轉子磨

多層粉碎刀頭,強剪下力、打散力

  • 採用轉子式粉碎,多層粉碎刀頭,強剪下力、打散力,可用於團聚物的打散、含水物料的粉碎乾燥和纖維物料的粉碎;
  • 特別適應於團聚物料的打散還原,例如:輕鈣、高嶺土、氫氧化鋁、氧化鎂,以及聚乙烯醇、PVC、PE、纖維素等具有熱敏性物料的超微粉碎。廣泛應用於非金屬礦、化工、燃料、飼料、食品等行業;
  • 粒度範圍:D50:3~45μm。

根據物料及應用行業的不同,產能和粒度範圍也會有所不同。
請聯絡我們的工程師,為您量身定製更適合您的裝置。


技術參數

注:生產能力與原料的粒度、比重、硬度、水分等指標密切相關。以上參數僅供參考,詳細情況請諮詢我們的工程師。