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O microp\u00f3 de sil\u00edcio \u00e9 um material inorg\u00e2nico n\u00e3o met\u00e1lico n\u00e3o t\u00f3xico, inodoro e livre de polui\u00e7\u00e3o, feito de quartzo natural (SiO2) ou quartzo fundido (SiO2 amorfo ap\u00f3s o quartzo natural ser derretido em alta temperatura e resfriado) por meio de v\u00e1rios processos, como britagem, moagem de bolas (ou vibra\u00e7\u00e3o, moagem de fluxo de ar), flota\u00e7\u00e3o, lavagem e purifica\u00e7\u00e3o com \u00e1cido e tratamento de \u00e1gua de alta pureza.<\/p>\n
1 Aplica\u00e7\u00e3o em laminados revestidos de cobre<\/p>\n
O microp\u00f3 de sil\u00edcio \u00e9 um enchimento funcional. Quando adicionado a laminados revestidos de cobre, pode melhorar o isolamento, condutividade t\u00e9rmica, estabilidade t\u00e9rmica, resist\u00eancia a \u00e1cidos e \u00e1lcalis (exceto HF), resist\u00eancia ao desgaste, retardamento de chama, resist\u00eancia \u00e0 flex\u00e3o e estabilidade dimensional dos laminados, reduzir a taxa de expans\u00e3o t\u00e9rmica de os laminados e melhorar a constante diel\u00e9trica dos laminados revestidos de cobre. Ao mesmo tempo, devido \u00e0 abund\u00e2ncia de mat\u00e9rias-primas e aos baixos pre\u00e7os do microp\u00f3 de sil\u00edcio, pode reduzir o custo dos laminados revestidos de cobre, de modo que sua aplica\u00e7\u00e3o na ind\u00fastria de laminados revestidos de cobre est\u00e1 se tornando cada vez mais extensa.<\/p>\n
P\u00f3 de sil\u00edcio cristalino ultrafino<\/p>\n
O tamanho m\u00e9dio das part\u00edculas do p\u00f3 de sil\u00edcio ultrafino usado atualmente em laminados revestidos de cobre \u00e9 de 1 a 10 m\u00edcrons. \u00c0 medida que os substratos dos produtos eletr\u00f4nicos se tornam ultrafinos, \u00e9 necess\u00e1rio que os enchimentos tenham tamanhos de part\u00edculas menores. No futuro, os laminados revestidos de cobre usar\u00e3o cargas ultrafinas com tamanho m\u00e9dio de part\u00edcula de cerca de 0,5-1 m\u00edcron.<\/p>\n
P\u00f3 de sil\u00edcio fundido<\/p>\n
O p\u00f3 de sil\u00edcio fundido \u00e9 um p\u00f3 feito de quartzo natural, que \u00e9 derretido em alta temperatura e resfriado com di\u00f3xido de sil\u00edcio amorfo como principal mat\u00e9ria-prima e depois processado por um processo \u00fanico. O arranjo de sua estrutura molecular muda de um arranjo ordenado para um arranjo desordenado. Devido \u00e0 sua alta pureza, apresenta propriedades qu\u00edmicas est\u00e1veis, como coeficiente de expans\u00e3o linear extremamente baixo, boa radia\u00e7\u00e3o eletromagn\u00e9tica e resist\u00eancia \u00e0 corros\u00e3o qu\u00edmica, sendo frequentemente utilizado na produ\u00e7\u00e3o de laminados revestidos de cobre de alta frequ\u00eancia.<\/p>\n
Microp\u00f3 de sil\u00edcio composto<\/p>\n
O microp\u00f3 de sil\u00edcio composto \u00e9 um material em p\u00f3 de di\u00f3xido de sil\u00edcio em fase de vidro feito de quartzo natural e outros minerais inorg\u00e2nicos n\u00e3o met\u00e1licos (como \u00f3xido de c\u00e1lcio, \u00f3xido de boro, \u00f3xido de magn\u00e9sio, etc.) por meio de composi\u00e7\u00e3o, fus\u00e3o, resfriamento, tritura\u00e7\u00e3o, moagem, classifica\u00e7\u00e3o e outros processos. A dureza Mohs do microp\u00f3 de sil\u00edcio composto \u00e9 cerca de 5, o que \u00e9 significativamente menor do que a do microp\u00f3 de sil\u00edcio puro.<\/p>\n
Microp\u00f3 de sil\u00edcio esf\u00e9rico<\/p>\n
O microp\u00f3 de sil\u00edcio esf\u00e9rico \u00e9 um material de microp\u00f3 de sil\u00edcio esf\u00e9rico com part\u00edculas uniformes, sem cantos afiados, pequena \u00e1rea de superf\u00edcie espec\u00edfica, boa fluidez, baixa tens\u00e3o e pequena densidade aparente, que \u00e9 feito de microp\u00f3 de sil\u00edcio angular irregular selecionado como mat\u00e9ria-prima e processado por alta temperatura pr\u00f3xima m\u00e9todo de fus\u00e3o e quase esf\u00e9rico.<\/p>\n
Microp\u00f3 de sil\u00edcio ativo<\/p>\n
O uso de microp\u00f3 de sil\u00edcio com tratamento ativo como enchimento pode melhorar significativamente a compatibilidade do microp\u00f3 de sil\u00edcio e do sistema de resina e melhorar ainda mais a resist\u00eancia \u00e0 umidade e ao calor e a confiabilidade da placa revestida de cobre. Atualmente, os produtos dom\u00e9sticos de microp\u00f3 de sil\u00edcio ativo n\u00e3o s\u00e3o ideais porque s\u00e3o simplesmente misturados com agentes de acoplamento de sil\u00edcio. O p\u00f3 \u00e9 f\u00e1cil de aglomerar quando misturado com resina. Muitas patentes estrangeiras propuseram tratamento ativo de microp\u00f3 de sil\u00edcio.<\/p>\n
2 Aplica\u00e7\u00e3o em materiais de envasamento de resina ep\u00f3xi de alta qualidade<\/p>\n
Os materiais de envasamento de resina ep\u00f3xi s\u00e3o amplamente utilizados no processo de envasamento de fabrica\u00e7\u00e3o de dispositivos eletr\u00f4nicos. Envasamento \u00e9 um processo operacional que utiliza materiais de envasamento para organizar, montar, unir, conectar, selar e proteger razoavelmente as v\u00e1rias partes do dispositivo el\u00e9trico de acordo com os requisitos especificados. Sua fun\u00e7\u00e3o \u00e9 fortalecer a integridade dos dispositivos eletr\u00f4nicos, melhorar sua resist\u00eancia ao impacto externo e \u00e0 vibra\u00e7\u00e3o, melhorar o isolamento entre componentes internos e circuitos de dispositivos eletr\u00f4nicos, evitar a exposi\u00e7\u00e3o direta de componentes internos e circuitos de dispositivos eletr\u00f4nicos e melhorar a impermeabilidade, \u00e0 prova de poeira e desempenho \u00e0 prova de umidade de dispositivos eletr\u00f4nicos.<\/p>\n
3 Aplica\u00e7\u00e3o em composto para moldagem ep\u00f3xi<\/p>\n
O composto para moldagem ep\u00f3xi (EMC), tamb\u00e9m conhecido como composto para moldagem de resina ep\u00f3xi ou composto para moldagem ep\u00f3xi, \u00e9 um composto para moldagem em p\u00f3 feito de resina ep\u00f3xi como resina base, resina fen\u00f3lica de alto desempenho como agente de cura, microp\u00f3 de sil\u00edcio e outros enchimentos, e uma variedade de aditivos. 97% dos materiais de embalagem de circuitos integrados (IC) globais usam composto de moldagem ep\u00f3xi (EMC). O processo de moldagem consiste em extrudar EMC em uma cavidade de molde especial por meio de moldagem por transfer\u00eancia, incorporar o chip semicondutor nela e completar a reticula\u00e7\u00e3o e a moldagem de cura para formar um dispositivo semicondutor com uma certa apar\u00eancia estrutural. Na composi\u00e7\u00e3o do EMC, o microp\u00f3 de sil\u00edcio \u00e9 o enchimento mais utilizado, representando 70% a 90% do peso do composto de moldagem ep\u00f3xi.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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