Kireçtaşı Tozu Öğütme İşlemi
Kireçtaşı, çimento, beton iri ve ince agregalar, kireç, kalsiyum karbonat vb. üretmek için kullanılan ana hammaddedir. Kırma ve öğütme genellikle kuru işlemi benimser ve ilgili işlem farklı uygulama alanlarına göre seçilir:
Metalurji ve yol yapımında kullanılan kireçtaşı için cevher genellikle kırılır ve elenir.
Besleme katkı maddeleri ve sıradan dolgu maddeleri olarak kullanılan ince toz ürünler için cevher genellikle granül kırıcı, çekiç kırıcı, darbeli kırıcı vb. ile kırılır ve ardından doğrudan Raymond değirmeni, dikey değirmen, silindirli değirmen, darbeli değirmen vb. ile öğütülür.
Baca gazı kükürt giderme için kullanılan ultra ince kireçtaşı tozu ve yüksek dereceli dolgu maddeleri için genellikle ultra ince kırma ve ince sınıflandırma gerekir ve işlem ekipmanı temel olarak kalsitin ultra ince kırılmasıyla aynıdır.
Şu anda, yapı malzemeleri endüstrisinde kullanılan kireçtaşı tozunun çoğu, belirtilen incelik gereksinimlerini karşılamak için öğütülen agrega vb. üretiminde üretilen kireçtaşı veya taş yongalarıdır.
1. Kireçtaşı öğütme işlemi
Kireçtaşı öğütme için iki ana işlem vardır:
Açık devre işlemi: malzemenin değirmenden bir kez geçtiği ve bir sonraki işlem aşamasında bitmiş ürün olarak kullanıldığı işlem;
Kapalı devre işlemi: malzemenin değirmenden çıktıktan sonra bir veya birkaç seviyede sıralandığı ve ince parçacıkların bitmiş ürün olarak kullanıldığı ve kaba parçacıkların yeniden öğütülmek üzere değirmene geri döndürüldüğü işlem.
Açık devre işlemi nispeten basittir ve daha az ekipman, daha az yatırım ve kolay kullanım avantajlarına sahiptir. Ancak, tüm malzemelerin değirmenden çıkmadan önce incelik gereksinimlerini karşılaması gerektiğinden, aşırı öğütme meydana gelmeye eğilimlidir ve ince öğütülmüş malzemeler, kaba malzemelerin daha fazla öğütülmesini engelleyen, öğütme verimliliğini büyük ölçüde azaltan ve güç tüketimini artıran bir tampon tabakası oluşturmaya eğilimlidir.
Bu nedenle, çoğu kireçtaşı tozu üreticisi şu anda aşırı öğütmeyi azaltabilen, değirmen verimliliğini artırabilen ve enerji tüketimini azaltabilen kapalı devre işlemini seçmektedir. Ayrıca, kapalı devre prosesi ile üretilen kireçtaşı tozu, tekdüze parçacık boyutuna sahiptir ve farklı incelik gereksinimlerini karşılayabilen ayarlaması kolaydır.
2. Kireçtaşı tozunun kapalı devre üretimine örnek Raymond değirmeni
Proses açıklaması:
Kireçtaşı, silonun altındaki hazneden bant konveyöre düşer ve ardından öğütme için değirmene gönderilir.
Öğütme silindiri, merkezkaç kuvvetinin etkisi altında öğütme halkası üzerinde sıkıca yuvarlandığı için, malzeme kürek tarafından kepçelenir ve öğütme silindirinin ortasına ve öğütme halkasına gönderilir ve malzeme öğütme basıncının etkisi altında toz haline getirilir.
Toz haline getirilen malzeme fan tarafından üflenir ve değirmenin üzerindeki sınıflandırıcı tarafından sınıflandırılır.
Sınıflandırıcı, radyal radyal bıçak tekerlekleri ve iletim cihazlarından oluşur. Bıçak tekerlekleri, iletim cihazı tarafından belirli bir hızda dönmek üzere tahrik edilir, hava akışındaki kaba parçacıkları engeller ve bunları yeniden öğütülmek üzere geri döndürür. İnce toz, rüzgar ekranından geçen hava akışıyla siklon ayırıcıya gönderilir, böylece sınıflandırıcı bir eleme rolü oynar. Toz parçacık boyutu, hava hacmini ayarlayarak veya bıçak tekerleği hızını değiştirerek serbestçe ayarlanabilir.
Siklon ayırıcı, nitelikli ürünleri havadan ayırır ve bitmiş ürünler, boru hattı aracılığıyla kova asansörü aracılığıyla bitmiş ürün deposuna taşınır ve hava akışı geri dönüşüm için dönüş hava kanalı aracılığıyla üfleyiciye geri döner.
Malzeme belirli miktarda nem içerir ve öğütme sırasında belirli miktarda su buharı üretilir. Ayrıca, tüm boru hattı kesinlikle sıkı bir şekilde kapatılmadığından, sisteme belirli miktarda harici gaz emilir ve bu da sistemin dolaşan hava hacmini artırır. Öğütücünün negatif basınç altında çalışmasını sağlamak için, fazla hava arıtma için torba toz toplayıcısına girer ve ardından atmosfere boşaltılır.