Pestisit üretim sürecinde ilk adım besleme ve karıştırmadır; ikinci adım taşlamadır.

Darbeli ultra ince öğütme işlemi genellikle d9, ≤10 mikron parçacık boyutu dağılımını hazırlamak için öğütme ve sınıflandırma işlemini ifade……

Mikronizasyon teknolojisi, eksiksiz bir süreç ve teknolojiler bütünüdür ve kozmetiklerin üretim sürecinde kozmetik hijyen standartlarının gerekliliklerini…

Sentez sürecinde, oral katı dozaj formları için ham maddeler sıklıkla kristalizasyon yoluyla elde edilir.

Organik yüzey modifikasyonu için yaygın olarak kullanılan yüzey değiştiriciler arasında silan birleştirme maddeleri, titanat ve alüminat birleştirme maddeleri,…

Silisyum karbürün yüzeyindeki silisyum dioksit tabakası, tozun sulu fazdaki dağılımını etkileyecektir.

Farklı kırma yöntemleri farklı kırma etkileri üretecektir.

Toz haline getirilmiş sodyum bikarbonat ince tozu, katmanlı veya gözenekli bir yapıya, tek biçimli parçacık boyutuna ve iyi bir dağılıma sahiptir.

Karbon siyahı kauçuk endüstrisinde en yaygın kullanılan takviye maddelerinden biridir.

Dolomit, çelik yapımında, cüruf oluşturucu maddelerde, çimento hammaddelerinde, cam fluxlarında, fırınlarda, gübrelerde, inşaat ve dekoratif taşlarda,…

Şu anda mikanın ultra ince öğütme işlemi iki öğütme yöntemine ayrılmıştır: kuru yöntem ve ıslak yöntem.

Zirkonya ile karşılaştırıldığında silikon nitrür, araştırmacılar tarafından üstün ve gelecek vaat eden bir cep telefonu arka panel malzemesi olarak…