Использование керамики из нитрида кремния в качестве сырья для объединительных плат мобильных телефонов.
Поскольку технологии смартфонов продолжают развиваться, а конкуренция усиливается, производители мобильных телефонов внедряют различные новые конструкции и инновации, чтобы привлечь больше потребителей, и керамические объединительные платы являются одной из уловок. Его появление началось в 2012 году, когда Sharp выпустила смартфон с керамической объединительной панелью. Однако из-за технических и финансовых проблем керамические объединительные платы в то время использовались только в нескольких высококлассных брендах. Однако с развитием технологий обработки диапазон применения керамических объединительных плат становится все шире и шире.
В области керамических подложек главными героями почти всегда являются керамики из диоксида циркония, но в последнее время исследователи, похоже, начали задумываться о нитриде кремния. По сравнению с диоксидом циркония нитрид кремния рассматривается исследователями как превосходный и многообещающий материал объединительной платы для мобильных телефонов, особенно керамика из нитрида кремния, упрочненная нитевидными кристаллами. Причины заключаются в следующем:
картина
(1) Керамика из нитрида кремния имеет более высокую ударную вязкость, ее нелегко сломать, нелегко повредить во время механической обработки и она имеет более высокий выход продукта;
(2) Керамика из нитрида кремния имеет высокую теплопроводность, которая более чем в 10 раз превышает теплопроводность циркониевой керамики, и легче рассеивает тепло. Таким образом, тепло, выделяемое при работе мобильного телефона на высокой скорости или при зарядке и разрядке аккумулятора, легко рассеивается, что полезно для нормальной работы мобильного телефона. Избегайте замедлений и других явлений;
(3) Диэлектрические потери керамики из нитрида кремния на два порядка ниже, чем у диоксида циркония, что делает ее более прозрачной для сигналов мобильных телефонов и облегчает беспрепятственное общение в средах со слабыми сигналами;
(4) Керамика из нитрида кремния имеет более высокую твердость и меньшую плотность, чем диоксид циркония, что может эффективно снизить качество фюзеляжа, а ее стоимость близка к стоимости диоксида циркония;
(5) Керамика из нитрида кремния представляет собой бесцветную керамику, которую относительно легко окрашивать и которая имеет хороший окрашивающий эффект. Он также имеет нефритовую текстуру и подходит, например, для изготовления корпусов мобильных телефонов среднего и высокого класса.
Таким образом, использование керамических материалов из нитрида кремния в качестве материалов объединительной платы мобильного телефона для устройств связи может в определенной степени компенсировать недостатки существующих материалов объединительной платы мобильного телефона из диоксида циркония и имеет определенные перспективы.
Хотя сообщений о материалах объединительной платы мобильных телефонов из нитрида кремния не так много, он уже давно используется в качестве конструкционной керамики и полностью доказал свою стабильность и надежность применения в суровых условиях, таких как автомобильные двигатели. Если нитрид кремния используется в качестве нового материала объединительной платы мобильного телефона, он не только обладает такими же превосходными механическими свойствами, что и диоксид циркония, но также имеет такие преимущества, как хорошая текстура, легкий вес и более чувствительные сигналы. Это новый материал объединительной платы для мобильных телефонов с большим потенциалом.
В настоящее время ключ к прорыву заключается в том, как оптимизировать процесс, чтобы керамика Si3N4 не только легко рассеивала тепло и имела насыщенный цвет, но также процесс приготовления мог быть простым и надежным, а стоимость стала приемлемой. Если вышеуказанные трудности удастся преодолеть, возможно, однажды в будущем мы сможем увидеть Si3N4 на объединительных платах смартфонов и интеллектуальных носимых устройствах.