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<\/p>\n<\/p>\n
Devido \u00e0s suas vantagens de resist\u00eancia \u00e0 corros\u00e3o \u00e1cida e alcalina, resist\u00eancia a altas temperaturas, baixo coeficiente de expans\u00e3o linear e alta condutividade t\u00e9rmica, o p\u00f3 de micross\u00edlica \u00e9 amplamente utilizado em laminados revestidos de cobre, compostos de moldagem ep\u00f3xi e outros campos para melhorar o desempenho de produtos relacionados.<\/p>\n
1. Laminado revestido de cobre<\/p>\n
A adi\u00e7\u00e3o de microp\u00f3 de sil\u00edcio ao laminado de cobre pode melhorar as propriedades f\u00edsicas, como o coeficiente de expans\u00e3o linear e a condutividade t\u00e9rmica da placa de circuito impresso, melhorando assim efetivamente a confiabilidade e a dissipa\u00e7\u00e3o de calor dos produtos eletr\u00f4nicos.<\/p>\n
Atualmente, existem cinco tipos de p\u00f3 de s\u00edlica usados em laminados revestidos de cobre: p\u00f3 de s\u00edlica cristalina, p\u00f3 de s\u00edlica fundida (amorfa), p\u00f3 de s\u00edlica esf\u00e9rica, p\u00f3 de s\u00edlica composta e p\u00f3 de s\u00edlica ativa.<\/p>\n
O p\u00f3 de micross\u00edlica esf\u00e9rica \u00e9 usado principalmente em laminados revestidos de cobre de alto desempenho e alta confiabilidade devido \u00e0s suas caracter\u00edsticas \u00fanicas de alto enchimento, boa fluidez e excelentes propriedades diel\u00e9tricas. Os principais indicadores de p\u00f3 de s\u00edlica esf\u00e9rica para laminados de cobre s\u00e3o: distribui\u00e7\u00e3o de tamanho de part\u00edcula, esfericidade, pureza (condutividade, subst\u00e2ncias magn\u00e9ticas e manchas pretas). Atualmente, o microp\u00f3 de sil\u00edcio esf\u00e9rico \u00e9 usado principalmente em laminados r\u00edgidos revestidos de cobre, e a propor\u00e7\u00e3o de fundi\u00e7\u00e3o mista em laminados revestidos de cobre \u00e9 geralmente de 20% a 30%; o uso de laminados folheados de cobre flex\u00edveis e laminados folheados de cobre \u00e0 base de papel \u00e9 relativamente pequeno.<\/p>\n
2. Composto de moldagem ep\u00f3xi<\/p>\n
Preencher microp\u00f3 de sil\u00edcio em composto de moldagem ep\u00f3xi pode aumentar significativamente a dureza da resina ep\u00f3xi, aumentar a condutividade t\u00e9rmica, reduzir a temperatura de pico exot\u00e9rmica da rea\u00e7\u00e3o da resina ep\u00f3xi curada, reduzir o coeficiente de expans\u00e3o linear e taxa de encolhimento de cura, reduzir o estresse interno e melhorar A resist\u00eancia mec\u00e2nica do composto de moldagem ep\u00f3xi pode reduzir o fen\u00f4meno de rachaduras do composto de moldagem ep\u00f3xi, evitando assim que gases nocivos externos, umidade e poeira entrem em componentes eletr\u00f4nicos ou circuitos integrados, diminuindo a vibra\u00e7\u00e3o, evitando danos por for\u00e7a externa e estabilizando os par\u00e2metros dos componentes.<\/p>\n
Compostos de moldagem ep\u00f3xi comuns s\u00e3o compostos principalmente de 60-90% de carga, menos de 18% de resina ep\u00f3xi, menos de 9% de agente de cura e cerca de 3% de aditivos. As cargas inorg\u00e2nicas utilizadas atualmente s\u00e3o basicamente p\u00f3 de micross\u00edlica, com teor de at\u00e9 90,5%. O p\u00f3 de s\u00edlica para composto de moldagem ep\u00f3xi concentra-se principalmente nos seguintes indicadores:<\/p>\n
(1) Pureza. Alta pureza \u00e9 o requisito mais b\u00e1sico de produtos eletr\u00f4nicos para materiais, e os requisitos s\u00e3o mais rigorosos em VLSI. Al\u00e9m do baixo teor de elementos de impurezas convencionais, tamb\u00e9m \u00e9 necess\u00e1rio que o teor de elementos radioativos seja o mais baixo poss\u00edvel ou n\u00e3o. Com o avan\u00e7o do processo de fabrica\u00e7\u00e3o, a ind\u00fastria eletr\u00f4nica tem requisitos cada vez maiores para a pureza do microp\u00f3 de sil\u00edcio.<\/p>\n
(2) Tamanho e uniformidade das part\u00edculas. Os materiais de embalagem VLSI requerem tamanho de part\u00edcula de p\u00f3 de sil\u00edcio fino, faixa de distribui\u00e7\u00e3o estreita e boa uniformidade.<\/p>\n
(3) Taxa de esferoidiza\u00e7\u00e3o. A alta taxa de esferoidiza\u00e7\u00e3o \u00e9 o pr\u00e9-requisito para garantir alta fluidez e alta dispersibilidade de cargas. A alta taxa de esferoidiza\u00e7\u00e3o e a boa esfericidade do microp\u00f3 de sil\u00edcio t\u00eam melhor fluidez e desempenho de dispers\u00e3o e podem ser mais totalmente dispersos em compostos de moldagem ep\u00f3xi para garantir o melhor efeito de preenchimento.<\/p>\n
3. Materiais de isolamento el\u00e9trico<\/p>\n
O p\u00f3 de micross\u00edlica \u00e9 usado como material de embalagem isolante de resina ep\u00f3xi para produtos de isolamento el\u00e9trico, o que pode efetivamente reduzir o coeficiente de expans\u00e3o linear do produto curado e a taxa de encolhimento durante o processo de cura, reduzir o estresse interno e melhorar a resist\u00eancia mec\u00e2nica do material isolante, assim efetivamente melhorando e aprimorando o material isolante. propriedades mec\u00e2nicas e el\u00e9tricas.<\/p>\n
4. Adesivo<\/p>\n
Como um enchimento funcional inorg\u00e2nico, o p\u00f3 de s\u00edlica pode efetivamente reduzir o coeficiente de expans\u00e3o linear do produto curado e a taxa de encolhimento durante a cura quando preenchido na resina adesiva, melhorar a resist\u00eancia mec\u00e2nica do adesivo, melhorar a resist\u00eancia ao calor, permeabilidade e desempenho de dissipa\u00e7\u00e3o de calor, melhorando assim a viscosidade. Efeito de n\u00f3 e veda\u00e7\u00e3o.<\/p>\n
A distribui\u00e7\u00e3o do tamanho de part\u00edcula do p\u00f3 de micross\u00edlica afetar\u00e1 a viscosidade e a sedimenta\u00e7\u00e3o do adesivo, afetando assim a capacidade de fabrica\u00e7\u00e3o do adesivo e o coeficiente de expans\u00e3o linear ap\u00f3s a cura. Portanto, o campo de adesivos presta aten\u00e7\u00e3o \u00e0 fun\u00e7\u00e3o do p\u00f3 de micross\u00edlica na redu\u00e7\u00e3o do coeficiente de expans\u00e3o linear e na melhoria da resist\u00eancia mec\u00e2nica. Os requisitos de apar\u00eancia e distribui\u00e7\u00e3o de tamanho de part\u00edcula s\u00e3o relativamente altos, e produtos de diferentes tamanhos de part\u00edcula com um tamanho m\u00e9dio de part\u00edcula entre 0,1 m\u00edcron e 30 m\u00edcron s\u00e3o geralmente usados para uso composto.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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