\u00e7\u00e3o e pre\u00e7o relativamente barato, e tem um grande efeito na melhoria do desempenho de laminados folheados de cobre em termos de rigidez, estabilidade t\u00e9rmica e absor\u00e7\u00e3o de \u00e1gua. A principal desvantagem \u00e9 que a melhoria do sistema de resina n\u00e3o \u00e9 t\u00e3o boa quanto a do p\u00f3 de s\u00edlica esf\u00e9rica. O desempenho espec\u00edfico \u00e9 que a dispersibilidade, a resist\u00eancia \u00e0 sedimenta\u00e7\u00e3o e a resist\u00eancia ao impacto s\u00e3o menores que a do p\u00f3 de s\u00edlica esf\u00e9rica, e o coeficiente de expans\u00e3o t\u00e9rmica \u00e9 maior que o do p\u00f3 de s\u00edlica esf\u00e9rica.<\/p>\n
2. P\u00f3 de s\u00edlica fundida: melhor desempenho, custo m\u00e9dio<\/p>\n
A principal mat\u00e9ria-prima do p\u00f3 de s\u00edlica fundida \u00e9 o quartzo selecionado com estrutura cristalina de alta qualidade, que \u00e9 refinado por lixivia\u00e7\u00e3o \u00e1cida, lavagem com \u00e1gua, secagem ao ar, fus\u00e3o em alta temperatura, tritura\u00e7\u00e3o, classifica\u00e7\u00e3o manual, separa\u00e7\u00e3o magn\u00e9tica, tritura\u00e7\u00e3o ultrafina, classifica\u00e7\u00e3o e outros processos. Micronizado.<\/p>\n
Comparado com o p\u00f3 de s\u00edlica cristalina, o p\u00f3 de s\u00edlica fundida tem as vantagens de menor densidade, dureza, constante diel\u00e9trica e coeficiente de expans\u00e3o t\u00e9rmica. E outras ind\u00fastrias, suas principais desvantagens s\u00e3o a alta temperatura de fus\u00e3o no processo de prepara\u00e7\u00e3o, processo complexo, embora a constante diel\u00e9trica seja melhorada em compara\u00e7\u00e3o com o microp\u00f3 de sil\u00edcio cristalino, ainda \u00e9 maior e seu custo de produ\u00e7\u00e3o \u00e9 maior que o do microp\u00f3 de sil\u00edcio cristalino.<\/p>\n
3. P\u00f3 de s\u00edlica esf\u00e9rica: bom desempenho e alto custo<\/p>\n
Microp\u00f3 de sil\u00edcio esf\u00e9rico significa que as part\u00edculas individuais s\u00e3o esf\u00e9ricas, um tipo de part\u00edculas esf\u00e9ricas inertes de alta resist\u00eancia e dureza, que s\u00e3o de forma irregular e part\u00edculas de microp\u00f3 de sil\u00edcio angulares selecionadas s\u00e3o instantaneamente derretidas em alta temperatura para torn\u00e1-las esferoidizadas sob a a\u00e7\u00e3o de tens\u00e3o superficial e, em seguida, processada por resfriamento, classifica\u00e7\u00e3o, mistura e outros processos de s\u00edlica em p\u00f3. O p\u00f3 de micross\u00edlica esf\u00e9rica tem boa fluidez e uma alta quantidade de enchimento na resina. Depois de ser transformado em placa, o estresse interno \u00e9 baixo, o tamanho \u00e9 est\u00e1vel, o coeficiente de expans\u00e3o t\u00e9rmica \u00e9 baixo e possui maior densidade aparente e distribui\u00e7\u00e3o de estresse mais uniforme. Portanto, pode aumentar o enchimento. fluidez e viscosidade reduzida.<\/p>\n
Al\u00e9m disso, o p\u00f3 de s\u00edlica esf\u00e9rica tem uma \u00e1rea de superf\u00edcie espec\u00edfica maior do que o p\u00f3 de s\u00edlica angular, o que pode reduzir significativamente o coeficiente de expans\u00e3o linear de laminados revestidos de cobre e compostos de moldagem ep\u00f3xi, melhorar a confiabilidade dos produtos eletr\u00f4nicos e reduzir o impacto no equipamento durante o fabrica\u00e7\u00e3o de produtos relacionados. e desgaste do molde. Sua desvantagem \u00e9 principalmente que o processo de prepara\u00e7\u00e3o \u00e9 complicado e o custo \u00e9 alto.<\/p>\n
Os tr\u00eas p\u00f3s de micross\u00edlica t\u00eam diferentes campos de aplica\u00e7\u00e3o devido aos seus diferentes par\u00e2metros. De um modo geral, os campos de aplica\u00e7\u00e3o est\u00e3o gradualmente se tornando sofisticados na ordem de p\u00f3 de s\u00edlica cristalina, p\u00f3 de s\u00edlica fundida e p\u00f3 de s\u00edlica esf\u00e9rica. O p\u00f3 de s\u00edlica cristalina \u00e9 comumente usado em aplica\u00e7\u00f5es el\u00e9tricas, como laminados revestidos de cobre para eletrodom\u00e9sticos, interruptores, placas de fia\u00e7\u00e3o, carregadores, etc.; p\u00f3 de s\u00edlica fundida \u00e9 frequentemente usado em aplica\u00e7\u00f5es de grau eletr\u00f4nico, como laminados revestidos de cobre usados em smartphones, tablets e autom\u00f3veis. Compostos de moldagem ep\u00f3xi, adesivos, etc. usados na embalagem de chips; O p\u00f3 de s\u00edlica esf\u00e9rica \u00e9 usado principalmente na fabrica\u00e7\u00e3o de compostos de moldagem ep\u00f3xi para chips de alta qualidade e como enchimento para laminados revestidos de cobre para circuitos de alta frequ\u00eancia e alta velocidade.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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