![\"\"](\"https:\/\/www.alpapowder.com\/wp-content\/uploads\/2024\/02\/thermal-interface-material-1024x682.png\")
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Nos \u00faltimos anos, a explos\u00e3o da energia fotovoltaica, dos ve\u00edculos el\u00e9ctricos, das comunica\u00e7\u00f5es 5G e da electr\u00f3nica m\u00f3vel trouxe requisitos cada vez mais elevados para a dissipa\u00e7\u00e3o de calor dos dispositivos. O material de interface t\u00e9rmica \u00e9 um material condutor t\u00e9rmico t\u00edpico que pode ser amplamente revestido em elementos de aquecimento (tubos de energia, tiristores, pilhas de aquecimento el\u00e9trico, etc.) e radiadores (dissipadores de calor, dissipadores de calor, etc.) em v\u00e1rios produtos eletr\u00f4nicos, baterias de energia, e equipamentos el\u00e9tricos.<\/p>\n
1. Nova bateria de energia<\/p>\n
Como principal fonte de energia dos novos ve\u00edculos de energia, as baterias de energia precisam organizar o maior n\u00famero poss\u00edvel de c\u00e9lulas de bateria em um determinado espa\u00e7o para aumentar seu alcance de cruzeiro. Isso resulta em um espa\u00e7o de dissipa\u00e7\u00e3o de calor muito limitado na bateria de alimenta\u00e7\u00e3o. Quando o ve\u00edculo est\u00e1 em funcionamento, o calor gerado pelas c\u00e9lulas da bateria se acumular\u00e1 gradativamente em um pequeno espa\u00e7o de dissipa\u00e7\u00e3o de calor, o que reduzir\u00e1 a efici\u00eancia de carga e descarga da bateria e afetar\u00e1 a pot\u00eancia da bateria; em casos graves, causar\u00e1 fuga t\u00e9rmica e afetar\u00e1 a seguran\u00e7a e a vida \u00fatil do sistema. Portanto, \u00e9 necess\u00e1rio usar cola de envasamento termicamente condutora com certa condutividade t\u00e9rmica para conseguir envasamento entre as c\u00e9lulas da bateria, bem como entre todo o grupo de m\u00f3dulos de bateria e a placa do dissipador de calor. Devido \u00e0s novas baterias de energia, a faixa ideal de temperatura operacional das c\u00e9lulas da bateria de energia \u00e9 muito estreita, geralmente entre 20-40\u00b0C e menos de 65\u00b0C. Para garantir a seguran\u00e7a da opera\u00e7\u00e3o do ve\u00edculo e o desempenho ideal da bateria, geralmente \u00e9 necess\u00e1rio um adesivo termocondutor. A condutividade t\u00e9rmica da cola para vasos atinge mais de 3W\/(m\u00b7K).<\/p>\n
2. Inversor fotovoltaico<\/p>\n
De modo geral, a condutividade t\u00e9rmica dos inversores fotovoltaicos n\u00e3o deve ser inferior a 2,0 W\/mK e a tens\u00e3o suport\u00e1vel n\u00e3o \u00e9 inferior a 5 kV\/mm. Ao mesmo tempo, a fim de proteger a placa de circuito de controle e os componentes da influ\u00eancia do ambiente externo e das for\u00e7as mec\u00e2nicas, e proteger a seguran\u00e7a e estabilidade do circuito, a cola de envasamento termicamente condutora usada em inversores fotovoltaicos tamb\u00e9m deve ter certa resist\u00eancia a terremotos, resist\u00eancia ao impacto, resist\u00eancia \u00e0 poeira, resist\u00eancia aos raios UV, \u00e0 prova d’\u00e1gua e \u00e0 prova de umidade, isolamento e outras propriedades. Al\u00e9m disso, como a vida \u00fatil dos sistemas fotovoltaicos \u00e9 geralmente de cerca de 20 anos, os requisitos de vida \u00fatil dos adesivos termocondutores utilizados nos inversores fotovoltaicos tamb\u00e9m s\u00e3o relativamente elevados, geralmente mais de 8 anos.<\/p>\n
3. Esta\u00e7\u00e3o base 5G<\/p>\n
A esta\u00e7\u00e3o base \u00e9 um t\u00edpico dispositivo fechado de dissipa\u00e7\u00e3o de calor natural. Seu m\u00e9todo de dissipa\u00e7\u00e3o de calor consiste em permitir que o calor do dispositivo de energia seja transferido primeiro para o inv\u00f3lucro e depois conduzido do inv\u00f3lucro para o ar. Considerando as propriedades de processamento de equipamentos eletr\u00f4nicos em esta\u00e7\u00f5es base 5G, a tecnologia de distribui\u00e7\u00e3o \u00e9 frequentemente usada na constru\u00e7\u00e3o para melhorar a efici\u00eancia da automa\u00e7\u00e3o. Portanto, o adesivo termicamente condutor precisa ser preparado em estado de gel com baixa tens\u00e3o e alto m\u00f3dulo de compress\u00e3o.<\/p>\n
4. Embalagem de chips, dissipa\u00e7\u00e3o de calor<\/p>\n
A graxa de silicone condutora t\u00e9rmica com boas propriedades reol\u00f3gicas \u00e9 usada principalmente para preenchimento entre o chip e o inv\u00f3lucro da embalagem, e entre o inv\u00f3lucro da embalagem e o dissipador de calor. Como a temperatura de trabalho do chip geralmente atinge 60-70\u00b0C, o material de condutividade t\u00e9rmica usado no chip tem requisitos de condutividade t\u00e9rmica muito elevados. Alto, precisa estar acima de 5 W\u00b7(m\u00b7K) e requer propriedades b\u00e1sicas como baixa espessura da camada adesiva, alta flexibilidade, alta condutividade t\u00e9rmica, baixa resist\u00eancia t\u00e9rmica de contato e coeficiente de expans\u00e3o t\u00e9rmica apropriado.<\/p>\n
O surgimento de campos de aplica\u00e7\u00e3o emergentes apresentou requisitos mais diversificados para materiais de interface t\u00e9rmica, que n\u00e3o se limitam mais a melhorar a condutividade t\u00e9rmica, mas est\u00e3o se desenvolvendo na dire\u00e7\u00e3o da multifuncionalidade, incluindo diel\u00e9trico, isolamento, confiabilidade de alto desempenho, retardador de chama e outros aspectos, de modo a melhor se adaptar \u00e0s necessidades espec\u00edficas dos diversos campos, promovendo assim o progresso tecnol\u00f3gico e a inova\u00e7\u00e3o nas ind\u00fastrias relacionadas.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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