![\"\"](\"https:\/\/www.alpapowder.com\/wp-content\/uploads\/2024\/12\/Aluminum-Nitride-1024x427.jpg\")
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Desde o in\u00edcio do s\u00e9culo XXI, com o r\u00e1pido desenvolvimento da tecnologia eletr\u00f3nica, o n\u00edvel de integra\u00e7\u00e3o e a densidade de montagem dos componentes eletr\u00f3nicos t\u00eam sido continuamente melhorados, e a dissipa\u00e7\u00e3o de calor tornou-se a chave para afetar o desempenho e a fiabilidade do dispositivo.<\/p>\n
O substrato da embalagem \u00e9 utilizado para exportar calor do chip (fonte de calor) para obter troca de calor com o meio exterior e atingir o objetivo de dissipa\u00e7\u00e3o de calor. Entre eles, os materiais cer\u00e2micos tornaram-se um material comum para substratos de embalagens de dispositivos de energia devido \u00e0 sua elevada condutividade t\u00e9rmica, boa resist\u00eancia ao calor, elevado isolamento, elevada resist\u00eancia e combina\u00e7\u00e3o t\u00e9rmica com materiais de chip.<\/p>\n
Atualmente, a procura de substratos de nitreto de alum\u00ednio em dispositivos semicondutores de pot\u00eancia, circuitos de pot\u00eancia integrados h\u00edbridos, antenas na ind\u00fastria de comunica\u00e7\u00e3o, rel\u00e9s s\u00f3lidos, LEDs de pot\u00eancia, embalagens multichip (MCM) e outros campos est\u00e1 a crescer. O seu mercado de terminais \u00e9 para eletr\u00f3nica autom\u00f3vel, LEDs, tr\u00e2nsito ferrovi\u00e1rio, esta\u00e7\u00f5es base de comunica\u00e7\u00e3o, aeroespacial e defesa militar.<\/p>\n
1. Antena<\/p>\n
A antena pode converter ondas guiadas que se propagam na linha de transmiss\u00e3o em ondas eletromagn\u00e9ticas que se propagam no espa\u00e7o livre ou converter ondas eletromagn\u00e9ticas em ondas guiadas. A sua ess\u00eancia \u00e9 um conversor. As antenas t\u00eam uma vasta gama de utiliza\u00e7\u00f5es e necessitam de funcionar normalmente em qualquer ambiente. Por isso, os seus componentes precisam de ser de qualidade elevada e extremamente fi\u00e1veis. As placas de circuito comuns n\u00e3o podem satisfazer este requisito b\u00e1sico das antenas. Atualmente, a placa de circuito \u00e0 base de cer\u00e2mica \u00e9 a que mais se aproxima dos requisitos das antenas em todos os aspetos. Entre estas, as placas de circuito \u00e0 base de cer\u00e2mica AlN apresentam o melhor desempenho, o que se reflete principalmente em:<\/p>\n
(1) Pequena constante diel\u00e9trica, que reduz as perdas de alta frequ\u00eancia e permite a transmiss\u00e3o completa do sinal.<\/p>\n
(2) Camada de filme met\u00e1lico com baixa resist\u00eancia e boa ader\u00eancia. A camada met\u00e1lica tem uma boa condutividade e gera menos calor quando a corrente passa.<\/p>\n
(3) As placas de circuito \u00e0 base de cer\u00e2mica possuem um bom isolamento. As antenas geram uma elevada tens\u00e3o durante a utiliza\u00e7\u00e3o e os substratos cer\u00e2micos apresentam uma elevada tens\u00e3o de rutura.<\/p>\n
(4) \u00c9 poss\u00edvel a embalagem de alta densidade.<\/p>\n
2. M\u00f3dulo multichip (MCM)<\/p>\n
O m\u00f3dulo multichip \u00e9 um componente microeletr\u00f3nico avan\u00e7ado de alto desempenho, alta fiabilidade e miniaturizado que pode satisfazer os requisitos rigorosos da ind\u00fastria aeroespacial, equipamentos eletr\u00f3nicos militares, etc. Os materiais de substrato de embalagem do tipo MCM-C adotam, geralmente, uma estrutura cer\u00e2mica multicamada.<\/p>\n
3. Embalagem de semicondutores de alta temperatura<\/p>\n
Os dispositivos de materiais semicondutores de banda larga baseados em SiC, GaN e diamante podem funcionar a altas temperaturas, especialmente o SiC tem a tecnologia de aplica\u00e7\u00e3o mais madura; O SiC pode funcionar de forma est\u00e1vel a altas temperaturas de 600\u00b0C com as suas excelentes propriedades f\u00edsicas e qu\u00edmicas e desempenha um papel extremamente importante nos sistemas eletr\u00f3nicos de alta temperatura no campo aeroespacial.<\/p>\n
4. M\u00f3dulo semicondutor de pot\u00eancia<\/p>\n
O m\u00f3dulo semicondutor de pot\u00eancia \u00e9 uma combina\u00e7\u00e3o de componentes eletr\u00f3nicos de pot\u00eancia agrupados num s\u00f3 de acordo com um determinado padr\u00e3o e combina\u00e7\u00e3o funcional. O m\u00f3dulo semicondutor de pot\u00eancia pode selecionar os componentes apropriados para a embalagem de acordo com as fun\u00e7\u00f5es exigidas. Os mais comuns s\u00e3o os trans\u00edstores bipolares de porta isolada, os trans\u00edstores de efeito de campo semicondutores de \u00f3xido met\u00e1lico de pot\u00eancia e os circuitos integrados de pot\u00eancia. Os m\u00f3dulos semicondutores de pot\u00eancia t\u00eam requisitos de dissipa\u00e7\u00e3o de calor muito elevados. As placas de circuito cer\u00e2mico s\u00e3o um dos seus principais componentes principais e o primeiro ponto de contacto do calor.<\/p>\n
5. Embalagem LED de energia<\/p>\n
LED \u00e9 um chip semicondutor que converte eletricidade em luz. A investiga\u00e7\u00e3o cient\u00edfica mostra que apenas 20%-30% da energia el\u00e9trica \u00e9 efetivamente convertida em energia luminosa e o restante \u00e9 perdido sob a forma de calor. Se n\u00e3o existir uma forma adequada de dissipar rapidamente o calor, a temperatura de funcionamento da l\u00e2mpada aumentar\u00e1 drasticamente, resultando numa redu\u00e7\u00e3o significativa da vida \u00fatil do LED.<\/p>\n
Com a cont\u00ednua atualiza\u00e7\u00e3o da tecnologia da ind\u00fastria da informa\u00e7\u00e3o eletr\u00f3nica, a miniaturiza\u00e7\u00e3o e a integra\u00e7\u00e3o funcional dos substratos de PCB tornaram-se uma tend\u00eancia. Os requisitos do mercado para a dissipa\u00e7\u00e3o de calor e resist\u00eancia a altas temperaturas dos substratos de dissipa\u00e7\u00e3o de calor e dos materiais de embalagem est\u00e3o a aumentar constantemente. \u00c9 dif\u00edcil para os materiais de substrato comuns com um desempenho relativamente elevado satisfazer a procura do mercado. O desenvolvimento da ind\u00fastria de substrato cer\u00e2mico de nitreto de alum\u00ednio trouxe oportunidades. Por conseguinte, o nitreto de alum\u00ednio tornou-se o material de substrato de embalagem mais popular atualmente.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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