{"id":129373,"date":"2023-10-16T14:12:25","date_gmt":"2023-10-16T06:12:25","guid":{"rendered":"https:\/\/www.alpapowder.com\/129373\/"},"modified":"2023-10-16T14:12:25","modified_gmt":"2023-10-16T06:12:25","slug":"visao-geral-do-mercado-de-enchimento-de-alumina-esferica","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.alpapowder.com\/pt-pt\/129373\/","title":{"rendered":"Vis\u00e3o geral do mercado de enchimento de alumina esf\u00e9rica"},"content":{"rendered":"

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Como o p\u00f3 esf\u00e9rico de alumina tem boa condutividade t\u00e9rmica e excelente desempenho de custo, \u00e9 um enchimento termicamente condutor usado em grandes quantidades e com alta propor\u00e7\u00e3o de materiais de interface t\u00e9rmica no mercado.<\/p>\n

A morfologia da alumina esf\u00e9rica mostra uma estrutura esf\u00e9rica regular, e o tamanho das part\u00edculas est\u00e1 geralmente na faixa de alguns m\u00edcrons a dezenas de dimens\u00f5es. \u00c9 preparado principalmente por meio de precipita\u00e7\u00e3o em fase l\u00edquida, plasma de alta temperatura, pir\u00f3lise por spray e outras rotas.<\/p>\n

Quando alumina esf\u00e9rica \u00e9 usada como carga, quanto maior a esfericidade das part\u00edculas, menor ser\u00e1 a energia superficial e melhor ser\u00e1 a fluidez superficial. Pode ser misturado de maneira mais uniforme com a matriz polim\u00e9rica, e o sistema misto tem melhor fluidez. Ap\u00f3s a forma\u00e7\u00e3o do filme, o material comp\u00f3sito preparado apresenta melhor uniformidade.<\/p>\n

Campos de alto consumo de energia, como ve\u00edculos de novas energias e 5G, promovem a aplica\u00e7\u00e3o de alumina esf\u00e9rica na \u00e1rea de gerenciamento t\u00e9rmico. A demanda por alumina esf\u00e9rica aumenta e o mercado continua a se expandir. Al\u00e9m de ser um material condutor t\u00e9rmico, a alumina esf\u00e9rica tamb\u00e9m \u00e9 amplamente utilizada em cer\u00e2mica avan\u00e7ada, cat\u00e1lise, retifica\u00e7\u00e3o e polimento, materiais comp\u00f3sitos, etc., e tem amplas perspectivas de mercado.<\/p>\n

De acordo com as estat\u00edsticas da QYResearch, o tamanho global do mercado de enchimento de alumina esf\u00e9rica ser\u00e1 de aproximadamente US$ 398 milh\u00f5es em 2023 e dever\u00e1 atingir US$ 68,5 bilh\u00f5es em 2029, com um CAGR de 9,5% nos pr\u00f3ximos anos.<\/p>\n

Globalmente, os principais fabricantes de cargas esf\u00e9ricas de alumina incluem Denka Co., Ltd., Baitu High-tech, Yaduma, Showa Denko, Nippon Steel & Sumitomo Metal, Sibelco, Tianjin Zexi Minerals, Lianrui New Materials, Daehan Ceramics, One Shitong, Kaisheng Technology , Dongkuk R&S, Tecnologia de Minera\u00e7\u00e3o Yixin e Novos Materiais Suzhou Jinyi, etc.<\/p>\n

Atualmente, os principais fabricantes globais est\u00e3o localizados principalmente no Jap\u00e3o, Coreia do Sul e China. Em termos de valor da produ\u00e7\u00e3o, o Jap\u00e3o e a China representam mais de 80% da quota de mercado. De 2018 a 2021, o Jap\u00e3o \u00e9 a principal \u00e1rea produtora, com uma participa\u00e7\u00e3o m\u00e9dia de 50%. At\u00e9 2023, a participa\u00e7\u00e3o do valor da produ\u00e7\u00e3o da China exceder\u00e1 45%. Nos pr\u00f3ximos anos, a China ocupar\u00e1 a principal quota de mercado.<\/p>\n

Em termos de tipos de produtos, 30-80\u03bcm \u00e9 atualmente o produto segmentado mais importante, representando aproximadamente 46% da participa\u00e7\u00e3o de mercado.<\/p>\n

Em termos de tipo de produto, os materiais de interface t\u00e9rmica TIM s\u00e3o atualmente a principal fonte de demanda, respondendo por aproximadamente 49%. Quando usados como materiais de interface t\u00e9rmica, os enchimentos esf\u00e9ricos de alum\u00ednio podem ser usados em almofadas t\u00e9rmicas, graxa t\u00e9rmica, cola t\u00e9rmica para envasamento, gel t\u00e9rmico, etc.<\/p>\n

Atualmente, as aplica\u00e7\u00f5es terminais que impulsionam a demanda por alumina esf\u00e9rica s\u00e3o principalmente c\u00e9lulas fotovoltaicas, novas baterias de energia para ve\u00edculos, comunica\u00e7\u00f5es 5G\/produtos eletr\u00f4nicos de \u00faltima gera\u00e7\u00e3o, embalagens de chips, etc. alta pureza e baixa radioatividade.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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