Năm công nghệ ứng dụng chính của micropowder silicon cho các lớp phủ đồng
Hiện tại, các chất độn vô cơ được sử dụng trong các tấm phủ đồng (CCL) chủ yếu bao gồm các loại sau: ATH (nhôm hydroxit), bột talc, micropowder silicon, cao lanh, canxi cacbonat, titan dioxide, râu cách điện, lớp phủ molybdate kẽm Chất độn vô cơ, phân lớp khoáng sét, v.v. Trong số đó, chất độn vô cơ được sử dụng rộng rãi nhất là bột silic.
Bột silica, được sử dụng rộng rãi trong ngành CCL như một chất độn vô cơ, có thể được chia thành ba loại: loại nóng chảy, loại tinh thể và loại hỗn hợp từ cấu trúc phân tử; từ hình thái hạt bột, nó có thể được chia thành hai loại: hình dạng góc cạnh và hình cầu. So với bột silica góc, bột silica hình cầu có nhiều ưu điểm hơn về khả năng làm đầy, giãn nở nhiệt và độ mài mòn.
Nhìn chung, công nghệ ứng dụng của chất độn bột silica có thể được tóm tắt thành năm khía cạnh sau:
1. Định hướng nâng cao hiệu suất của tấm
Sự lặp đi lặp lại nhanh chóng của các sản phẩm điện tử đã đưa ra các yêu cầu về hiệu suất cao hơn đối với bảng mạch PCB. Là một chất độn chức năng, chất độn micropowder silicon có thể cải thiện nhiều hiệu suất của các lớp phủ đồng và cũng có thể giảm chi phí sản xuất. Nó đã thu hút ngày càng nhiều sự chú ý và được sử dụng rộng rãi.
2. Tối ưu hóa kích thước hạt và phân bố kích thước hạt của bột silica
Kích thước hạt của chất độn thay đổi trong quá trình ứng dụng. Có hai chỉ số quan trọng đối với các hạt chất độn, một là kích thước hạt trung bình và hai là sự phân bố kích thước hạt. Các nghiên cứu đã chỉ ra rằng kích thước hạt trung bình và phạm vi phân bố kích thước hạt của chất độn có tác động rất quan trọng đến hiệu ứng lấp đầy và hiệu suất toàn diện của bảng.
3. Điều chế và ứng dụng nhân cầu hóa
Các phương pháp điều chế micropowder silicon hình cầu bao gồm: phương pháp plasma cao tần, phương pháp plasma dòng điện trực tiếp, phương pháp hồ quang điện cực carbon, phương pháp ngọn lửa đốt khí, phương pháp tạo hạt phun nóng chảy ở nhiệt độ cao và phương pháp tổng hợp hóa học, trong đó phương pháp điều chế được sử dụng nhiều nhất. triển vọng ứng dụng công nghiệp Là phương pháp ngọn lửa đốt khí.
Hình dạng của bột microsilica ảnh hưởng trực tiếp đến lượng làm đầy của nó. So với bột silica góc, bột silica hình cầu có mật độ khối cao hơn và phân bố ứng suất đồng đều, do đó có thể làm tăng tính lưu động của hệ thống, giảm độ nhớt của hệ thống và cũng có diện tích bề mặt lớn hơn.
4. Công nghệ chiết rót cao
Nếu lượng chất độn quá thấp, hiệu suất không thể đáp ứng yêu cầu, nhưng khi lượng chất độn tăng lên, độ nhớt của hệ thống sẽ tăng mạnh, tính lưu động và tính thấm của vật liệu sẽ kém và sự phân tán của bột silica hình cầu trong nhựa sẽ khó khăn và dễ dàng xảy ra sự kết tụ.
5. Công nghệ sửa đổi bề mặt
Sửa đổi bề mặt có thể làm giảm sự tương tác giữa bột silica hình cầu, ngăn chặn hiệu quả sự kết tụ, giảm độ nhớt của toàn bộ hệ thống, cải thiện tính lưu động của hệ thống và tăng cường bột silica hình cầu và ma trận nhựa PTFE (polytetrafluoroetylen). Khả năng tương thích tuyệt vời, để các hạt được phân tán đều trong keo.
Trong tương lai, công nghệ điều chế bột silica hình cầu, công nghệ làm đầy cao và công nghệ xử lý bề mặt vẫn sẽ là hướng phát triển quan trọng của chất độn bột silica. Nghiên cứu công nghệ điều chế bột silic dạng cầu nhằm giảm giá thành sản xuất và ứng dụng rộng rãi hơn. Khi lượng chiết rót không đủ đáp ứng yêu cầu tính năng ngày càng cao thì việc nghiên cứu công nghệ chiết rót cao là cấp thiết. Công nghệ xử lý bề mặt rất quan trọng trong lĩnh vực chất độn vô cơ cho CCL. Các tác nhân liên kết khác nhau được nghiên cứu và áp dụng trong giai đoạn này có thể cải thiện hiệu suất ở một mức độ nhất định, nhưng vẫn còn rất nhiều chỗ cho nó.
Ngoài ra, việc nghiên cứu và ứng dụng chất độn vô cơ cho CCL cũng sẽ chuyển từ ứng dụng chất độn đơn lẻ sang nghiên cứu và ứng dụng chất độn hỗn hợp, nhằm cải thiện đồng thời nhiều tính chất của CCL.