{"id":132120,"date":"2024-05-20T10:27:25","date_gmt":"2024-05-20T02:27:25","guid":{"rendered":"https:\/\/www.alpapowder.com\/132120\/"},"modified":"2024-05-20T10:27:26","modified_gmt":"2024-05-20T02:27:26","slug":"yuksek-isi-iletkenligi-alaninda-aluminyum-nitrurun-uygulanmasi","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.alpapowder.com\/tr\/132120\/","title":{"rendered":"Y\u00fcksek \u0131s\u0131 iletkenli\u011fi alan\u0131nda al\u00fcminyum nitr\u00fcr\u00fcn uygulanmas\u0131"},"content":{"rendered":"

\"\"<\/p>\n

\u015eu anda, y\u00fcksek termal iletkenlik alan\u0131nda al\u00fcminyum nitr\u00fcr\u00fcn uygulanmas\u0131 temel olarak iki konuya odaklanmaktad\u0131r: paketleme alt katman\u0131 ve termal iletken dolgu maddesi.<\/p>\n

\u0130deal elektronik ambalaj alt tabaka malzemesi<\/p>\n

Ambalaj alt katman\u0131, d\u0131\u015f ortamla \u0131s\u0131 al\u0131\u015fveri\u015fini sa\u011flamak amac\u0131yla \u0131s\u0131y\u0131 \u00e7ipten (\u0131s\u0131 kayna\u011f\u0131) uzakla\u015ft\u0131rmak i\u00e7in esas olarak malzemenin kendisinin y\u00fcksek termal iletkenli\u011fini kullan\u0131r. G\u00fc\u00e7 yar\u0131 iletken cihazlar\u0131 i\u00e7in ambalaj alt katman\u0131n\u0131n a\u015fa\u011f\u0131daki gereksinimleri kar\u015f\u0131lamas\u0131 gerekir:<\/p>\n

(1) Y\u00fcksek \u0131s\u0131 iletkenli\u011fi;<\/p>\n

(2) \u00c7ip malzemesinin termal genle\u015fme katsay\u0131s\u0131n\u0131 e\u015fle\u015ftirin;<\/p>\n

(3) \u0130yi bir \u0131s\u0131 direncine sahiptir, elektrikli cihazlar\u0131n y\u00fcksek s\u0131cakl\u0131k kullan\u0131m gereksinimlerini kar\u015f\u0131lar ve iyi bir termal stabiliteye sahiptir;<\/p>\n

(4) Cihaz\u0131n elektriksel ara ba\u011flant\u0131 ve yal\u0131t\u0131m gereksinimlerini kar\u015f\u0131layan iyi yal\u0131t\u0131m;<\/p>\n

(5) Cihaz i\u015fleme, paketleme ve uygulama s\u00fcre\u00e7lerinin g\u00fc\u00e7 gereksinimlerini kar\u015f\u0131layan y\u00fcksek mekanik dayan\u0131m;<\/p>\n

(6) Fiyat, b\u00fcy\u00fck \u00f6l\u00e7ekli \u00fcretim ve uygulama i\u00e7in uygun ve uygundur.<\/p>\n

 <\/p>\n

Termal iletken dolgu<\/p>\n

Elektronik \u00fcr\u00fcnlerin ve cihazlar\u0131n\u0131n minyat\u00fcrle\u015ftirilmesi ve y\u00fcksek entegrasyonu ile \u0131s\u0131 da\u011f\u0131t\u0131m\u0131 sorunlar\u0131, elektronik teknolojisinin geli\u015fimini k\u0131s\u0131tlayan \u00f6nemli bir darbo\u011faz haline gelmi\u015f ve \u0131s\u0131 da\u011f\u0131tma etkisini belirleyen termal aray\u00fcz malzemeleri gibi termal olarak iletken kompozit malzemeler daha fazla ilgi g\u00f6rm\u00fc\u015f ve daha fazla ilgi g\u00f6rm\u00fc\u015ft\u00fcr. daha fazla ilgi.<\/p>\n

\u015eu anda ticari termal olarak iletken kompozit malzemeler genellikle polimerlerden ve termal olarak iletken dolgu maddelerinden olu\u015fmaktad\u0131r. Polimerlerin termal iletkenli\u011fi \u00e7ok d\u00fc\u015f\u00fck oldu\u011fundan, genellikle 0,5W\/m\u00b7K’den az oldu\u011fundan, termal olarak iletken kompozit malzemelerin termal iletkenli\u011fi esas olarak termal olarak iletken dolgu maddeleri taraf\u0131ndan belirlenir. \u015eu anda piyasada en yayg\u0131n olarak kullan\u0131lan dolgu maddeleri Al2O3 vb. taraf\u0131ndan temsil edilen oksit dolgulard\u0131r. Ancak al\u00fcminan\u0131n i\u00e7sel termal iletkenli\u011fi yaln\u0131zca 38~42W\/m\u00b7K’dir. S\u0131n\u0131rl\u0131l\u0131\u011f\u0131 nedeniyle gelece\u011fin gereksinimlerini kar\u015f\u0131layan \u0131s\u0131 da\u011f\u0131tma malzemeleri haz\u0131rlamak zor olacakt\u0131r. Pazar\u0131n ihtiya\u00e7 duydu\u011fu termal iletken kompozit malzemeler.<\/p>\n

Al\u00fcminyum nitr\u00fcr\u00fcn genel performans\u0131n\u0131n al\u00fcminyum oksit, berilyum oksit ve silisyum karb\u00fcrden \u00e7ok daha iyi olmas\u0131na ve y\u00fcksek d\u00fczeyde entegre yar\u0131 iletken alt tabakalar ve elektronik cihaz ambalaj\u0131 i\u00e7in ideal bir malzeme olarak kabul edilmesine ra\u011fmen, hidrolize e\u011filimli oldu\u011funu belirtmek gerekir. havadaki suyu emerek. Reaksiyon, y\u00fczeyin bir al\u00fcminyum hidroksit filmi ile kaplanmas\u0131na neden olur, bu da termal iletim yolunu keser ve fononlar\u0131n iletimini etkiler. Ayr\u0131ca, b\u00fcy\u00fck dolgu i\u00e7eri\u011fi, polimerin viskozitesini b\u00fcy\u00fck \u00f6l\u00e7\u00fcde art\u0131racak ve bu da kal\u0131plama i\u015flemine elveri\u015fli olmayacakt\u0131r.<\/p>\n

Yukar\u0131daki sorunlar\u0131n \u00fcstesinden gelmek amac\u0131yla, al\u00fcminyum nitr\u00fcr termal olarak iletken par\u00e7ac\u0131klar\u0131n y\u00fczey modifikasyonu, ikisi aras\u0131ndaki aray\u00fcz ba\u011flanma problemini iyile\u015ftirmek amac\u0131yla ger\u00e7ekle\u015ftirilmelidir. \u015eu anda inorganik par\u00e7ac\u0131klar\u0131n y\u00fczeyini de\u011fi\u015ftirmek i\u00e7in iki ana y\u00f6ntem vard\u0131r. Bunlardan biri, birle\u015ftirme maddeleri gibi k\u00fc\u00e7\u00fck molek\u00fcler maddelerin inorganik par\u00e7ac\u0131klar\u0131n y\u00fczeyinde adsorpsiyonu veya reaksiyonu olan y\u00fczey kimyasal reaksiyon y\u00f6ntemidir. Di\u011feri ise inorganik par\u00e7ac\u0131klar\u0131n y\u00fczeyinde polimer monomerler ile hidroksil gruplar\u0131 aras\u0131nda ger\u00e7ekle\u015fen a\u015f\u0131lama reaksiyonu olan y\u00fczey a\u015f\u0131lama y\u00f6ntemidir.<\/p>\n

\u015eu anda yayg\u0131n olarak kullan\u0131lanlar, silan ve titanat birle\u015ftirme maddeleri ve di\u011fer y\u00fczey i\u015fleme maddeleri t\u00fcrleri gibi birle\u015ftirme maddesi y\u00fczey modifikasyonlar\u0131d\u0131r. Y\u00fczey kimyasal reaksiyon y\u00f6ntemiyle kar\u015f\u0131la\u015ft\u0131r\u0131ld\u0131\u011f\u0131nda y\u00fczey a\u015f\u0131lama y\u00f6ntemi daha fazla esnekli\u011fe sahiptir. Farkl\u0131 karakteristik gereksinimlere g\u00f6re ko\u015fullar\u0131 kar\u015f\u0131layan monomerleri ve a\u015f\u0131lama reaksiyon s\u00fcre\u00e7lerini se\u00e7ebilir.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

Al\u00fcminyum nitr\u00fcr\u00fcn y\u00fcksek termal iletkenlik alan\u0131nda uygulanmas\u0131 esas olarak iki hususa odaklan\u0131r: ambalaj alt katman\u0131 ve termal iletken dolgu maddesi.<\/p>\n","protected":false},"author":7,"featured_media":132085,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[851],"tags":[],"class_list":["post-132120","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-endustri-haberleri-tr"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/132120"}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/7"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=132120"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/132120\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/132085"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=132120"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=132120"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.alpapowder.com\/tr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=132120"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}