Küresel Silika Tozu Üretimi
Küresel silikon tozu nispeten yüksek saflığa, çok ince parçacıklara, iyi dielektrik özelliklere ve termal iletkenliğe sahiptir ve düşük genleşme katsayısı avantajlarına sahiptir. Büyük ölçekli entegre devre paketleme, havacılık, kaplamalar, tıp ve günlük kozmetiklerde yaygın olarak kullanılır ve yeri doldurulamaz önemli bir dolgu maddesidir.
Küresel silikon mikro tozu hazırlamak için iki yöntem vardır: fiziksel ve kimyasal yöntem ve kimyasal yöntem. Fiziksel ve kimyasal yöntemler esas olarak alev yöntemi, deflagrasyon yöntemi, yüksek sıcaklıkta eriyik püskürtme yöntemi, plazma yöntemi ve kendi kendine yayılan düşük sıcaklıkta yanma yöntemini içerir. Kimyasal yöntem esas olarak gaz fazı yöntemini, sıvı faz yöntemini (sol-jel yöntemi, çökeltme yöntemi, mikroemülsiyon yöntemi), kimyasal sentez yöntemini vb. içerir.
Küresel silikon mikro tozunun üretim sürecinde, her üretim bağlantısının sıkı bir şekilde kontrol edilmesi, ürün kalitesinin standartlara uymasını sağlamanın anahtarıdır.
Küresel silikon mikro tozunun ana hammaddesi açısal erimiş veya kristalin silikon mikro tozudur.
Hammaddelerin kararlılığı
Küresel silisyum mikro tozu üretmek için kullanılan hammaddeler tercihen aynı cevher damarından ve aynı üretim sürecinden işlenen açısal silisyum mikro tozudur, böylece hammaddelerin tekdüzeliği en üst düzeye çıkarılır ve küreselleştirme sıcaklığı, gaz beslemesi, besleme miktarı, basınç, akış hızı ve diğer faktörlerin değişmeden kalması koşuluyla yüksek küreselleştirme oranına sahip ürünlerin üretilmesi sağlanır.
Hammaddelerin fiziksel ve kimyasal göstergeleri belirli bir aralıkta kontrol edilmelidir
Hammaddelerin fiziksel ve kimyasal göstergeleri çok fazla dalgalanır, bu sadece küreselleştirme sıcaklığını etkilemekle kalmaz, aynı zamanda kürelerin dağılımını da etkiler.
Hammadde parçacık boyutu ve parçacık boyutu dağılımı
Farklı parçacık boyutlarının farklı ısıtma alanları vardır ve ısıtmadan sonra pasifleşme sıcaklık noktaları da farklıdır.
Hammadde parçacık dağılımı
Açısal silisyum mikro tozunun, özellikle ultra ince açısal silisyum mikro tozunun işlenmesi sırasında, yüzey enerjisinin artması nedeniyle genellikle tozun ikincil aglomerasyonu meydana gelir.
Hammaddelerin nem içeriği
Küresel silisyum mikro tozunun hammaddesi olarak kullanılan açısal silisyum mikro tozu, uygunsuz koruma, çok uzun depolama süresi ve aşırı çevre nemi gibi faktörlerden etkilenirse, tozun nemi emmesine, yüksek nem içeriğine sahip olmasına ve aglomera olmasına neden olur ve bu da küresel silisyum mikro tozunun küreselleşme etkisini etkiler.
Hammaddelerdeki radyoaktif elementler düşük olmalıdır
Düşük radyasyonlu küresel silisyum mikro tozu üretmek için kullanılan hammaddeler için, yalnızca radyasyon elementlerinin kendileri (uranyum U, toryum Th, vb.) çok düşük olduğunda üretilen ürünler düşük radyasyonlu küresel silisyum mikro tozunun gereksinimlerini karşılayabilir.
Küresel silikon mikro tozunun yüzey modifikasyonunda iki bağlantı vardır. Birincisi, küresel silikon mikro tozu hammaddelerinin ikincil kümelenmiş parçacıklarını dağıtmaktır – açısal silikon mikro tozu, özellikle ultra ince açısal silikon mikro tozu ve küreselleştirmeden önce parçacıkları dağıtmak için önce yüzey aktivasyon işlemi gerçekleştirmektir. Bunun için kullanılan yüzey dağıtıcının yüksek sıcaklıkta tamamen buharlaştırılması gerekir, aksi takdirde küresel silikon mikro tozunda karbon birikintilerine neden olur ve ürün kalitesini etkiler.
İkincisi, küresel silikon mikro tozunun geç modifikasyonudur. Silikon mikro tozu inorganik bir dolgu maddesi olarak kullanıldığında ve organik reçine ile karıştırıldığında, zayıf uyumluluk ve dispersiyon zorluğu sorunları vardır, bu da entegre devre ambalajı ve alt tabakalar gibi malzemelerin zayıf ısı direncine ve nem direncine yol açar ve böylece ürünün güvenilirliğini ve kararlılığını etkiler. Silisyum mikrotoz ile organik polimer malzemeler arasındaki arayüz bağlanma sorununu iyileştirmek ve uygulama performansını artırmak için genellikle silisyum mikrotozun yüzeyini değiştirmek gerekir.