電子封裝

矽微粉、LTCC玻璃粉是現代電子封裝材料行業常用的原料。具耐酸鹼腐蝕性、耐磨、高絕緣性、高熱傳導性、高熱穩定性、低膨脹係數、低介電係數的優良效能，因此在覆銅板行業的應用日趨廣泛。隨著表面處理條件的改進，改善了它們與樹脂體系的相容性，所以矽微粉和LTCC玻璃粉作為一種填料應用到覆銅板中，不但可降低成本，還能改進覆銅板的某些效能（如熱膨脹係數、彎曲強度、尺寸穩定性等），是真正的功能性填料。

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我們可以提供滿足以下性能指標的工藝與設備

球磨機配氣流分級機加工工藝

此工藝成熟可靠，廣泛應用於矽微粉的生產，在全球有眾多的生產線。

200~1250目中檔品質的矽微粉，一般採用球磨配氣流分級機的生產工藝，單線產能2t/h~20t/h，此工藝成熟可靠，在國內有眾多的生產線：安徽鳳陽、安慶、河南、廣東河源、清遠、佛山、江西、河北唐山、山東臨沂等地。主要生產200~400目，在生產此產品的基礎上，同時少量生產要求不嚴格的600~1000目的產品。

球磨機的產量受給料細度、磨體貼襯後的有效直徑、長徑比、球磨機的轉速、球磨介質的選擇及級配、裝填量、磨體有效長度、給料量的大小等多種條件影響。分級機的產量受粉體濃度、渦輪分級器轉速、風量風壓、分級效率、粒度分佈、產品細度等多種條件的影響。

常用的其它裝置還包括：氣流磨、振動磨、高速攪拌改性機。